US-Boykott: Huawei will wegen US-Boykott Chips übereinanderlegen
Huaweis Rotating Chairman Guo Ping hat am 1. März bei seiner Keynote auf dem MWC Barcelona 2022 strategische Fragen angesprochen. "Beispielsweise integrieren wir photonische und elektronische Technologien, um Schlüsselprobleme und technische Engpässe bei Chips zu lösen."
Guo könnte hier das Problem adressieren, dass Huawei durch das Nutzungsverbot von US-Technologie keine modernen Chips mit einer Strukturbreite von fünf Nanometern mehr von den Auftragsherstellern TSMC und Samsung Foundries produzieren lassen kann. Weltweit ist jeder Auftragshersteller, der Chip-Maschinen aus den USA benutzt, von dem Verbot der US-Regierung im Handelskrieg betroffen. Wenige beherrschen die Technologie: Auch in Europa ist keine Halbleiterfabrik in der Lage, Chips mit derart kleinen Strukturbreiten zu fertigen.
Zudem hat Huawei Schwierigkeiten, an Smartphone-Bauteile wie moderne SoCs zu kommen. 5G-Smartphones kann Huawei schon länger nicht mehr anbieten. Perspektivisch könnten für Huawei auch die Chips für sein Kerngeschäft, die Telekommunikationsausrüstung, ausgehen.
Ein realer Ausweg für Huawei könnte laut Experten eine eigene Weiterentwicklung in der Chiptechnologie mit Stacking bieten, wobei auch die von Guo erwähnte photonische Technologie kombiniert werden kann. Laut einem Bericht aus China(öffnet im neuen Fenster) hat der Huawei-Chipentwickler Hisilicon eine Chip-Stacking-Technologie entwickelt, die mit dem Stapeln von zwei 14-nm-Chips die Wirkung von 7-nm-Chips erzielt.
Ein Team der Chinese Academy of Sciences und Huawei arbeitet zudem laut einem Bericht(öffnet im neuen Fenster) an neuen IGZO-FETs mit vertikalem Kanal, um die Größenbeschränkung der 4F2-DRAM-Speicherzellen zu überwinden.
Da Huawei nicht an modernste Hardware kommt, bietet auch hochentwickelte Software einen Ausweg. Guo sagte: "Schließlich überdenken wir auch unseren Umgang mit Software." Man habe einen Plan zur massiven Verbesserung der Softwareleistung gestartet.