Technologie

Auf neuen Pfaden in die Zukunft des Supercomputings. Das Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) und die Firma NEC European Supercomputer Systems wollen gemeinsam das Potenzial der neuen Intel-Prozessoren (Codename Itanium) für den Einsatz in der technischen Simulation ausloten. Dazu wurde ein dreijähriger Kooperations- und Forschungsvertrag geschlossen, der die Zusammenarbeit im Bereich des Supercomputing fortsetzt.

Ziel: Größere Wafer und schnellere Halbleiterelemente. Intel hat die erste 300-mm-Wafer-Versuchs- und Forschungsanstalt eröffnet. Die Anlage RP1 (Research and Pathfinding) kostete rund 250 Millionen US-Dollar und forscht hinsichtlich der Produktion von größeren Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm.

Werkstücke direkt von den CAD-Daten ausdrucken. Metallteile vom Computer räumlich ausdrucken lassen - was am heimischen PC eher selten möglich sein dürfte, spielt im Maschinenbau eine große Rolle. Mit verschiedenen Verfahren werden in diesen Branchen heute Prototypen und Formen für Spritzguss-Anlagen, Düsen für Extruder oder andere Werkzeuge hergestellt. Die Begriffe Rapid Prototyping und Rapid Tooling deuten an, worum es geht: Geschwindigkeit zählt, wenn neue Produkte gefertigt und auf dem Markt eingeführt werden sollen. Ein Verfahren, mit dem sich auch geometrisch komplexe metallische Werkstücke direkt von den CAD-Daten ausdrucken lassen, wird erstmals in Europa vom Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen eingesetzt.