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PC-Hardware

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Aktuelle 10-TByte-Platte (Bild: HGST) (HGST)

ASTC: Roadmap für 100-TByte-Festplatten steht fest

Auf die schrittweise Einführung von neuen Techniken für Festplatten hat sich Branchengremium ASTC geeinigt. Zuerst soll thermisch unterstütztes Schreiben mehr Kapazität bringen, dann werden die Platters selbst umgebaut. In rund zehn Jahren soll sich dadurch die Datendichte verzehnfachen.
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Kirk Skaugen mit Intels HDMI-Stick (Bild: Intel/Screenshot: Golem.de) (Intel/Screenshot: Golem.de)

Compute Stick: Intels HDMI-Stick kommt noch 2014

Neue Konkurrenz für Chromecast und Amazons Fire TV Stick: Intel arbeitet an einem ähnlichen Gerät, das in den HDMI-Port von Fernsehern und Monitoren gesteckt wird. Dies gab Intels PC-Chef Kirk Skaugen bekannt, er nannte auch eine Zahl für die Größe des Marktes solcher Geräte.
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Umrandet die Air Gaps zwischen den Layer-Verbindungen (Bild: Intel) (Intel)

Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

Update In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.
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Roadmap für den 3DMark (Bild: AMD) (AMD)

Benchmark-Beta: DirectX 12 und Mantle gleich schnell in 3DMark

Auf einer AMD-Veranstaltung hat Futuremark erste Ergebnisse des kommenden 3DMark vorgelegt. Das Programm testet erstmals DirectX 12 und Mantle im Vergleich, und bisher sind die Schnittstellen gleich schnell. Noch bevor DX12 erscheint, wird man Mantle auf andere Weise sehr bald selbst testen können.
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