• IT-Karriere:
  • Services:

Die-Analyse: Intels Core M besteht aus 13 Schichten

Chipworks hat einige Core M abgeschliffen, um sich den Broadwell-Chip genauer anzuschauen. Dieser ist aus 13 Metal-Layern aufgebaut, deutlich mehr als bei bisherigen Intel-Prozessoren.

Artikel veröffentlicht am ,
Die Metal-Layer eines Prozessors werden durch Interconnects verbunden
Die Metal-Layer eines Prozessors werden durch Interconnects verbunden (Bild: Intel)

Die Core M sind bisher die einzigen Prozessoren, die Intel mit dem 14-Nanometer-FinFET-Verfahren fertigt. Chipworks hat für genauere Analysen des Prozesses mehrere Broadwell-Chips vom Typ Core M 5Y10 abgeschliffen und die so freigelegten Strukturen untersucht.

Stellenmarkt
  1. Landeshauptstadt Stuttgart, Stuttgart
  2. ilum:e informatik ag, Mainz

Der kurze Bericht umfasst einige Informationen zu den sogenannten Metal-Layern und den dazugehörigen Interconnects, tiefgreifende Details oder Die-Shots verkauft Chipworks für 250 bis 25.000 Euro. Auffällig ist die Anzahl an Schichten, die im P1272 genannten Prozess benötigt werden.

  • Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)
  • Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm CPU (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm SoC (Bild: Intel)
Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)

So besteht ein Broadwell-Y aus 13 Metal-Layern, wohingegen Prozessoren im P1271-Verfahren (die aktuellen Valleyview-SoC, also Bay Trail) aus 11 und solche mit P1270-Technik (beispielsweise Haswell-Y) aus nur 9 solcher Schichten bestehen. Die oberste ist immer der Top-Metal-Layer (TM).

Die Schichten werden benötigt, um Interconnects herzustellen, welche die einzelnen Transistoren eines Prozessors verschalten. Abhängig vom Fertigungsprozess und der Chipkomplexität sind unterschiedlich viele Metal-Layer und Interconnect-Abstände notwendig. IBMs Power8 soll laut Chipworks gar aus 15 Schichten bestehen.

  • Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)
  • Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm CPU (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm SoC (Bild: Intel)
Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)

Die Analyse zeigt zudem einmal mehr, dass Bezeichnungen wie 14-Nanometer-Prozess mit den realen Abständen innerhalb der Chipstrukturen wenig bis gar nichts zu tun haben, sondern es vielmehr Marketing sind.

In seinen technischen Dokumentationen gibt Intel daher beispielsweise die Interconnect-Abstände an, diese betragen laut Hersteller 52 nm - Chipworks kommt auf 54 nm, was innerhalb der Messtoleranz liegt.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. (u. a. Ryzen 5 5600X für 359€, Ryzen 7 5800X für 489€)

PrefoX 31. Okt 2014

wussten sie NICHT, interessiert sie auch nicht.


Folgen Sie uns
       


Assassin's Creed Valhalla - Fazit

Im Video stellt Golem.de das Action-Rollenspiel Assassins's Creed Valhalla vor, das Spieler als Wikinger nach England schickt.

Assassin's Creed Valhalla - Fazit Video aufrufen
    •  /