Die-Analyse: Intels Core M besteht aus 13 Schichten

Chipworks hat einige Core M abgeschliffen, um sich den Broadwell-Chip genauer anzuschauen. Dieser ist aus 13 Metal-Layern aufgebaut, deutlich mehr als bei bisherigen Intel-Prozessoren.

Artikel veröffentlicht am ,
Die Metal-Layer eines Prozessors werden durch Interconnects verbunden
Die Metal-Layer eines Prozessors werden durch Interconnects verbunden (Bild: Intel)

Die Core M sind bisher die einzigen Prozessoren, die Intel mit dem 14-Nanometer-FinFET-Verfahren fertigt. Chipworks hat für genauere Analysen des Prozesses mehrere Broadwell-Chips vom Typ Core M 5Y10 abgeschliffen und die so freigelegten Strukturen untersucht.

Stellenmarkt
  1. Field Service Engineer oder IT-Systemelektronikern oder Informationselektroniker (m/w/d)
    IPB Internet Provider in Berlin GmbH, Berlin
  2. Softwareentwickler MES (m/w/d)
    Hays AG, Dresden
Detailsuche

Der kurze Bericht umfasst einige Informationen zu den sogenannten Metal-Layern und den dazugehörigen Interconnects, tiefgreifende Details oder Die-Shots verkauft Chipworks für 250 bis 25.000 Euro. Auffällig ist die Anzahl an Schichten, die im P1272 genannten Prozess benötigt werden.

  • Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)
  • Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm CPU (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm SoC (Bild: Intel)
Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)

So besteht ein Broadwell-Y aus 13 Metal-Layern, wohingegen Prozessoren im P1271-Verfahren (die aktuellen Valleyview-SoC, also Bay Trail) aus 11 und solche mit P1270-Technik (beispielsweise Haswell-Y) aus nur 9 solcher Schichten bestehen. Die oberste ist immer der Top-Metal-Layer (TM).

Die Schichten werden benötigt, um Interconnects herzustellen, welche die einzelnen Transistoren eines Prozessors verschalten. Abhängig vom Fertigungsprozess und der Chipkomplexität sind unterschiedlich viele Metal-Layer und Interconnect-Abstände notwendig. IBMs Power8 soll laut Chipworks gar aus 15 Schichten bestehen.

  • Fertigungsprozesse für CPUs und SoCs (Bild: Intel)
  • Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm CPU (Bild: Intel)
  • Übersicht der Metal-Layer bei 22nm SoC (Bild: Intel)
Interconnect-Abstände bei 22nm und 14 nm (Bild: Intel)
Golem Akademie
  1. IT-Fachseminare der Golem Akademie
    Live-Workshops zu Schlüsselqualifikationen
  2. 1:1-Videocoaching mit Golem Shifoo
    Berufliche Herausforderungen meistern
  3. Online-Sprachkurse mit Golem & Gymglish
    Kurze Lektionen, die funktionieren
Weitere IT-Trainings

Die Analyse zeigt zudem einmal mehr, dass Bezeichnungen wie 14-Nanometer-Prozess mit den realen Abständen innerhalb der Chipstrukturen wenig bis gar nichts zu tun haben, sondern es vielmehr Marketing sind.

In seinen technischen Dokumentationen gibt Intel daher beispielsweise die Interconnect-Abstände an, diese betragen laut Hersteller 52 nm - Chipworks kommt auf 54 nm, was innerhalb der Messtoleranz liegt.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Geekbench & GFXBench
Erste Benchmarks zeigen starken Apple M1 Max

Das Apple Silicon schneidet gut ab: Der M1 Max legt sich tatsächlich mit einer Geforce RTX 3080 Mobile und den schnellsten Laptop-CPUs an.

Geekbench & GFXBench: Erste Benchmarks zeigen starken Apple M1 Max
Artikel
  1. Apple Watch Series 7 im Test: Sportliches Schnellladen trifft Leuchtstärke
    Apple Watch Series 7 im Test
    Sportliches Schnellladen trifft Leuchtstärke

    Quick Charge macht den Unterschied: Das neue Ladesystem bringt bei der Apple Watch Series 7 erstaunlich viel Komfortgewinn im Alltag.
    Von Peter Steinlechner

  2. Gigafactory Berlin: Brandenburg wiederholt Online-Erörterung zu Tesla-Fabrik
    Gigafactory Berlin
    Brandenburg wiederholt Online-Erörterung zu Tesla-Fabrik

    Um ein rechtssicheres Verfahren zu gewährleisten, muss die Erörterung zu der Kritik an Teslas Gigafactory Berlin wiederholt werden.

  3. Microsoft: Android-Apps laufen jetzt auf Windows 11
    Microsoft
    Android-Apps laufen jetzt auf Windows 11

    Microsoft hat das Windows Subsystem für Android offiziell vorgestellt. Vorerst läuft die Technik aber nur in den USA.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • PS5 jetzt bestellbar • HP Herbst Sale bei NBB: Bis zu 500€ Rabatt auf Gaming-Notebooks, Monitore uvm. • Kingston RGB 32GB Kit 3200 116,90€ • LG OLED48A19LA 756,29€ • Nur noch heute: GP Anniversary Sale • Amazon Music Unltd. 3 Monate gratis • Gutscheinheft bei Saturn: Direktabzüge & Zugaben [Werbung]
    •  /