Infineon

Mehr Umweltschutz in der Chip-Produktion. Infineon, Philips Semiconductors und STMicroelectronics haben in einem Normenvorschlag einen Standard propagiert, der die Definition und Evaluierung bleifreier Halbleiterprodukte regeln soll. Ziel dieser Initiative ist es, die Einführung bleifreier Gehäuse zu beschleunigen und die Entwicklung bleifreier Technologien zu fördern.

Infineon will sich auf Kerngeschäft konzentrieren. Die amerikanische Vishay Intertechnology wird von Infineon für rund 120 Millionen US-Dollar das gesamte Geschäft für Infrarotkomponenten mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, kaufen.

BlueMoon Single mit Bluetooth 1.1 und integriertem ROM und HCI. Infineon hat mit der Bemusterung des BlueMoon Single, einer hochintegrierten Halbleiter-Lösung für die Bluetooth-Technologie, begonnen. Der BlueMoon Single kombiniert einen Basisband-DSP, den HF-Teil, Speicher und Software. Die komplette Lösung ist auf einem einzigen Chip integriert und adressiert Applikationen, für die platzsparende Bluetooth-Lösungen erforderlich sind, z.B. Mobiltelefone oder PDAs.

RLDRAM soll zunächst Datenraten bis zu 600 Mbit/s pro Pin bieten. Mit schnelleren Speicher-Bausteinen wollen Infineon und Micron höhere Datenraten ermöglichen. Gemeinsam entwickeln sie eine neue Familie von Hochleistungs-DRAM-Speicherbausteinen mit reduzierter Latenzzeit (Reduced Latency DRAM, RLDRAM), die speziell für den Einsatz in Switches, Routern und anderen Anwendungen gedacht sind, die besonders schnelle Speicherzugriffszeiten erfordern.

Entwicklung von Speicherchips für den High-End-Server- und Workstation-Markt. Für den weiteren Ausbau seiner Position im DRAM-Markt hat Infineon Technologies ein neues 1.765 Quadratmeter großes Entwicklungszentrum im amerikanischen Bundesstaat Vermont eröffnet. Am neuen Standort in Williston sollen in erster Linie High-Performance-DRAMs (Dynamic Random Access Memory) für den PC-Desktop-, Server- und Workstation-Markt entwickelt werden. Im Rahmen der Entwicklung, Tests und des Einsatzes neuer Speicherlösungen bei Kunden soll das Zentrum eng mit dem Bereich Memory Products von Infineon zusammenarbeiten.

"Technologische und physikalische Grenzen sind noch nicht erreicht". Infineon Technologies kündigte heute an, dass es seinem Münchner Forschungslabor gelungen ist nachzuweisen, dass die bisher übliche Chip-Verdrahtungstechnologie auch für Halbleiter-Generationen der Jahre 2011 bis 2014 angewandt werden kann.

Infineon gewinnt auch die Gegenklage. Die Geschworenen des US-Bezirksgerichts Virginia haben am Dienstag in der Gegenklage von Infineon gegen Rambus ihr abschließendes Urteil gefällt: Nachdem Rambus bereits seine Patentverletzungsklage gegen Infineon verloren hat, muss das Speichertechnologie-Unternehmen wegen Betrugs eine Geldstrafe an den Kläger zahlen.

Joint-Venture Ingentix soll Flash-Produkte auf NROM-Basis entwickeln. Infineon Technologies und Saifun Semiconductors gaben heute die Gründung eines Joint Ventures bekannt. Das neue Unternehmen Ingentix soll Flash-Speicherprodukte entwickeln, fertigen und vermarkten, die auf Saifuns NROM-(Nitrided-Read-Only-Memory-)Technologie basieren.

Schwacher Speicher- und Mobilfunkmarkt lässt Infineons Gewinne schmelzen. Der Chiphersteller Infineon hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2001 (1.1. bis 31.3.2001) seinen Umsatz gegenüber dem zweiten Quartal des Vorjahres um 8 Prozent auf 1,65 Milliarden Euro gesteigert. Diese positive Umsatzentwicklung sei geprägt durch die weiterhin starke Nachfrage in den Geschäftsbereichen Drahtgebundene Kommunikation, Sicherheits- & Chipkarten-ICs sowie Automobil- & Industrieelektronik.

Alternative zu teureren SRAM-Speichern. Infineon hat eine neue DRAM-Produktlinie vorgestellt, die speziell für den Markt der Netzwerk-Applikationen ausgelegt ist. Das RLDRAM (Reduced Latency DRAM) erfüllte alle wichtigen Kriterien in Netzwerk- und Cache-Applikationen, wie hohe Speicherkapazität, hohe Bandbreite und schnellen SRAM-ähnlichen, wahlfreien Speicherzugriff.

Speicherbausteine kommen ohne Kühlkörper aus. Infineon hat einen neuen 128-Mbit-DDR-(Double-Date-Rate-)SGRAM-(Synchronous-Graphics-RAM-)Baustein für leistungsfähige 3D-Grafik-Applikationen eingeführt, der mit bis zu 300 MHz betrieben werden kann.

Chip soll E-Commerce sicherer machen. Infineon Technologies kündigte heute das "Trusted Platform Module" (TPM) SLF9630C an. Der TPM-Baustein wurde für den Einsatz in Computern entwickelt, um bei sicherheitssensitiven Anwendungen, wie beispielsweise E-Commerce-Transaktionen und Internet-Kommunikation, sowohl Authentisierung als auch Integrität und Vertraulichkeit sicherzustellen.

Infineon-Tochter Comneon soll Softwarelösungen entwickeln. Infineon und InterDigital Communications wollen eine langfristige strategische Partnerschaft eingehen, die der Entwicklung von Software für Mobilfunkprodukte der dritten Generation dienen soll. Diese Software soll in den Infineon-Chips für 3G-Endgeräte eingesetzt werden. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird InterDigital außerdem die Entwicklung und den Vertrieb der von Infineon produzierten kundenspezifischen ASICs für die Marktsegmente Infrastruktur und spezielle Endgeräte übernehmen.

Infineon zeigt Chiplösung für DVD/CD-Multibeam-Laufwerke. Die Multibeam-Technik wird bislang nur bei CD-ROM-Laufwerken eingesetzt, nun soll die Technik auch bei DVD-Laufwerken Einzug halten. Auf der CeBIT 2001 will Infineon die erste Single-Chip-Systemlösung für TrueX-Multibeam-DVD-Laufwerke zeigen. Der in einem 0,18µm-CMOS-Prozess realisierte Single-Chip-DVD-ROM-Controller wird auf dem Stand des Unternehmens Afreey (Halle 9, Stand D12) vorgestellt.

DaimlerChrysler übernimmt Spitzenplatz. Mit einem Wert von mehr als 70 Milliarden DM ist DaimlerChrysler laut einer Studie der Unternehmensberatung BBDO Consulting die wertvollste deutsche Marke. Trotz der jüngsten Turbulenzen überholte der Autobauer den Vorjahres-Spitzenreiter Deutsche Telekom, der mit einem Markenwert von rund 45 Milliarden Mark knapp hinter die Allianz auf Platz drei zurückfiel.

Schnelle und sichere Design-Umsetzung für Systemkunden. Infineon Technologies kündigte mit der System Plattform 2001 eine hochintegrierte Entwicklungsplattform für GSM/GPRS-Produkte einschließlich der erforderlichen Chipsätze und Software an. In Zusammenarbeit mit den beiden Tochterfirmen Danish Wireless Design (DWD) und Comneon stellt Infineon seinen Kunden eine komplette Design-Plattform für Dual-Band- und Triple-Band-GSM-Mobiltelefone einschließlich Bluetooth- und GPRS-Funktionalität zur Verfügung.

Schnittstellen-Kompatibilität für die nächste Generation von Mobiltelefonen. Infineon und Toshiba kündigten an, dass sie bei der Realisierung der Schnittstellen-Kompatibilität zwischen dem Dual-Mode UMTS/GSM-Basisband-IC M-GOLD von Infineon und dem MPEG-4 Single-Chip-Codec TC35273XB (T3) von Toshiba zusammenarbeiten wollen.

Stromsparende Speicherchips mit eigenem Power-Management. Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG hat die Einführung einer neuen Familie von Low-Power-DRAMs angekündigt, die speziell für den Wachstumsmarkt mobiler Endgeräte konstruiert sind. Die "Mobile-RAM"-Produktlinie soll durch besonders geringen Leistungsverbrauch, kleinste Abmessungen sowie niedrigen Preis glänzen.

Umsatz und Gewinn geht im vierten Quartal zurück. Der Chiphersteller Infineon Technologies AG hat im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2001 (1.10. bis 31.12.2000) einen Umsatz von 1,66 Milliarden Euro erzielt. Das entspricht einer Steigerung von 8 Prozent gegenüber dem ersten Quartal des vorherigen Geschäftsjahres und bedeutet gegenüber dem Rekordumsatz im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2000 einen Rückgang um 30 Prozent.

Audi, BMW und Infineon wollen Verkabelung im Auto vereinfachen. Die Unternehmen Audi und BMW, der Halbleiter-Hersteller Infineon Technologies sowie das israelische Unternehmen Yamar Electronics und die Münchner Firma iQ Power geben mit dem DC-BUS-Konsortium den Beginn einer gemeinsamen neuen Initiative bekannt. Ziel der Unternehmen in dem DCBA (DC-BUS Allianz) genannten Konsortium ist es, die stromführenden Leitungen im Auto auch für die kraftfahrzeuginterne Kommunikation zu nutzen.

Erste funktionsfähige Muster verfügbar. Infineon Technologies hat für das zweite Quartal 2001 DDR-SDRAM-Module mit einer Kapazität von 1 GByte in Aussicht gestellt, einige Muster sind bereits verfügbar. Mit vier 1-GByte-Modulen ausgestattet, kann so ein PC auf 4 GByte schnelles DDR-SDRAM realisiert werden.

Technologie-Patent für Ethernet-über-VDSL-Lösung. Infineon Technologies hat zusammen mit 3COM ein Patent für die Technologie der Ethernet-Übertragung per DSL erhalten. Auf dieser Technologie basiert der - nun mit dem entsprechenden Warenzeichen versehene - 10BaseST-Chipsatz von Infineon. Der Chipsatz nutzt die VDSL-Modemtechnologie und bietet bezüglich Geschwindigkeit sowie Durchsatz die schnellste Kommunikationstechnologie auf Kupferbasis, die derzeit für den MDU/MTU- (Multiple-Dwelling-Units- / Multiple-Tenant-Units-) Markt erhältlich ist.

Kooperation soll kommerzielle Verfügbarkeit beschleunigen. Infineon Technologies und Toshiba haben gestern eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung einer nichtflüchtigen Speichertechnologie und von Produkten auf Basis des ferroelektrischen Prinzips bekannt gegeben.

Infineon weitet Fertigungskapazitäten aus. Die Infineon Technologies AG feiert in Anwesenheit des bayerischen Staatministers Dr. Otto Wiesheu die Grundsteinlegung für die Erweiterung der Chip-Fertigung in Regensburg. Infineon baut damit seine Kapazitäten für Logikprodukte wesentlich aus und erweitert die Fertigungsfläche des bestehenden Standortes um 4.500 Quadratmeter.

Gemeinsame Entwicklung von nicht-flüchtigem MRAM. IBM und Infineon Technologies wollen gemeinsam eine neuartige Speichertechnologie entwickeln. Sie soll dazu beitragen, die Batterie-Lebensdauer in portablen Systemen deutlich zu verbessern und es Computern darüber hinaus ermöglichen, nach dem Einschalten sofort betriebsbereit zu sein.

Speicherpreise sollen bis Jahresende weiter sinken. Infineon meldet Rekordergebnis für das Geschäftsjahr 2000 und das vierte Quartal. Der Umsatz steigt im Jahresvergleich um 72 Prozent auf 7,28 Milliarden Euro, das EBIT kletterte auf 1,67 Milliarden Euro. Der Konzernüberschuss stieg auf 1,13 Milliarden Euro. Dabei war das vierte Quartal das erfolgreichste im Geschäftsjahr.

Infineon konzentriert sich auf Kommunikationstechnologie. Die Züricher Halbleiter-Unternehmensgruppe Micronas Semiconductor Holding AG hat mit wirtschaftlicher Wirkung zum 1. August 2000 den Bereich ICs für Consumer-Elektronik mit der Bezeichnung "Image und Video" von Infineon erworben. Die Transaktion mit einem Gesamtvolumen von 250 Millionen Euro umfasst die Übernahme von rund 130 Mitarbeitern inklusive der Entwicklungs- und Vertriebsaktivitäten. Produktionsanlagen werden jedoch nicht übernommen.

Entwicklerkits ab Anfang 2001 verfügbar. Infineon stellte auf der World PC Expo eine komplette Systemlösung für die schnelle Infrarot-Datenübertragung (VFIR, Very Fast Infrared) mit einer Transferrate von 16 Mbit/s vor.

Ardent Technologies geht für 42 Millionen US-Dollar an Infineon. Infineon übernimmt das kalifornische Unternehmen Ardent Technologies, das auf integrierte Schaltungen in breitbandigen Switching-Systemen für lokale Netzwerke (LAN) spezialisiert ist. Die Kosten für die vollständige Übernahme der im Privatbesitz befindlichen Ardent Technologies betragen 42 Millionen US-Dollar.

Ein-Chip-Lösung für die dritte Mobilfunk-Generation. Infineon Technologies stellte nach eigenen Angaben jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits hergestellt. Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der dritten Mobilfunkgeneration.

Infineon soll keine SDRAM- und DDR-RAMs mehr verkaufen dürfen. Nachdem Rambus bereits zahlreiche Klagen mit verschiedensten Speicherherstellern eingereicht und am Laufen hat, hat das US-Speichertechnologie-Unternehmen nun in einer Pressemitteilung selbstbewusst nochmals auf eine bereits im August zugestellte Klage gegen die deutsche Infineon Technologies AG hingewiesen. Diese muss sich vor einem Mannheimer Gericht und im US-Bundesstaat Virginia wegen angeblicher Patentrechtsverletzungen verteidigen.

Infineon mit kompakter Bluetooth-Lösung. Infineon Technologies kann jetzt Muster seiner ersten Bluetooth-Systemlösung zur schnurlosen Vernetzung von Handys, Computern und weiteren elektronischen Geräten präsentieren. Der neue Chipsatz "BlueMoon I" besteht aus einem integrierten Basisband-, Link Manager- und Host-Controller-Interfacechip sowie einem separaten Hochfrequenz-Transceiver.

Gewinn nach Steuern vor a.o. Ertrag um 134 Prozent gestiegen. Der Siemens-Konzern hat im dritten Quartal (1. April 2000 bis 30. Juni 2000) des laufenden Geschäftsjahres im Ergebnis kräftig zugelegt: Der Gewinn nach Steuern vor außerordentlichem Ertrag stieg im Vergleich zum entsprechenden Vorjahresquartal um 134 Prozent auf 832 Millionen Euro.

Gewinn legt deutlich zu. Der Umsatz von Infineon Technologies stieg im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2000 auf 1,83 Milliarden Euro, das entspricht einer Steigerung von 19 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal bzw. von 67 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Zeitraum des Geschäftjahres 1999. Dieser Umsatzanstieg sei auf die starke Nachfrage in allen Marktsegmenten, insbesondere im Kommunikations- und im Speichergeschäft, zurückzuführen, so Infineon.

Infineon erhöht Ergebnisprognose für das Q3 und das Geschäftsjahr 2000. Infineon Technologies hat auf Grund der weiter gestiegenen Nachfrage nach Speicherprodukten und der überraschend positiven Preisentwicklung in diesem Segment seine Ergebnisprognose für das dritte Quartal und auch das Geschäftsjahr 2000 erhöht. Demnach erwartet das Unternehmen im dritten Quartal des laufenden Geschäftsjahres (30. Juni 2000) ein EBIT von deutlich über 300 Millionen Euro.

512-Mbit-Chips in 0,11-Mikrometer-Technologie ab 2002. Die Infineon Technologies AG feiert heute in Anwesenheit von Bundeskanzler Gerhard Schröder, der Bundesministerin für Bildung und Forschung, Edelgard Bulmahn, und des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen, Prof. Dr. Kurt Biedenkopf, in Dresden die Grundsteinlegung für die weltweit erste 300-mm-Volumenfertigung. Das Gesamtvolumen der Investition beläuft sich auf circa 1,1 Milliarden Euro über die nächsten drei Jahre.

Infineon lizenziert ARM-Prozessor-Kerne ARM7 und ARM 9. Die Infineon Technologies AG konkretisierte gestern ihre Pläne für den Einstieg ins Zuliefergeschäft von PDA- und Palmtop-Systemkomponenten. Durch die Lizenzierung der ARM7- und ARM9-Thumb-Mikroprozessor-Kerne von ARM will das Unternehmen bald Ein-Chip-Lösungen für Hardwarehersteller anbieten können.

Enge Zusammenarbeit mit der Universität Linz. Die Infineon Technologies AG hat gestern die Eröffnung eines neuen Development Centers in Linz, Österreich, bekannt gegeben. Das Entwicklungszentrum mit dem Namen Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co. KG (DICE) konzentriert sich auf die Entwicklung von Chips für die nächste Generation von UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)-Mobilfunkgeräten.

Positionsverbesserung im Markt für Breitbandkommunikation. Infineon übernimmt mit dem in Israel ansässigen Unternehmen Savan Communications Ltd. einen Hersteller von Spezialchips für die Breitbandkommunikation.

Über 1,5 Milliarden Euro Umsatz im ersten Quartal 2000. Die seit dem 13. März in Frankfurt und New York börsennotierte Infineon Technologies AG hat am Donnerstag ihre Kennzahlen für das am 31. März abgeschlossene zweite Quartal und das erste Halbjahr des Geschäftsjahres 2000 bekannt gegeben.

Chip-Hersteller will sich stärker von Siemens abnabeln. Der Chip-Hersteller Infineon, der ehemalige Halbleiterbereich von Siemens, will laut einem Bericht der Financial Times Deutschland einige Unternehmensteile ausgliedern und später getrennt an die Börse bringen.

Neues Entwicklungslabor für Speicherchips in North Carolina. Infineon eröffnet ein neues Entwicklungslabor für Speicherchips im Research Triangle Park in North Carolina. In dem neuen Labor sollen neue DRAM-Chips für den Desktop-Bereich entwickelt werden.

Infineon - erster Kurs 75 Euro. Mit einem Plus von über 100 Prozent startete die Aktie der ehemaligen Siemens-Halbleiter-Sparte in den Börsenhandel. Das Papier von Infineon war 33fach überzeichnet.