Infineon-Chip für UMTS/GSM-Basisband-Lösung
Ein-Chip-Lösung für die dritte Mobilfunk-Generation
Infineon Technologies stellte nach eigenen Angaben jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits hergestellt. Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der dritten Mobilfunkgeneration.
M-GOLD ist laut Infineon die erste Dualmode-Basisband-Lösung auf einem einzigen Chip und ermöglicht die Konvergenz der zweiten und dritten Mobilfunkgeneration, so dass die gleichen Endgeräte in beiden Netzen (UMTS und GSM) genutzt werden können.
Auf dem Chip sind sowohl analoge als auch digitale Funktionen (Mixed-Signal) integriert. Darüber hinaus bietet der Baustein die entsprechenden Schnittstellen zu den UMTS/GSM-Hochfrequenz-Chipsätzen von Infineon. Die hochintegrierte Ein-Chip-Lösung umfasst neben der UMTS- und GSM/GPRS-Modem-Technologie von Infineon auch eine Reihe an Peripheriefunktionen. Durch seine Dualmode-Fähigkeit adressiert der Chip alle UMTS/WCDMA- und UMTS/WCDMA/GSM-Märkte.
Der Chip basiert auf den CARMEL- und TriCore-Architekturen von Infineon und wird in einem modernen 0,18-Micron-CMOS-Prozess mit fünf Metall-Lagen gefertigt. M-GOLD wird in einem LFBGA-256-Gehäuse verfügbar sein.
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