Infineon-Chip für UMTS/GSM-Basisband-Lösung

Ein-Chip-Lösung für die dritte Mobilfunk-Generation

Infineon Technologies stellte nach eigenen Angaben jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits hergestellt. Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der dritten Mobilfunkgeneration.

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M-GOLD ist laut Infineon die erste Dualmode-Basisband-Lösung auf einem einzigen Chip und ermöglicht die Konvergenz der zweiten und dritten Mobilfunkgeneration, so dass die gleichen Endgeräte in beiden Netzen (UMTS und GSM) genutzt werden können.

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Auf dem Chip sind sowohl analoge als auch digitale Funktionen (Mixed-Signal) integriert. Darüber hinaus bietet der Baustein die entsprechenden Schnittstellen zu den UMTS/GSM-Hochfrequenz-Chipsätzen von Infineon. Die hochintegrierte Ein-Chip-Lösung umfasst neben der UMTS- und GSM/GPRS-Modem-Technologie von Infineon auch eine Reihe an Peripheriefunktionen. Durch seine Dualmode-Fähigkeit adressiert der Chip alle UMTS/WCDMA- und UMTS/WCDMA/GSM-Märkte.

Der Chip basiert auf den CARMEL- und TriCore-Architekturen von Infineon und wird in einem modernen 0,18-Micron-CMOS-Prozess mit fünf Metall-Lagen gefertigt. M-GOLD wird in einem LFBGA-256-Gehäuse verfügbar sein.

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