Infineon

512-Mbit-Chips in 0,11-Mikrometer-Technologie ab 2002. Die Infineon Technologies AG feiert heute in Anwesenheit von Bundeskanzler Gerhard Schröder, der Bundesministerin für Bildung und Forschung, Edelgard Bulmahn, und des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen, Prof. Dr. Kurt Biedenkopf, in Dresden die Grundsteinlegung für die weltweit erste 300-mm-Volumenfertigung. Das Gesamtvolumen der Investition beläuft sich auf circa 1,1 Milliarden Euro über die nächsten drei Jahre.

Infineon lizenziert ARM-Prozessor-Kerne ARM7 und ARM 9. Die Infineon Technologies AG konkretisierte gestern ihre Pläne für den Einstieg ins Zuliefergeschäft von PDA- und Palmtop-Systemkomponenten. Durch die Lizenzierung der ARM7- und ARM9-Thumb-Mikroprozessor-Kerne von ARM will das Unternehmen bald Ein-Chip-Lösungen für Hardwarehersteller anbieten können.

Enge Zusammenarbeit mit der Universität Linz. Die Infineon Technologies AG hat gestern die Eröffnung eines neuen Development Centers in Linz, Österreich, bekannt gegeben. Das Entwicklungszentrum mit dem Namen Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co. KG (DICE) konzentriert sich auf die Entwicklung von Chips für die nächste Generation von UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)-Mobilfunkgeräten.