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BlueMoon I - Infineon stellt Bluetooth-Systemlösung vor

Infineon mit kompakter Bluetooth-Lösung

Infineon Technologies kann jetzt Muster seiner ersten Bluetooth-Systemlösung zur schnurlosen Vernetzung von Handys, Computern und weiteren elektronischen Geräten präsentieren. Der neue Chipsatz "BlueMoon I" besteht aus einem integrierten Basisband-, Link Manager- und Host-Controller-Interfacechip sowie einem separaten Hochfrequenz-Transceiver.

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Das BlueMoon-System besteht aus zwei Chips: einem universellen Basisband-Controller und einem hochintegrierten HF-Transceiver. Es soll sich so zur Integration in Geräte wie z.B. Mobiltelefone, Headsets, Information Appliances, PDAs und Set-Top-Boxen eignen.

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Günter Weinberger, Senior Vice President und General Manager der Wireless Systems Group bei Infineon Technologies, dazu: "Unser BlueMoon-Chipsatz setzt in der Branche einen Maßstab bezüglich der Leistungsfähigkeit und der Miniaturisierung Bluetooth-fähiger Geräte sowie ihrer Eignung zur Großserienfertigung. Wir haben ein System entwickelt, das uneingeschränkt per Software abstimmbar ist und einfach an Modifikationen des Bluetooth-Standards angepasst werden kann. Das eröffnet unseren Kunden die Möglichkeit, ihre führende Position in den wachstumsstarken Segmenten des Bluetooth-Markts weiter auszubauen."

Das kostenoptimierte Single-Chip-Basisband-IC enthält einen Link-Controller mit integriertem PCM-Interface, UART-Support für Hard- oder Software-Handshaking und integriertes Programm-ROM. Ein Interface für einen externen Flash-Speicher soll schnelles Prototyping unterstützen und einen raschen Produktionsbeginn ermöglichen. Der mit einem fortschrittlichen CMOS-Prozess hergestellte Chip ist mit zwei Gehäuseoptionen lieferbar - als LFBGA81 mit 7 mm x 7 mm Kantenlänge und als 14 mm x 14 mm große TQFP100-Version.

Der hochintegrierte HF-Transceiver verfügt über vollständig integrierte Sende- und Empfangspfade. Der Empfangspfad besitzt in den Chip integrierte ZF-Filter und soll so die Bluetooth-Spezifikation ohne externe Filter erfüllen. Zudem soll er deutlich größere Übertragungsdistanz unterstützen als konkurrierende Lösungen, verspricht Infineon. Der mit einem BiCMOS-Prozess hergestellte Transceiver wird in dem Small-Outline-Gehäuse TSSOP38 angeboten.



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