Infineon

"Agenda 5-to-1" formuliert Infineons Ziele für die nächsten fünf Jahre. Infineon Technologies hat heute in München unter dem Namen "Agenda 5-to-1" seine strategischen Ziele für die nächsten fünf Jahre definiert und die Eckpunkte der weiterentwickelten Unternehmensstrategie zum Erreichen der Ziele vorgestellt. Infineon will bis 2007 eine Position unter den Top-vier-Halbleiterherstellern einnehmen.

Chip kann auch beim langsam fahrenden Fahrzeug ausgelesen werden. Ein intelligentes drittes Auto-Kennzeichen mit integriertem Chip soll eine bessere Abschreckung vor Autodiebstahl bieten. Das neue Sicherheitsdokument "iltag" (intelligent license tag) ergänzt die bekannten Nummernschilder. Das selbstklebende Etikett wird auf der Innenseite der Windschutzscheibe angebracht und lässt sich nur von autorisierten Personen, wie der Zulassungsbehörde und der Polizei, elektronisch beschreiben und auslesen.

SOLID-Technologie verbindet ICs mit speziellem Lötverfahren vertikal. Infineon Technologies hat jetzt mit der SOLID-(Solid-Liquid-Interdiffusion-)Technologie ein neues Verfahren für die 3D-Chip-Integration vorgestellt. Wurden bei bisherigen Chip-Stapeltechniken die Halbleiter über Klebe- und Wire-Bond-Verfahren vertikal verbunden, so nutzt die neu entwickelte Technologie ein spezielles Lötverfahren - das Diffusionslöten. Diese Technik kommt mit sehr kleinen Kontaktflächen aus und soll daher einen entscheidenden Durchbruch auf dem Weg zu System-in-Package-Lösungen darstellen.

Infineon liefert stromsparende Speicherchips an Handheldhersteller aus. Infineon Technologies erweitert seine Speicherfamilie der Low-Power-DRAMs um ein 256-Mbit-Mobile-RAM, das nun in Volumenstückzahlen gefertigt wird. Der neue stromsparende Speicher ist in FBGA-(Fine-pitch-Ball-Grid-Array-) und TSOP-(Thin-Small-Outline-Package-)Gehäusen verfügbar. Mit seinen um etwa 50 Prozent reduzierten Abmessungen und der deutlich geringeren Leistungsaufnahme im Vergleich zu Standard-DRAMs und anderen Low-Power-DRAMs soll das neue Mobile-RAM von Infineon besonders für Handheld-Applikationen geeignet sein.

Gemeinsame Entwicklung von 65/45-Nanometer-Herstellungstechnologien. AMD, Infineon und UMC wollen gemeinsam 65/45-Nanometer-Herstellungstechnologien entwickeln. Jedes der drei Unternehmen werde dazu Entwicklungskapazitäten zur Verfügung stellen, um eine einheitliche Plattform zu entwickeln, die die Unternehmen anschließend auf ihre eigenen Bedürfnisse anpassen können.

Neuer Read-Channel-IC soll 40 Prozent schneller sein als heutige Chips. Infineon Technologies hat jetzt die ersten Muster eines Chips für einen schnellen Festplatten-Lesezugriff angekündigt, der in 0,13-µm-Prozesstechnik gefertigt wird. Der neue Festplatten-Chip sei dafür ausgelegt, Daten mit einer Rate von 1,6 Gbit/s auch bei höchster Belastung von der Festplatte auslesen zu können.

Nettoverlust auf 76 Millionen Euro reduziert. Die Infineon Technologies AG hat den Umsatz im dritten Geschäftsquartal (30. Juni 2002) auf 1,4 Milliarden Euro gesteigert. Das entspricht einer Zunahme von 1 Prozent gegenüber dem Vorquartal und von 10 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Jahr 2001. Wesentliche Ursache für den Umsatzanstieg sei die erhöhte Nachfrage nach Sicherheits-Controllern in der mobilen Kommunikation und im Bankensektor, nach Breitband-Zugangsprodukten sowie der stabile Bedarf an Leistungselektronik im Automobil- und Industriebereich gewesen.

Marktanteil in stagnierendem Markt ausgebaut. Nach einer Studie des amerikanischen Marktforschungsunternehmens Strategy Analytics hat Infineon Technologies im Jahr 2001 weltweit im Bereich der automobilen Halbleiter mit 7,9 Prozent Marktanteil Rang zwei erreicht. Während der Weltmarkt für Chips in Automobilanwendungen im Jahr 2001 um 2,1 Prozent auf rund 10,9 Milliarden US-Dollar zurückging, konnte Infineon seinen Anteil am Weltmarkt um 16,6 Prozent ausbauen. Das Unternehmen erzielte in der Automobilsparte im Kalenderjahr 2001 einen Umsatz von mehr als 860 Millionen US-Dollar.

Infineon liefert über 7 Millionen Bluetooth-Chips aus. Infineon hat bis Juni 2002 bereits über sieben Millionen Bluetooth-Chips geliefert. Außerdem hat Infineon mit dem BlueMoon Universal einen neuen Bluetooth-Single-Chip vorgestellt, der in einem 0,13-µm-Standard-CMOS-Prozess hergestellt wird. Durch die minimierte Siliziumgröße werden sowohl der Stromverbrauch als auch die Gesamtgröße eines Moduls signifikant verkleinert.

Hersteller kooperieren in der mobilen Kommunikation. Ericsson und die Infineon Technologies AG haben eine langfristige Kooperation vereinbart, in deren Rahmen Infineon für etwa 400 Millionen Euro das Kerngeschäft vom internen Halbleiterlieferanten von Ericsson, Ericsson Microelectronics (MIC), übernimmt. Die Transaktion soll auf Aktienbasis realisiert werden.

Personalausweise mit Mikrocontroller. Infineon wird Mikrocontroller-Chips für den neuen Chipkarten-Ausweis liefern, der ab Juli 2003 in Hongkong ausgegeben wird. Die Chipkarte mit der Bezeichnung "Smart Identity Card System" (SMARTICS) ersetzt die bisher verwendeten, plastiklaminierten Personalausweise mit Foto. Pflicht ist der Personalausweis in Hongkong für die rund 6,8 Millionen Einwohner, die älter als elf Jahre sind.

Nano-Forscher erzielen technischen Durchbruch für Chip-Industrie. Infineon Technologies ist nach eigenen Angaben auf dem Weg zur Massenproduktion eines möglichen Silizium-Nachfolgers für die Chip-Herstellung einen entscheidenden Schritt weiter. Erstmals ist es Forschern des Münchener Unternehmens gelungen, so genannte Carbon-Nano-Tubes - winzige Röhren auf Basis des chemischen Elements Kohlenstoff - an vordefinierten Stellen auf einem Trägermedium (Wafer mit 150 mm Durchmesser) wachsen zu lassen.

EasyPort als Plattform für Breitband-Daten- und -Sprach/Daten-Systeme. Infineon Technologies stellt auf der Supercomm seine neue Breitband-Kommunikationsprozessorfamilie EasyPort vor. Dank eines leistungsfähigen 64-Bit-CPU-Core-Subsystem und umfangreicher Paket- und ATM-Zellen-Verarbeitungsfunktionalität soll EasyPort die Rechenleistung und Flexibilität liefern, die Integrated-Access-Devices (IAD) für Sprach/Datensysteme, kleinere und mittlere Enterprise-Gateways, Access-Router und Voice-over-IP-(VoIP-)Router erforderlich sind.

Mit heutigen Mitteln Strukturgrößen zukünftiger Chip-Generationen erreichbar. Forschern von Infineon Technologies in München ist es gelungen, die Leiterbahnen zur Verbindung von Transistoren auf einem Chip auf bis zu 40 Nanometer (nm) zu verkleinern, was in etwa dem tausendstel Durchmesser eines Haares entspricht. Damit will Infineon den Beweis erbracht haben, dass auch bei anhaltender Miniaturisierung von Chip-Strukturen nach dem so genannten "Moore'schen Gesetz" die elektrischen Anforderungen an die Transistor-Verdrahtungen mit heutigen Produktionsmethoden erfüllbar sind.

Besonders für den Automobilmarkt geeignet. Infineon Technologies hat die Kooperation mit Smart Modular Technologies, einer 100-prozentigen Tochtergesellschaft von Solectron, um ein hochintegriertes Bluetooth-Modul erweitert, das auf dem nach Bluetooth-Standard 1.1 qualifiziertem IC BlueMoon Single von Infineon basiert.

Business Unit Local Area Wireless (LAW) gegründet. Infineon hat jetzt die neue Business Unit Local Area Wireless (LAW) gegründet, um sich in Forschung und Entwicklung verstärkt den Themen Bluetooth und WLAN zu widmen. Zugleich zieht man sich aus den Bereichen DECT und WDCT zurück.

Gemeinsame Technologieentwicklung und Gründung eines Fertigungs-Joint-Ventures. Nach erfolgreichen Kooperationsgesprächen haben Infineon Technologies und der taiwanesische Halbleiter-Hersteller Nanya Technology Corporation (NTC) ein unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Im Rahmen des Abkommens wollen die beiden Halbleiterhersteller ab Oktober 2002 gemeinsam 0,09-µm- und 0,07-µm-Fertigungstechnologien für 300-mm-Wafer entwickeln und damit die Entwicklungskosten teilen.

Auf wenigen Quadratmillimetern alles für den Datenfunk. Wenn sich die Prophezeihungen der Auguren bewahrheiten, sollen Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte drahtlos miteinander kommunizieren - und zwar über den Kurzstreckenfunk Bluetooth. Damit digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und Notebooks auf Bluetooth als Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen können, benötigen die Entwickler entsprechend einfach zu integrierende Hardware. Von diesem Markt will sich Infineon eine große Scheibe abschneiden.

Kooperation bei Hochfrequenztechnologien und UMTS-Systemdesign. TriQuint Semiconductor und Infineon Technologies AG wollen ihre Kräfte bündeln, um innovative Funkkonzepte und Produkte für Mobilfunkendgeräte zu entwickeln. Im ersten Schritt soll TriQuint das Gallium-Arsenid-(GaAs-)Geschäft von Infineon zum 1. Juli 2002 übernehmen, vorbehaltlich der Zustimmung der entsprechenden Regulierungsbehörden.

"Wearable Electronics" bald für Unterhaltung, Medizin, Pflegewesen und Logistik? Infineon hat erstmals funktionsfähige Prototypen von Mikroelektronik-Schaltungen zur Integration in "intelligente" Textilien bzw. Kleidung vorgestellt, um den Stand der Entwicklung und die Verfügbarkeit von Grundlagentechnologien zu zeigen. Unter den Prototypen der Gattung "Wearable Electronics" befindet sich ein sprachgesteuerter MP3-Player, der in Zusammenarbeit mit der Deutschen Meisterschule für Mode in München entwickelt wurde.

Controller mit Hardware-Beschleunigung für Hash-Algorithmen. Infineon bietet jetzt einen Sicherheitscontroller mit USB-Schnittstelle an. Als kostengünstige Lösung bei USB-fähigen Chipkarten und USB-Dongles unterstützt er vor allem Public-Key-Kryptographie-Anwendungen, das sichere Anmelden in Netzwerken und die zuverlässige Authentifizierung bei E-Commerce-Transaktionen.

Umsatz mit Speicherprodukten legt um 105 Prozent zu. Infineon Technologies hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,39 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einer Steigerung von 34 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und einem Rückgang von 16 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum. Der Umsatz stieg im Wesentlichen auf Grund der verbesserten Marktbedingungen, insbesondere bei Speicherprodukten.

Projekt setzt auf Entwicklung zusätzlicher Sicherheitsmerkmale. Infineon Technologies will Schutzmechanismen für Chipkarten entwickeln. Das Unternehmen und die Biotechnologie-Spezialisten der November AG aus Erlangen bringen dazu ihr Know-how in ein Projekt ein, bei dem die goldene Kontaktfläche auf Chipkarten mit eindeutigen Erkennungsmerkmalen versehen wird. Dabei kommt ein Beschichtungsverfahren der November AG zum Einsatz, das jetzt auf die Chipkartenmodule angewandt werden soll.

Hochdichte DIMMs auf Basis von 512-Mbit-Speicherchips. Infineon Technologies hat mit der Auslieferung erster Entwicklungsmuster von 1-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs (Dual Inline Memory Modules) in ungepufferter Ausführung an Hersteller von Speicherriegeln begonnen. Ab April sollen erste Funktionsmuster von 2-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs in Register-Ausführung folgen.

Infineon bringt Referenz-Plattform für drahtlose Kommunikation und Entertainment. Mit dem Telematics Communication Gateway (TCG) will Infineon Technologies Technologien aus dem Bereich der drahtlosen Kommunikation mit der Fahrzeugelektronik verbinden. Die TCG-Referenz-Plattform vereint die Funktionalität des Mobiltelefons, den drahtlosen Zugang zu Datennetzwerken und GPS (Global Positioning System). Die hochintegrierte Lösung soll die Entwicklungskosten der Systemhersteller für Telematiksysteme erheblich verringern.

Gespräche mit Winbond und Mosel Vitelic erfolgreich abgeschlossen. Infineon hat die Gespräche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics und Mosel Vitelic, beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Um seine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindliches Memorandum of Understanding mit Winbond und Verträge mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazität für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern.

Chips für kommende UMTS-Produkte vorgestellt. Wenn im kommenden Herbst in Deutschland die ersten UMTS-Dienste (Universal Mobile Telecommunication System) starten, werden Handys und PDAs noch mehr zu High-Tech-Geräten als sie es jetzt schon sind. Video-Nachrichten mit dem Handy verschicken, mit einem Organizer im Internet einkaufen oder multimediale E-Mails abrufen, auf dem Weg zur Arbeit den eingebauten MP3-Player eines Mobiltelefons nutzen - diese Situationen sollen nach den Wünschen der Industrie schon bald zu unserem Alltag gehören.

Wireless Computing Engine für GSM/GPRS/EGPRS/UMTS vorgestellt. Infineon Technologies präsentierte auf dem 3GSM Worldcongress erstmals sein Konzept "Wireless Solution Value Net". Das Konzept soll das Mobilfunk-Know-how von Infineon und ausgewählten Partnerunternehmen bündeln und die erforderlichen Voraussetzungen für die Einführung und den wirtschaftlichen Einsatz des mobilen Internets bieten.

Ein Biochip macht die Arbeit von 128 Reagenzgläsern. Infineon Technologies hat den weltweit ersten Biochip mit integrierter Auswerteelektronik vorgestellt. Er soll die bedeutend schnellere, einfachere und kostengünstigere Analyse von Biomolekülen, wie Nukleinsäuren oder Proteinen, in der klinischen Diagnostik und der patientenindividuellen Medizin ermöglichen.

Forscher verbessern CMOS-Technik für den Einsatz in Netzwerk-Hardware. Die Infineon Technologies AG hat in dieser Woche auf der internationalen Halbleitertechnologie-Konferenz ISSCC 2002 in San Francisco gleich vier Durchbrüche in der Halbleiter-Entwicklung vermelden können. So gelang es ihnen, die Geschwindigkeit von Halbleitern in der bewährten, preiswerten CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Silicon) so weit zu steigern, dass sie diese teuren Bauelemente - beispielsweise in Netzwerk- und Telekommunikations-Equipment - ersetzen können.

Halbleiterspezialist meldet 564 Millionen Euro Verlust. Infineon hat in dem am 31. Dezember 2001 abgelaufenen ersten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,03 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 5 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und 38 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum.

Lückenloser und fälschungssicherer Herkunftsnachweis für Fleisch. Zu mehr Verbrauchersicherheit an der Wurst- und Fleischtheke könnte künftig ein Halbleiterchip von Infineon im so genannten elektronischen Tierpass beitragen. Der elektronische Tierpass ist Bestandteil der Ohrmarke von Nutztieren, wie Kühen und Schweinen, und vereinfacht den fälschungssicheren Herkunftsnachweis der Tiere.

Wandelanleihe und Aktienverkauf soll Geld in die Kassen spülen. Die Infineon Technologies AG wird heute über ihre niederländische Tochter Infineon Technologies Holding B.V. eine Wandelanleihe begeben. Die Anleihe hat ein Emissionsvolumen von einer Milliarde Euro und ist wandelbar in Aktien der Infineon Technologies AG oder, nach Maßgabe der Gesellschaft, in einen gleichwertigen Barbetrag in Euro oder einer gleichwertigen Bar/Aktien-Kombination.

Micron übernimmt DRAM-Fertigung - Kooperation mit Infineon gescheitert. Toshiba hat ein Memorandum of Understanding mit Micron Technology über den Verkauf der Dominion Semiconductor, L.L.C. an Micron geschlossen. Damit steigt Toshiba aus dem gewöhnlichen Geschäft mit DRAM aus. Eine mögliche Kooperation in diesen Bereich mit Infineon ist somit gescheitert.

Chips auf größerem Wafer senken Produktionskosten. Als eines der ersten Unternehmen hat Infineon Technologies heute offiziell die Volumenproduktion von Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Dadurch lassen sich im Vergleich zu den gebräuchlichen 200-mm-Wafern rund 2,5-mal mehr Chips pro Wafer fertigen, was die Kosten um bis zu 30 Prozent senken soll.

Hardware für Bluetooth-Applikationen von Drittherstellern. Infineon und der Halbleiterbereich von Toshiba haben die gemeinsame Entwicklung einer Bluetooth-Systemlösung für vielfältige Consumer-Produkte, insbesondere PC-Anwendungen wie Desktops, Notebooks oder Drucker, angekündigt.

Anteil sinkt unter die 50-Prozentmarke. Die Siemens AG hat ihren Anteil an der Infineon AG durch Aktienverkäufe auf unter 50 Prozent reduziert. Zusätzlich wurden 200 Millionen Infineon-Aktien unwiderruflich an einen Trust übertragen.

Design, Fertigung und Service im Mittelpunkt der Kooperation. Infineon und die Solectron Corporation, ein Auftragsfertiger und Zulieferer für Elektronikprodukte, kooperieren im Bereich mobile Kommunikationsendgeräte. Die Kooperation erfolgt vor dem Hintergrund, dass heute immer mehr Hersteller die Produktion ihrer mobilen Consumer-Produkte auslagern und zusätzlich neue Anbieter in den Mobilfunkendgerätemarkt einsteigen.

Technologieunternehmen darf auch nicht mehr gegen Infineons DDR-SDRAMs klagen. Nachdem das US-Bezirksgericht Virginia im SDRAM-Patentstreit zwischen Infineon und Rambus bereits einmal zu Gunsten von Infineon entschied und einen darauf folgenden Antrag auf Berufung seitens Rambus ablehnte, gibt es nun einen weiteren Erfolg für Infineon: Auch gegen die DDR-SDRAM-Module des Herstellers darf Rambus nichts mehr unternehmen, da sie nach Industriestandards gefertigt wurden.

Niedrige Speicherpreise machen Infineon zu schaffen - Umsatzrückgang von 81 %. Infineon hat im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 22 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Geschäftsjahr. Diese Entwicklung sei zurückzuführen auf einen starken Rückgang im gesamten Halbleitermarkt. Besonders betroffen waren hiervon Speicherbausteine und Produkte für die mobile Kommunikation. In den Nicht-Speicherbereichen stieg der Umsatz im abgelaufenen Geschäftsjahr um 10 Prozent.

Zugangskarte für vier Millionen ziviles und militärisches Personal. Infineon soll die Mikrocontroller-Chips für den neuen Ausweis der Mitarbeiter des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums liefern. Die Chipkarte mit der Bezeichnung "Common Access Card" (CAC) ist nach Herstellerangaben die gegenwärtig einzige, die die strengen Sicherheitsanforderungen des US-Department of Defense (DoD) erfüllt.

Serienproduktion von 256-Megabit-DRAMS in 0,14-µm-Technologie gestartet. Infineon Technologies kündigte heute die Einführung der 0,14-µm-Technologie in die Serienfertigung seiner DRAMs an. Die Volumenproduktion von 256-Megabit-Speicherkomponenten in dieser Technologie ist angelaufen. Die neue 0,14-µm-Fertigungstechnologie, die 18 Prozent kleinere Strukturen aufweist als der bisherige Fertigungsprozess mit 0,17 µm, soll zu einem Kostenvorteil von etwa 30 Prozent beitragen.

Eine Milliarde Euro Einsparpotenzial prognostiziert. Infineon will sein umfangreiches Kostensenkungsprogramm Impact weiter umsetzen. Das Unternehmen hat nach einer eigenen Analyse weitreichende Einsparpotenziale identifiziert und bereits zahlreiche Maßnahmen eingeleitet. Mit Impact will Infineon in den nächsten zwölf Monaten über eine Milliarde Euro ergebniswirksam einsparen.