Infineon

Schweiz-Pläne auf Eis. Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon hat Pläne zur Verlagerung seines Sitzes oder von Kernbereichen des Konzerns ins Ausland auf absehbare Zeit verworfen.

Neue elektronische Etiketten sind bis 25 Mal schneller als herkömmliche. Mit neuartiger RFID-Technologie will Infineon elektronischen Etiketten für industrielle und Logistikanwendungen einen neuen Schub verpassen. Die jetzt vorgestellten Chips können per Funk gelesen und beschrieben werden und eignen sich so für die berührungslose elektronische Identifizierung von schnell bewegten Objekten.

Franzosen, Israelis und Amerikaner machen das Geschäft. Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon ist bei der Auftragsvergabe für die Herstellung von 800 Millionen Chipkarten-Ausweisen in China leer ausgegangen. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Focus.

IBM, Infineon und Chartered vereinbaren Entwicklunskooperation. IBM, Infineon und Chartered wollen gemeinsam Fertigungsprozesse in 65-Nanometer-Technologien entwickeln. Finanzielle Details zu der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.

Joint-Venture mit chinesischer CSVC für Speicherchips gegründet. Infineon gründet mit der China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co. (CSVC) ein Joint-Venture für die Montage und den Test von Speicherchips. Der Vertrag sieht vor, im Industriepark von Suzhou, 80 km westlich von Shanghai, ein gemeinsames Werk zu bauen. Als maximale Kapazität sind im Endausbau bis zu 1 Milliarde Chips pro Jahr geplant.

Umsatz steigt gegenüber dem Vorjahr um 11 Prozent. Infineon konnte vor allem im Bereich Kommunikation zulegen und im dritten Quartal seines Geschäftsjahres 2003 seinen Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 11 Prozent auf 1,47 Milliarden Euro steigern. Gegenüber dem zweiten Quartal 2003 blieb der Umsatz konstant.

Erste Muster intelligenter Bodenbeläge sollen 2004 präsentiert werden. Infineon kooperiert mit dem Hamelner Teppich-Hersteller Vorwerk, um gemeinsam marktfähige Lösungen für Teppiche mit eingewobener "Intelligenz" zu erarbeiten. Bis Ende 2004 sollen erste Muster der Textilien mit integrierter Mikroelektronik präsentiert werden.

Beschwerde beim US Supreme Court gegen Berufungsurteil eingereicht. Der SDRAM-Patentrechsstreit zwischen Infineon und Rambus geht vielleicht bald weiter: Infineon hat beim obersten US-Gerichtshof Beschwerde gegen das vom "United States Court of Appeals for the Federal Circuit" zu Gunsten Rambus' gefällte Urteil Beschwerde eingelegt. Stimmt der Supreme Court Infineon zu, dann wäre der Weg für eine Fortführung des für die Speicherindustrie wichtigen Verfahrens geebnet.

Neue Technologie soll die Markteinführung von MRAM beschleunigen. IBM und Infineon haben nach eigenen Angaben zusammen die bislang fortschrittlichste MRAM-(Magnetic-Random-Access-Memory-)Technologie entwickelt, bei der magnetische Speicherelemente in einen leistungsfähigen Logik-Prozess integriert wurden. Die heute vorgestellte Technologie könnte den Unternehmen zufolge zur beschleunigten Markteinführung von MRAMs beitragen.

Hochintegrierter Chip erlaubt Datenraten von bis zu 100 MBit/s. Auf der Fachmesse Supercomm hat Infineon jetzt eine neue Halbleiterlösung für anspruchsvolle Dienste via xDSL vorgestellt. Auf nur 1,4 Quadratzentimetern bringt Infineon dabei über 4 Millionen Transistoren und andere elektronische Elemente unter, die digitale Informationen per VDSL (Very High Data Rate Digital Subscriber Line) über herkömmliche Kupferleitungen mit einer maximalen Datentransferrate von 100 Megabit pro Sekunde übertragen können.

Erfolgreiche Miniaturisierung von Diffusions-Barrieren für die Nanotechnologie. Einem Infineon-Forscherteam soll die Schrumpfung von so genannten Diffusions-Barrieren bzw. Sperrschichten in den Bereichen von Nanotechnologie-Strukturen gelungen sein, die benötigt werden, um die Integrität von Chipleitungen sicherzustellen. Die Forschungsergebnisse würden belegen, dass es möglich sei, ultradünne Diffusions-Sperrschichten zu fertigen, die zur Sicherstellung der Chipfunktionalität von der International Roadmap for Semiconductors (ITRS) bis 2016 gefordert werden.

Infineon-Chef Schumacher mit Kritik an der Reformpolitik der Regierung. Der Vorstandsvorsitzende des Münchener Halbleiterherstellers Infineon, Ulrich Schumacher, will im Fall einer Sitzverlagerung des Konzerns ins Ausland die Subventionen für das Halbleiter-Werk in Dresden nicht zurückzahlen.

Neue Speicherarchitektur soll Bandbreite von 28,8 Gigabit pro Sekunde erreichen. Infineon und Micron kündigten jetzt die vollständigen Spezifikationen von RLDRAM II (Reduced-Latency-Dynamic-Random-Access-Memory-II-Architektur) an. RLDRAM-II-Produkte arbeiten mit einer Taktrate von bis zu 400 MHz und stellen die zweite Generation von Ultra-High-Speed-DDR SDRAMs dar, die einen schnellen wahlfreien Zugriff mit sehr hoher Bandbreite sowie hoher Speicherdichte kombinieren. Die Speicherbausteine sind speziell für Kommunikations- und Datenspeicherapplikationen geeignet.

Familie von Low-Power-PSRAMs für 2.5G- und 3G-Mobiltelefone. Das gemeinsame Entwicklungs-Team von Cypress, Infineon und Micron kündigte jetzt die Verfügbarkeit von CellularRAM-Musterbausteinen mit 32 Megabit für Mobiltelefone an. Dabei sind Versionen für den asynchronen als auch den Burst-Mode verfügbar.

Infineon entwickelt Chipnetzwerk für Textilien. Infineon-Forscher wollen großflächige Textilien wie Teppichböden oder Zeltdächer mit "Intelligenz" ausstatten. Für die Überwachung von Gebäuden, die Kontrolle der Bausubstanz von Bauwerken aller Art und die werbetreibende Industrie sollen damit neue Akzente gesetzt werden. In Stoffe eingewoben wacht ein sich selbst organisierendes Netzwerk aus robusten Chips bei Bedarf über Temperatur, Druck oder Vibrationen.

Weltweit kleinster 256-MBit-DRAM bringt Kostenvorteile von 30 Prozent. Infineon hat die Serienproduktion von DRAMs in einer 0,11-Mikron-Technologie gestartet. Muster von hochintegrierten 256-MBit-DRAMs, die mit dem 0,11-Mikron-Prozess gefertigt werden, sind bereits erfolgreich von Intel validiert und auch an strategische Kunden ausgeliefert.

Sinkende Speicherpreise drücken das Ergebnis. Infineon konnte im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2003 seinen Umsatz um 13 Prozent auf 1,48 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr steigern. Dabei erwirtschaftete Infineon einen Quartals-Nettoverlust von 328 Millionen Euro, der EBIT-Verlust betrug 223 Millionen Euro.

Hauptbücherei Wien erfasst Bücherausleihe per Funk. Infineon hat im Rahmen seiner Strategie Agenda 5-to-1, mit der das Unternehmen in fünf Jahren zum führenden Lösungsanbieter unter den Halbleiterherstellern werden will, für die Nutzer der neuen multimedialen Hauptbücherei in Wien ein Selbstbedienungssystem entwickelt. 240.000 Bücher sowie 60.000 CDs und DVDs aus dem Bestand der Bücherei sind mit Funkchips zur Datenübertragung, so genannten RFID-Chips (Radio Frequency Identification), ausgestattet.

Keine Einigung zwischen Vorstand und Gesamtbetriebsrat. Der Personalchef der Infineon Technologies AG, Jürgen Buschmann, hat die Pläne des Infineon-Vorstands relativiert, pro Jahr im Rahmen eines Programms zur Mitarbeiterbeurteilung rund fünf Prozent der leistungsschwächsten Angestellten zu entlassen. Im Nachrichtenmagazin Focus betonte Buschmann, die Fünf-Prozent-Quote sei von Anfang an nur als "mögliche Größenordnung" zu verstehen gewesen.

Bemusterung erst Mitte 2003 geplant. Micron will auf der Technologiemesse JEDEX im kalifornischen San Jose seine 512-Mbit-DDR400-Komponenten vorstellen und in einer PC3200-Plattform im Betrieb demonstrieren.

Infineon liefert HF-Transceiver für W-CDMA/UMTS-Applikationen. Infineon Technologies kündigte mehrere Neuentwicklungen aus dem Bereich Speicherprodukte an, darunter DRAM-Chips, Speicher für batteriebetriebene Systeme und Netzwerke. Außerdem sind von Infineon die ersten Muster eines vollintegrierten Single-Chip-HF-Tansceivers für W-CDMA/UMTS-Applikationen verfügbar.

Akquisition stärkt Infineons Position im 3G-Bereich. Infineon Technologies übernimmt die MorphICs Technology Inc. mit Sitz in Campbell/Kalifornien. Mit der Akquisition will Infineon seine Position im 3G-Bereich stärken und erweitert sein IP-Portfolio bezüglich Multi-Standard-Mobilfunklösungen.

70 Mbit/s im Downstream und 40 Mbit/s im Upstream. Infineon hat auf dem FS-VDSL Meeting in Toronto seinen neuen VDSL-Chipsatz VDSL5100 vorgestellt. Diese QAM-(Quadrature-Amplitude-Modulation-)basierte VDSL-Lösung ist für alle VDSL-Applikationen ausgelegt, einschließlich Ethernet-over-VDSL und ATM-over-VDSL. Der Chipsatz erreicht nach Herstellerangaben eine kumulierte Datenrate von mehr als 100 Mbit/s. VDSL steht für "very high bit-rate digital subscriber line".

Neue PC3200-DIMMs für leistungsstarke PC-Speicher. Infineon kündigte heute die Verfügbarkeit von DDR400-Speichermodulen an, die mit Kapazitäten von 128, 256 und 512 MByte zu haben sind. Sie basieren auf einem 256-Mbit-DDR-Chip mit 400 Mbit/s, wurden auf Einhaltung der Intel-Spezifikationen geprüft und erfüllen die Anforderungen des neuen JEDEC-PC3200-Standards mit einer Speicher-Bandbreite von 3,2 Gbyte/s.

Kooperation zwischen Zyray, InterDigital, Comneon und Danish Wireless Design. Infineon hat auf dem 3GSM World Congress in Cannes eine Komplettlösung für UMTS-Endgeräte vorgestellt. Die Plattform soll sich vor allem für den Übergang von heutigen GSM-Telefonen zu 3G-Endgeräten eignen und unterstützt neben UMTS-Datenübertragungsraten von 384 kbit/s auch den schnellen Datentransfer nach dem EDGE-Standard, der den Weg zu UMTS ebnen soll.

Systemlösung soll Entwicklungszeiten für Smartphones verkürzen. Samsung und Infineon wollen gemeinsam eine komplette Systemlösung für Smartphones auf der Basis des Betriebssystems Symbian anbieten. Damit sollen Smartphone-Hersteller ihre Entwicklungszeiten wesentlich verkürzen können.

Jacke mit integriertem, waschbarem MP3-Player. Infineon-Forscher stellen in sieben Vorträgen auf dem ISSCC Fortschritte und neue Applikationen für CMOS-Chip-Technologien, einschließlich Bio-Sensor-Arrays, flexible organische Schaltungen oder intelligente Textilien vor. Darüber hinaus erläutert Infineon auch neue Entwicklungen bei schnellen Kommunikations-Chips und stellt die Ergebnisse gemeinsamer Forschungsprojekte bei Speicher-ICs vor.

US-Bundesgerichtshof entscheidet zu Gunsten Rambus'. Rambus unterlag im letzten Jahr vor dem US-Bezirksgericht Virginia Infineon mehrfach in einem Patentstreit um SDRAM-Speicher-Technik. Der "United States Court of Appeals for the Federal Circuit" sprach Rambus nun von dem Vorwurf frei, die Speicherindustrie-Vereinigung JEDEC während der Mitgliedschaft in Bezug auf eigene Patentanmeldungen betrogen zu haben.

DRAM-Geschäft läuft deutlich besser. Infineon hat im ersten Quartal seines Geschäftsjahres, das zum 31. Dezember 2002 endete, einen Umsatz von 1,52 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Anstieg von 10 Prozent gegenüber dem Vorquartal und von 47 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Ursachen für den Umsatzanstieg waren im Wesentlichen die gestiegene Nachfrage nach Speicherprodukten und nach Halbleitern für Mobiltelefone sowie die weiterhin gute Performance in der Automobil- und Industrielektronik.

Kingston kauft DRAM-Komponenten bei Infineon. Der Speicher-Hersteller Kingston kauft in Zukunft DRAM-Komponenten bei Infineon ein. Dazu schlossen beide Unternehmen ein langfristiges Abkommen und darüber hinaus ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoU). Das Abkommen sieht vor, dass Kingston DRAM-Komponenten mit einem geschätzten kumulativen Umsatz über die nächsten fünf Jahre von bis zu 2,5 Milliarden US-Dollar kaufen wird.

Joint Venture gegründet und gemeinsame Technologieentwicklung vereinbart. Infineon Technologies und die taiwanesische Nanya Technology Corporation haben endgültige Verträge über die strategische Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Damit wollen die beiden Partner ihre Marktposition für Speicherchips ausbauen und die Entwicklungskosten teilen.

Funk-Etiketten aus Kunststoff sollen Strichcodes ablösen. Einem Infineon-Forscher-Team aus Erlangen ist es jetzt erstmals gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik auf eine handelsübliche Verpackungsfolie zu integrieren. Bislang sei dies nur unter dem Einsatz sehr hochwertiger Kunststoffe möglich gewesen, so Infineon.

Jungforscher Daniel Kehrer knackt Geschwindigkeitsrekord. Der 26-jährige Doktorand Daniel Kehrer hat mit einem experimentellen Halbleiterschaltkreis einen neuen Geschwindigkeits-Weltrekord bei der Datenübertragung in CMOS aufgestellt. Dies gelang ihm bei Corporate Research von Infineon Technologies in München. Mit 40 Gbit/s verdoppelte er nahezu die im Februar ebenfalls von Infineon erreichte Bestmarke von 25 Gbit/s.

Schwache Nachfrage und hoher Preisdruck machen Infineon zu schaffen. Infineon Technologies hat im Geschäftsjahr 2002 einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro erzielt, 8 Prozent weniger als im Vorjahr. Ursache dafür sei die insgesamt schwache Nachfrage im Halbleitermarkt und der beträchtliche Preisdruck in allen Geschäftsbereichen, insbesondere bei Speicherprodukten. Trotzdem erzielte der Geschäftsbereich Automobil- und Industrieelektronik den bisher höchsten Quartals- und Jahresumsatz.

Lösung für das Speicher-Dilemma. Infineon hat eine neue Chip-Entwurfstechnologie angekündigt, die zu einer wesentlichen Leistungssteigerung bei Embedded-Prozessoren führen wird. Embedded-Prozessoren sind zentrale Bauelemente in vielfältigen elektronischen Systemen wie Mobiltelefonen, PDAs, Computerperipherie sowie in der Automobil- und Consumer-Elektronik. Die Technologie von Infineon mit der Bezeichnung MyVP (My Virtual Processor) soll es Entwicklern ermöglichen, Leistungssteigerungen bei der Prozessor-Leistung bis zum Faktor 10 zu erzielen.

ADSL2-Chips sollen für höhere Bandbreiten sorgen. Infineon verspricht mit seinen neuen ADSL2-Chips höhere Datenraten und größere Reichweiten für die Versorgung von privaten Haushalten oder Unternehmen mit Breitband-Diensten. Der neue ADSL-Standard ist unter der Bezeichnung G.992.3/G.992.4 von der International Telecommunications Union (ITU) verabschiedet worden.

Allianz bei der Entwicklung schneller drahtloser Netzwerk-Lösungen angekündigt. Infineon Technologies und Agere Systems haben heute eine weitreichende Allianz zur Entwicklung leistungsfähiger Chips für die kommende Generation drahtloser Netzwerke gemäß dem IEEE-802.11a-Standard angekündigt. Diese neue Technologie bietet eine 20-mal größere Bandbreite als bisherige drahtlose Netzwerke und stellt Datenraten von bis zu 54 Mbit/s in Unternehmens-Netzwerken, Multimedia- oder Heim-Applikationen zur Verfügung.

ATI und DRAM-Industrie legen Spezifikationen für schnelle Grafikspeicher fest. Der Grafikchiphersteller ATI und die Speicherhersteller Elpida, Hynix, Infineon und Micron haben einen neuen Speichertyp entwickelt, der höhere Geschwindigkeiten als das aktuelle DDR-SDRAM und dessen Nachfolger DDR-II bieten soll. Die Spezifikationen des neuen GDDR3 wurden nun fertig gestellt und sollen ab nächstem Jahr Grafikkarten Beine machen.

"Agenda 5-to-1" formuliert Infineons Ziele für die nächsten fünf Jahre. Infineon Technologies hat heute in München unter dem Namen "Agenda 5-to-1" seine strategischen Ziele für die nächsten fünf Jahre definiert und die Eckpunkte der weiterentwickelten Unternehmensstrategie zum Erreichen der Ziele vorgestellt. Infineon will bis 2007 eine Position unter den Top-vier-Halbleiterherstellern einnehmen.

Chip kann auch beim langsam fahrenden Fahrzeug ausgelesen werden. Ein intelligentes drittes Auto-Kennzeichen mit integriertem Chip soll eine bessere Abschreckung vor Autodiebstahl bieten. Das neue Sicherheitsdokument "iltag" (intelligent license tag) ergänzt die bekannten Nummernschilder. Das selbstklebende Etikett wird auf der Innenseite der Windschutzscheibe angebracht und lässt sich nur von autorisierten Personen, wie der Zulassungsbehörde und der Polizei, elektronisch beschreiben und auslesen.

Bis zu 52 MBit/s über vorhandene Telefoninfrastruktur. Siemens IC Networks hat die Einführung seiner neuen Access-Plattform XpressLink Ethernet (XL E) angekündigt. Die Lösung basiert auf dem Ethernet-over-VDSL-Chipsatz von Infineon und erlaubt die Bereitstellung schneller Ethernet-Services wie High-Speed-Video und Daten- und Sprachdienste über vorhandene Kupferleitungen.

Neue PSRAM-Generation mit geringer Leistungsaufnahme für 2.5G- und 3G-Geräte. Cypress Semiconductor hat mit Infineon Technologies und Micron Technology ein Abkommen unterzeichnet, um mit beiden Unternehmen bei der Entwicklung von Spezifikationen für die CellularRAM-Speicher zusammenzuarbeiten. Bei diesen Speicherbausteinen handelt es sich um Pseudo-Static-RAMs (PSRAM) mit sehr geringer Leistungsaufnahme für Mobilfunk-Applikationen.

Schnellere Interfaces für Festplatten als Ziel. Infineon Technologies und LSI Logic Corporation haben vereinbart, gemeinsam Chips für Festplatten-Laufwerke zu entwickeln. Die Unternehmen werden dafür bestehendes geistiges Eigentum (IP - Intellectual Property) austauschen und geistiges Eigentum entwickeln und untereinander austauschen.