Winzige 1-GBit-DDR-SDRAMs von Infineon
Die neuen 1-GBit-Speicherchips werden wahlweise in einem 66-poligen TSOP (Thin Small Outline Package) oder in einem platzsparenden 68-poligen FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) angeboten. Die Bausteine sind x4, x8 oder x16 organisiert. Die Double-Data-Rate-Geschwindigkeit reicht von DDR266 bis hin zu DDR400, wobei der Speichertakt bei 133 MHz bis hin zu 200 MHz liegt.
Um die höchstmögliche Speicherdichte pro Modul zu erzielen, verwendet Infineon eine Stack-Version des FBGA-Gehäuses für das Registered-DIMM von 4 GByte. Bei der "Dual Die Stack" genannten Technologie befinden sich zwei DRAM-Chips übereinander im selben Gehäuse, das dadurch geringfügig dicker ist als ein normales FBGA. Durch diese Stacking-Technologie lassen sich bisher nicht erreichte Speicherdichten pro Board-Fläche erzielen. Darüber hinaus weisen die "Dual-Die-Stack"-Gehäuse im Vergleich zu bisher üblichen Stacking-Technologien stark verbesserte elektrische und thermische Kennwerte auf. Alternativ wird es das 4-GByte-Registered-DIMM auch auf Basis der gestapelten TSOP-Gehäuse geben.
Das 1-GBit-DDR-SDRAM wird hauptsächlich für die Herstellung von DRAM-Modulen für High-End-Server und -Workstations verwendet. Wichtigste Produkte sind hier die Registered-DIMMs (Dual-Inline Memory Modules) mit 4 GByte und 2 GByte sowie die ungepufferten 2-GByte-DIMMs. SO-DIMMs (Small-Outline-DIMMs) für Notebook-Computer sollen in den Ausbaustufen 2 GByte und 1 GByte mit den DRAMs der neuen Generation angeboten werden. Alle Module sollen im Verlauf des 4. Quartals 2003 bemustert werden und Anfang 2004 bei Infineon in Produktion gehen.
Anfangs wird das neue 1-GBit-DDR-SDRAM in Infineons Halbleiterwerk in Dresden gefertigt.