Infineon

Neuer DSL-Standard kombiniert Vorteile von VDSL und ADSL2+. Infineon stellt mit "Vinax" einen neuen Chipsatz für VDSL2/ADSL2+ vor. Dieser soll vollständig kompatibel zu dem heute von der ITU (International Telecommunications Union) verabschiedeten neuen DSL-Standard VDSL2/ G.993.2 (Very-High-Bit-Rate Digital Subscriber Line 2) sein und so symmetrische Datentransferraten von bis zu 100 MBit/s über größere Entfernungen erlauben.

Technik verspricht schnellen, nicht flüchtigen Speicher mit hoher Datendichte. Infineon, IBM und Macronix wollen mit einer gemeinsame Forschungsinitiative das Potenzial von Phase Change Memory (PCM) als Computer-Speichertechnologie untersuchen. Noch steht die Entwicklung der nicht flüchtigen Speichertechnik aber am Anfang.

Außerdem: GDDR3 für Grafikkarten und 1GB-Micro-DIMMs. Auf Basis seiner "Dual-Die"-Technologie hat Infineon die ersten Muster von SO-DIMMs gefertigt, die eine Gesamtkapazität von 2 GByte bieten. Außerdem stellte das Unternehmen neue GDDR3-Speicher für Grafikkarten vor.

Alle Rechtsstreitigkeiten per Lizenzvereinbarung beigelegt. Der letzte standhafte Gegenkläger des Patent-Feldzuges von Rambus gibt auf. Wie Infineon mitteilte, will das Unternehmen ab November 2005 vierteljährlich 5,85 Millionen Dollar an Rambus zahlen. Beide Unternehmen wollen die laufenden Rechsstreitigkeiten umgehend beilegen.

DDR2-Speicher mit hoher Speicherdichte. Die Halbleiterindustrie sieht doppelt: Noch vor den Dual-Cores für Prozessoren packt jetzt Infineon bei Server-Speicher je zwei Chips auf einen Montageplatz. Das Ergebnis ist das laut Infineon dünnste 4-GByte-Modul.

Fertigung am Standort wirtschaftlich und technisch nicht länger sinnvoll. Infineon will seine Chipfertigung im Fertigungsverbund Perlach, Regensburg und Villach neu zu strukturieren. Dabei ist vorgesehen, die Produktion aus München Perlach zu einem großen Teil nach Regensburg und zu einem kleineren Teil nach Villach zu verlagern. Die Fertigung im Werk München Perlach soll bis Anfang 2007 heruntergefahren werden.

Neuer Prozess startet am 11. April 2005. Mit einer Pressemitteilung feiert das Unternehmen Rambus einen Etappensieg bei seiner aktuellen Klage. Das zuständige US-Gericht hatte angeordnet, dass Hynix, Infineon und Micron Dokumente vorlegen müssen, die eine Verschwörung gegen Rambus belegen sollen.

Referenzdesign für ein Linux-fähiges UMTS/EDGE-Dual-Mode-Mobiltelefon. Infineon, Samsung, Trolltech und Emuzed haben jetzt ein Referenzdesign für ein UMTS/EDGE-Smartphone mit Linux als Betriebssystem vorgestellt. Entsprechende Handys sollen unter anderem Video-Telefonie und Video-Streaming, Audio-AAC+ und MP3-Wiedergabe und das Abspielen von Videos mit H.264- und MPEG-4-Kodierung erlauben sowie einen Web-Browser mitbringen.

Infineon steigt bei Glasfaser-Transceivern aus. Als Konsequenz aus dem anhaltend schlechten Umsatz bei Infineon will das deutsche Halbleiter-Unternehmen einen Teil seiner Aktivitäten für Glasfaseranbindungen einstellen. Einige Abteilungen werden verkauft, drei Standorte müssen jedoch schließen.

Quartalsumsatz sinkt gegenüber Vorquartal um 9 Prozent auf 1,82 Milliarden Euro. Eine geringe Nachfrage in allen Bereichen hat Infineon im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2004/2005 einen Umsatzrückgang von 9 Prozent auf 1,82 Milliarden Euro beschert. Auch für das zweite Quartal gibt sich Infineon wenig optimistisch und rechnet saisonal bedingt mit sinkenden DRAM-Preisen.

Mit "Aeneon" will Infineon neue Märkte erschließen. Vor allem für PCs im unteren Preissegment will Infineon Speicher unter einer speziellen Billigmarke anbieten, berichtet die Wirtschaftswoche. Das Unternehmen will im Speichergeschäft nicht mehr nur unter eigenem Namen auftreten.

Umsatz und Ergebnis unter Markterwartungen. Infineon hat nach vorläufigen Ergebnissen im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2005 einen Umsatz von rund 1,82 Milliarden Euro erzielt und liegt nach eigenen Angaben damit unter den Markterwartungen.

Vertrag mit Finisar auf Grund von Verzögerungen gekündigt. Ursprünglich wollte Infineon sein Glasfasergeschäft für rund 263 Millionen US-Dollar in Aktien an Finisar verkaufen. Doch obwohl der Kaufpreis von 135 Millionen Finisar-Aktien auf 110 Millionen Finisar-Aktien gesenkt wurde, ist das Geschäft offenbar geplatzt, Infineon hat den Vertrag gekündigt.

US-Bezirksgericht hatte bereits in anderem Verfahren gegen Rambus entschieden. Der Streit zwischen SDRAM-Herstellern und der Speichertechnologie-Schmiede Rambus geht weiter: Infineons Anwälte haben nun das zuständige Bezirksgericht im US-Bundesstaat Virginia aufgefordert, eine von Rambus eingereichte Patentrechtsklage zurückzuweisen.

Kleinste Flash-Zelle der Welt als Labormuster. In seinen Labors in München hat Infineon eigenen Angaben zufolge die bisher kleinste Flash-Zelle entwickelt. Die Struktur ist nur 20 Nanometer breit.

Kleinere Kondensatoren sollen Strukturbreite verkleinern, Ausbeute erhöhen. Beim IEDM-Kongress hat Infineon erstmals seinen Fertigungsprozess für DRAMs mit 70 Nanometern Strukturbreite offen gelegt. Das Unternehmen bleibt weiterhin bei Trench-Kondensatoren, die aber in Zukunft deutlich mehr Ladung halten können sollen.

Neues Werk für Elektronik im Automobil- und Industriebereich. Infineon baut in Malaysia im "Kulim High Tech Park" ein neues Werk, in dem Logik- und Leistungshalbleiter für den Einsatz in Automobil- und Industrieanwendungen gefertigt werden sollen. Infineon plant für dieses Projekt ein Investitionsvolumen von insgesamt 1 Milliarde US-Dollar. Die Bauarbeiten beginnen nach Unternehmensangaben im Frühjahr 2005, die Inbetriebnahme des Werks ist für 2006 geplant. Bei voller Auslastung der Anlage werden voraussichtlich 1.700 Mitarbeiter im Werk beschäftigt.

Nanotube-Transistor mit einer Kanallänge von nur 18 Nanometern. Infineon-Forscher haben jetzt den bislang kleinsten Nanotube-Transistor der Welt mit einer Kanallänge von nur 18 Nanometern gebaut, meldet das Unternehmen. Die derzeit modernsten Transistoren sind heute knapp viermal so groß.

"Chip-Sandwich" erlaubt 100fache Speicherkapazität für Chipkarten. Mit einem "Chip-Sandwich" will Infineon durch sein Face-to-Face-Verfahren die Speicherkapazität von SIM-Karten für Mobiltelefone und andere Chipkartenanwendungen auf das 100fache steigern. Dabei soll sich die Chipfläche etwa nur verdoppeln.

Infineon entwickelt mit Global Locate Ein-Chip-GPS-System. Infineon und Global Locate arbeiten derzeit an einer Ein-Chip-GPS-Lösung, welche den Einbau von A-GPS-Funktionen in Mobiltelefone und andere mobile Endgeräte vereinfachen soll. Der Hammerhead getaufte Chip vereint damit sowohl den Hochfrequenz-Empfänger als auch die Signalverarbeitung, die für gewöhnlich auf zwei getrennte Bauteile verteilt werden.

Infineon und Volkswagen entwickeln Telefon- und Telematik-Plattform für Autos. Infineon hat zusammen mit Volkswagen ein Plattformkonzept für die drahtlose Telekommunikation und die Nutzung ortsbezogener Informationsdienste in Fahrzeugen entwickelt. Ziel der Zusammenarbeit war es, eine skalierbare Telefon- und Telematik-Plattform für Autos zu entwickeln, die nicht teurer ist als ein Telefon, wie es heute schon als Extra von Autohherstellern angeboten wird.

Speicherhersteller zahlt 160 Millionen US-Dollar Strafe. Infineon hat sich mit den Kartellwächtern in den USA in der Auseinandersetzung um unerlaubte Preisabsprachen unter DRAM-Herstellern geeinigt. Infineon bekennt sich der unerlaubten Preisabsprachen für schuldig und zahlt eine Strafe von 160 Millionen US-Dollar.

Ein-Chip-Lösungen für Festplatten-Laufwerke. Infineon hat ein Lizenzabkommen mit Hitachi Global Storage Technologies (Hitachi GST) über die langfristige Nutzung von deren Read-Channel-Technologie für Festplatten-Laufwerke unterzeichnet.

Politik, Wissenschaft und Industrie fördern technische Entwicklung gemeinsam. In Dresden soll das neue Forschungszentrum für Nanoelektronische Technologien (CNT) entstehen und die Stadt damit zum deutschen Nanoelektronik-Zentrum befördern. Auch europaweit soll die Dresdner Nanotechnologie-Forschung in Zukunft eine wichtige Rolle spielen - dafür wollen nicht nur Politik und Wissenschaft, sondern auch AMD und Infineon sorgen.

Schneller Speicher für Server soll 2005 erhältlich sein. Infineon hat jetzt einen ersten AMB-Testchip (Advanced Memory Buffer) für die nächste Generation von Server-Speichermodulen auf Basis von DDR2 erfolgreich getestet. Der AMB ist die zentrale Komponente für vollständig gepufferte (Fully Buffered) Speichermodule (FB-DIMMs), die künftig als Standard-Speicher in Servern zum Einsatz kommen sollen.

"Mezzanine Connector" mit 214 Pins. Infineon hat mit dem DDR2-Micro-DIMM (Dual-Inline Memory Module) ein Speichermodul speziell für Sub-Notebooks vorgestellt. Das neue, den Spezifikationen des Jedec-Konsortiums entsprechende Miniatur-Speichermodul belegt bei gleicher Speicherkapazität nur etwa 65 Prozent des Platzbedarfes eines herkömmlichen SO-DIMMs (Small Outline - DIMM).

Infineon-Elektronik integriert. Immer mehr Bekleidungs-Hersteller gehen dazu über, auch Anziehsachen mit integrierter Elektronik in ihr Programm aufzunehmen. Rosner etwa hat mit der "mp3blue" jetzt eine Herren-Jacke vorgestellt, die mobiles Telefonieren per Bluetooth ermöglicht und über einen eingebauten MP3-Player verfügt.

Rückstellungen wegen DRAM-Wettbewerbsverfahren drücken das Ergebnis. Dank höherer Speicherpreise konnte Infineon seinen Umsatz im dritten Quartal seines Geschäftsjahres 2004 gegenüber dem Vorjahr um 14 Prozent auf 1,908 Milliarden Euro steigern. Gegenüber dem Vorquartal entspricht dies einem Plus von 30 Prozent.

Infineon und IBM entwickeln Magnetic-RAM weiter. Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat auf dem VLSI Symposium in Hawaii gemeinsam mit IBM den ersten 16-MBit-Magnetoresistive-RAM-Prototypen (MRAM) vorgestellt. MRAM-Chips speichern die Informationen mit einer magnetischen Ladung und nicht mehr - wie herkömmliche Speicherchips - in elektrischen Ladungen.

DDR2-SO-DIMMs mit bis zu einem GByte Kapazität. Infineon kündigte heute einige neue Speicherprodukte für mobile Anwendungen wie Notebooks, Handys und PDAs an, darunter 1-GByte-SO-DIMMs vom Typ DDR2-400 und DDR2-533 auf Basis von 512-MBit-DDR2-Einzelchips.

CoolSET-F3-Chip soll Stromverbrauch von Netzteilen deutlich senken. Infineon will mit seinem neuen Chip CoolSET F3 den Stromverbrauch von Elektrogeräten im Stand-by-Betrieb erheblich senken. Zudem soll der Chip den Aufbau von besonders leichten, kleinen und effizienten Netzteilen ermöglichen.

Kartellklage gegen Hynix, Infineon, Micron und Siemens. Rambus hat vor dem Superior Court in Kalifornien eine Kartellklage gegen vier große RAM-Hersteller eingereicht. Die beklagten Unternehmen Hynix, Infineon, Micron und Siemens sollen gemeinsam in einem konzertierten Vorgehen versucht haben, den Wettbewerb im Markt für Computer-Speicherchips zu eliminieren und Innovationen zu verhindern.

1.200 Infineon-Mitarbeiter sollen zu Finisar wechseln. Die Finisar Corporation übernimmt das Geschäft mit Glasfaserkomponenten von Infineon für 135 Millionen Aktien von Finisar. Die beiden Unternehmen unterzeichneten heute einen entsprechenden Vertrag. Das Transaktionsvolumen hat einen Wert von 263 Millionen US-Dollar, basierend auf dem Schlusskurs der Aktien vom 28. April 2004.

Werk in Richmond soll mit 300-mm-Technik ausgestattet werden. Infineon will die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu sollen in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert werden, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Die Investitionen belaufen sich dabei insgesamt auf rund eine Milliarde US-Dollar.

Für den Einsatz etwa in Blade-Servern gedacht. Infineon Technologies kann die ersten Muster seines 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausliefern, nur bei den 4-GByte-Modulen des Herstellers müssen die Chips aus Platzgründen noch gestapelt werden. Besonders für den Einsatz in flachen Blade-Servern sollen die neuen Speichermodule interessant sein.

Max Dietrich Kley übernimmt vorübergehend den Vorstandsvorsitz. Ulrich Schumacher legt überraschend sein Amt als Vorstandsvorsitzender von Infineon mit sofortiger Wirkung nieder.

EU fördert Forschung an neuen CMOS-Technologien. Die EU-Kommission will ein neues integriertes Forschungsprojekt mit der Bezeichnung NANOCMOS fördern, das die Entwicklungen bei Materialien, Prozessen, Baustein-Architekturen und Verbindungstechniken vorantreiben soll, um mit künftigen Halbleitern neue Komplexitäts- und Leistungsbereiche zu erreichen.

Unternehmen entwickeln Halbleiter-Logik-Prozesse gemeinsam. Samsung hat sich der strategischen Halbleiter-Entwicklungspartnerschaft von IBM, Chartered Semiconductor und Infineon angeschlossen. Zu Beginn wollen sich die vier Firmen auf die Herstellung von Halbleiter-Logik-Prozessen in 65-Nanometer-Technologie konzentrieren. Später ist eine Erweiterung auf die Prozessentwicklung im Bereich der 45-Nanometer-Technologie beabsichtigt.

Im Test bis zu 3,6 GBit/s pro Pin übertragen. Intel arbeitet an einem neue6n schnellen Verbindungsschema für DRAM, berichtet die US-Site EETimes. Die neue Technik soll sich zusammen mit DDR- und DDR2-Speicherchips nutzen lassen, aber höhere Kapazitäten und Geschwindigkeiten erlauben.

Verdrehte Leiterbahnen sollen Chip-Leistung erhöhen. Infineon hat sich der X-Initiative angeschlossen, einer Vereinigung von Halbleiterherstellern, die mit der X-Architektur eine neue "Verdrahtung" von Chips definiert. Durch eine diagonale Anordnung der Leiterbahnen in den Chips soll sich die Zahl der Verbindungen reduzieren und die Leistungsfähigkeit von Chips erhöhen lassen.

Auch für ganze Gebäude geeignet - inklusive Satelliten-Rückkanal. Der vom Satelliten-System-Hersteller ViaSat und vom Netzwerk-Hardware-Hersteller Zyxel entwickelte satellitenbasierte Breitbanddienst Constellation soll auch in Europa angeboten werden - Satelliten-Betreiber Eutelsat will die Technik zur CeBIT 2004 vorstellen. Mit Constellation lassen sich ganze Gebäude über ein Zwei-Wege-Satellitenfunk-System ins Internet einbinden, während per VDSL-Technik vorhandene Telefonleitungen zur Anbindung einzelner Räume genutzt werden.

Kaufpreis für ADMtek liegt bei 80 Millionen Euro. Infineon will den taiwanesischen Chipdesigner ADMtek übernehmen. Der Kaufpreis für das in Hsinchu ansässige Unternehmen ohne eigene Fertigung liegt bei rund 80 Millionen Euro in bar.

Gewinne klettern trotz geringerem Umsatz. Infineon hat im ersten Quartal seines Geschäftsjahres einen Umsatz von 1,62 Milliarden Euro erzielt. Das entspricht einem Rückgang von 8 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und einer Steigerung von 13 Prozent im Vergleich zum ersten Quartal des Geschäftsjahres 2003. Der Umsatzrückgang sei im Wesentlichen auf einen Rückgang der Preise in allen Geschäftssegmenten und die negativen Einflüsse des schwächeren US-Dollars zurückzuführen, so Infineon.