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Infineon: Bald SIM-Karten mit 20 MByte Speicher

"Chip-Sandwich" erlaubt 100fache Speicherkapazität für Chipkarten

Mit einem "Chip-Sandwich" will Infineon durch sein Face-to-Face-Verfahren die Speicherkapazität von SIM-Karten für Mobiltelefone und andere Chipkartenanwendungen auf das 100fache steigern. Dabei soll sich die Chipfläche etwa nur verdoppeln.

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Auf der Messe "Cartes & IT Security 2004" in Paris hat Infineon den ersten Sicherheitscontroller vorgestellt, der das Face-to-Face-Verfahren nutzt und in einem 130-Nanometer-Prozess gefertigt ist. Mit einer Speicherkapazität von 1 MByte bietet er achtmal mehr Speicherplatz als heutige Chipkartencontroller mit 128 KByte Speicher. Das Face-to-Face-Verfahren verbindet einen 32-Bit-Chipkartencontroller mit 400 KByte EEPROM, 240 KByte ROM und 16 KByte RAM mit einem 512-KByte-EEPROM-Speicherchip. Durch die sehr kurzen Verbindungsstege, die so genannten "Vias", zwischen den Chips sollen die EEPROM-Zugriffszeiten für beide Chips identisch sein.

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Mit dem Face-to-Face-Verfahren sowie bestehenden Technologien wie EEPROM oder TwinFlash sei es aber möglich, ISO-konforme Chipkartencontroller mit bis zu 20 MByte Speicher zu entwickeln, heißt es bei Infineon. Bei Bedarf könnten solche Chips ab der zweiten Jahreshälfte 2006 verfügbar sein, verspricht der Halbleiterhersteller.

Der neue SLE88CFX1M00P gehört zu Infineons 88-Familie von 32-Bit-Chipkartencontrollern. Er unterstützt ein integrales Sicherheitskonzept, Peripheriefunktionen sowie eine intelligente Leistungsregelung, die die interne Taktfrequenz an die jeweilige Applikation anpasst. Außerdem ermöglicht er Multi-Tasking-Betrieb und erfüllt die Anforderungen von Multi-Applikationskarten, die verschiedene Dienstleistungen aus den Bereichen Zahlungsverkehr, Identifikation und Zutrittskontrolle kombinieren können, so Infineon.

Die 1-MByte-Sicherheitscontroller werden zunächst für SIM-Karten (GSM, UMTS) in Mobiltelefonen eingesetzt. Hier sei der Bedarf an zusätzlicher Speicherkapazität durch SMS- und MMS-Nachrichten und der Wunsch nach mehr Adressbucheinträgen am größten.

Bedingt durch ISO-Spezifikationen ist die Fläche von Chipkarten-ICs auf etwa 25 Quadratmillimeter begrenzt. Mit dem Face-to-Face-Verfahren lassen sich nun zwei oder mehr Chips vertikal miteinander verbinden, was die Entwicklung von kleinen ICs mit zusätzlicher Speicherkapazität erlauben soll. So werden beispielsweise ein Sicherheitscontroller und ein Speicherbaustein mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - "Face-to-Face" aufeinander gelegt und mechanisch und elektrisch über Kontaktstellen (Pads) auf der Chipoberfläche miteinander verbunden. Das komplette Bauelement findet in einem Standard-Chipkarten-Gehäuse Platz.

Erste Musterchips des SLE88CFX1M00P sollen ab dem Frühjahr 2005 verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren in die Massenfertigung gehen.



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Paul 02. Nov 2004

Erstaunlich finde ich nicht die 20MB, sondern die Technologie die dahinter steckt. Ob...

marc 02. Nov 2004

1. proprietaere Schund ???? es handelt sich hier um einen Standard (GSM 11.11 oder 3G TS...

Andreas 02. Nov 2004

Die letzte beiden Mobiltelefone die ich besessen hatte, speichern die Rufnummern eh im...

RainerP 02. Nov 2004

Hier gehts nicht um die SD-Card (oder was du auch sonst so in dein Handy steckst) sondern...

Suomynona 02. Nov 2004

Wann wird der proprietaere Schund endlich duch SD-Cards oder CF-Aehnliche Technik...


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