E-GOLDradio - Handy-Chip für kleinere Mobiltelefone

Hochintegrierte GSM/GPRS-Plattform von Infineon

Infineon bietet mit dem neuen E-GOLDradio eine GSM/GPRS-Single-Chip-Lösung an, die einen Quadband-HF-Transceiver und einen Basisband-Prozessor in sich vereint. Damit sollen sich die Bauelementekosten für ein Mobiltelefon um etwa 30 Prozent senken lassen. Außerdem soll die Platzersparnis beim Design von aufklappbaren oder sehr schmalen Mobiltelefonen mehr Flexibilität ermöglichen.

Artikel veröffentlicht am 8. Februar 2005, 14:56 Uhr, Jens Ihlenfeld

Mit dem neuen Chip kann die komplette Basisband- und HF-Funktion auf weniger als vier Quadratzentimetern Board-Fläche im Mobiltelefon untergebracht werden. Das sind etwa 30 Prozent weniger Fläche als eine vergleichbare Lösung mit zwei separaten Chips, gibt Infineon an. Die neue Plattform BP3 enthält dabei alle Hardware- und Software-Komponenten, die für ein Mobiltelefon erforderlich sind: Stromversorgung, Filter, Leistungsverstärker, Speicher sowie GSM/GPRS-Protokoll-Stack und APOXI-Applikations-Framework (Application Programming Object-Oriented Extendable Interface) mit einem Referenz-MMI (Man Machine Interface).

Infineon E-GOLDradio

Die Bauelementekosten für ein Mobiltelefon sollen sich so um etwa 30 Prozent senken lassen, da externe Komponenten wie zum Beispiel Kondensatoren und diskrete Komponenten entfallen, die bei Zwei-Chip-Lösungen für die Kommunikation zwischen dem HF-Bauteil und der Basisband-Logik erforderlich sind. Dabei soll sich der E-GOLDradio besonders für kostensensitive Mobiltelefone für Einsteiger und im mittleren Preisbereich eignen.

Ohne dass ein zusätzlicher Chip erforderlich ist, können die Handys beispielsweise Kamerafunktion, zweifarbige Displays, polyphone Klingeltöne und MP3-Wiedergabe bieten. Geliefert wird der E-GOLDradio in einem Gehäuse von 9 x 9 mm.

Erste Muster des E-GOLDradio sollen bereits verfügbar sein. Der Beginn der Serienproduktion ist für Ende 2005 geplant, dann soll auch die Plattform BP3 verfügbar sein.