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Infineon schließt sich der X-Initiative an

Verdrehte Leiterbahnen sollen Chip-Leistung erhöhen

Infineon hat sich der X-Initiative angeschlossen, einer Vereinigung von Halbleiterherstellern, die mit der X-Architektur eine neue "Verdrahtung" von Chips definiert. Durch eine diagonale Anordnung der Leiterbahnen in den Chips soll sich die Zahl der Verbindungen reduzieren und die Leistungsfähigkeit von Chips erhöhen lassen.

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Infineon hat zu Testzwecken erste Chips in einem 130-Nanometer-Prozess auf Basis der X-Architektur gefertigt und will die Technik noch in diesem Jahr einsetzen. Statt der bei "Manhatten" üblichen rechtwinkligen Konfiguration werden bei der X-Architektur die vierte und fünfte Metallschicht gegenüber Manhatten um 45 Grad gedreht. Dadurch soll sich die Zahl der Verbindungen innerhalb der Schichten Interconnet/Wire-Count um 20 Prozent und zwischen den Schichten Via-Count um 30 Prozent reduzieren lassen. Die neue Architektur bleibt dabei kompatibel zu bestehenden Speicherzellen, Compilern und IP-Cores.

Zu den Mitgliedern der X-Initiative zählen unter anderem Applied Materials, ARM, Cadence, DuPont, Leica Microsystems, Matsushita, Nikon, Sanyo, STMicroelectronics, Toshiba und UMC.


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