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Infineon schließt sich der X-Initiative an

Verdrehte Leiterbahnen sollen Chip-Leistung erhöhen

Infineon hat sich der X-Initiative angeschlossen, einer Vereinigung von Halbleiterherstellern, die mit der X-Architektur eine neue "Verdrahtung" von Chips definiert. Durch eine diagonale Anordnung der Leiterbahnen in den Chips soll sich die Zahl der Verbindungen reduzieren und die Leistungsfähigkeit von Chips erhöhen lassen.

Artikel veröffentlicht am ,

Infineon hat zu Testzwecken erste Chips in einem 130-Nanometer-Prozess auf Basis der X-Architektur gefertigt und will die Technik noch in diesem Jahr einsetzen. Statt der bei "Manhatten" üblichen rechtwinkligen Konfiguration werden bei der X-Architektur die vierte und fünfte Metallschicht gegenüber Manhatten um 45 Grad gedreht. Dadurch soll sich die Zahl der Verbindungen innerhalb der Schichten Interconnet/Wire-Count um 20 Prozent und zwischen den Schichten Via-Count um 30 Prozent reduzieren lassen. Die neue Architektur bleibt dabei kompatibel zu bestehenden Speicherzellen, Compilern und IP-Cores.

Zu den Mitgliedern der X-Initiative zählen unter anderem Applied Materials, ARM, Cadence, DuPont, Leica Microsystems, Matsushita, Nikon, Sanyo, STMicroelectronics, Toshiba und UMC.



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