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Infineon und Micron spezifizieren RLDRAM II

Neue Speicherarchitektur soll Bandbreite von 28,8 Gigabit pro Sekunde erreichen

Infineon und Micron kündigten jetzt die vollständigen Spezifikationen von RLDRAM II (Reduced-Latency-Dynamic-Random-Access-Memory-II-Architektur) an. RLDRAM-II-Produkte arbeiten mit einer Taktrate von bis zu 400 MHz und stellen die zweite Generation von Ultra-High-Speed-DDR SDRAMs dar, die einen schnellen wahlfreien Zugriff mit sehr hoher Bandbreite sowie hoher Speicherdichte kombinieren. Die Speicherbausteine sind speziell für Kommunikations- und Datenspeicherapplikationen geeignet.

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Die Bausteinarchitektur mit acht Speicherbänken ist für hohe Geschwindigkeit optimiert und erzielt mit Hilfe einer 36-Bit-Schnittstelle und 400 MHz Systemtakt eine Spitzenbandbreite von 28,8 Gigabit pro Sekunde (GBit/s). Es soll sich durch eine niedrige Latenz sowie schnelle wahlfreie Zugriffe mit Zugriffszeiten von 20 ns auszeichnen und dadurch wesentlich höhere Datendurchsätze gestatten.

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Zu den weiteren Vorteilen von RLDRAM II gehören On-Die-Termination (ODT), gemultiplexte oder nicht gemultiplexte Adressierung, auf dem Chip integrierte Delay-Lock-Loop (DLL), gemeinsame oder getrennte Ein-/Ausgänge, programmierbare Ausgangsimpedanz und ein stromsparender 1,8V-Kern.

"RLDRAM-II-Bausteine sind eine ausgezeichnete Lösung, um Hochgeschwindigkeits-Ethernet- sowie Netzwerksystemdesigns der nächsten Generation mit Datenraten zwischen 10 GBit/s und 40 GBit/s zu realisieren", so Deb Matus, DRAM Marketing Manager für Networking und Communications bei Micron. "Wir werden in Zukunft immer größere Zustimmung für diese Technologie in allen Märkten finden. Zu den Applikationen, die RLDRAM-Produkte verwenden, gehören Netzwerke, Consumer-Geräte, Grafikanwendungen und L3-Caches."

Um sehr schnelle Datentransferraten und eine einfache Aufrüstung von früheren Produkten zu gewährleisten, sind die RLDRAM-II-Bausteine im standardmäßigen 144-Ball-FBGA-Gehäuse mit Abmessungen von 11 mm x 18,5 mm untergebracht. Die RLDRAM-II-Bausteine gibt es in drei verschiedenen Konfigurationen mit 8 M x 36, 16 M x 18 und 32 M x 9.

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