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Infineon und Agere entwickeln gemeinsam schnelle WLAN-Chips

Allianz bei der Entwicklung schneller drahtloser Netzwerk-Lösungen angekündigt. Infineon Technologies und Agere Systems haben heute eine weitreichende Allianz zur Entwicklung leistungsfähiger Chips für die kommende Generation drahtloser Netzwerke gemäß dem IEEE-802.11a-Standard angekündigt. Diese neue Technologie bietet eine 20-mal größere Bandbreite als bisherige drahtlose Netzwerke und stellt Datenraten von bis zu 54 Mbit/s in Unternehmens-Netzwerken, Multimedia- oder Heim-Applikationen zur Verfügung.
/ Jens Ihlenfeld
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Die Zusammenarbeit von Infineon und Agere umfasst die Lizenzierung von IP (Intellectual Property) und eine wechselseitige Liefervereinbarung. Beide Firmen wollen Produkte für die nächste Generation drahtloser Netzwerke unabhängig voneinander vermarkten.

Die gemeinsame Lösung adressiert die Hersteller von Kommunikations- und Computing-Geräten für WLAN-Systeme mit hohen Datenraten, die geschäftlichen und privaten Kunden einen schnellen Zugriff auf E-Mails und das Internet ermöglichen. Im Rahmen der Vereinbarung wollen Infineon und Agere gemeinsame Referenz-Designs entwickeln und bereitstellen, die alle erforderlichen Komponenten für Netzwerkgeräte-, Konsumelektronik- und PC-Hersteller beinhalten, um Produkte zur Unterstützung drahtloser Netzwerke anbieten zu können.

"Mit unserem gemeinsamen Referenz-Design können Hersteller schnelle drahtlose LANs zu vergleichbaren oder niedrigeren Kosten als für heutige 802.11b-Lösungen anbieten", so Ron Black, Executive Vice President der Agere Systems Client Systems Group.

Während Agere seine Chip-Architektur mit dem MAC-Controller und den Software-Treibern in die Kooperation einbringt, stellt Infineon seine Dual-Band-Funk-Technologie und seine breitbandigen Leistungsverstärker-Chips zur Verfügung. Infineon und Agere werden die PHY-(Physical-Layer-)Komponente für die Referenz-Designs auf Basis ihrer IPs und Expertise gemeinsam entwickeln. Im Rahmen der Vereinbarung werden Infineon und Agere die genutzten Patente und Technologien gegenseitig lizenzieren. Beide Firmen wollen ab dem 2. Quartal 2003 erste Muster an Kunden liefern.


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