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Infineon beginnt Fertigung von SDRAMs auf 300-mm-Wafern

Chips auf größerem Wafer senken Produktionskosten

Als eines der ersten Unternehmen hat Infineon Technologies heute offiziell die Volumenproduktion von Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Dadurch lassen sich im Vergleich zu den gebräuchlichen 200-mm-Wafern rund 2,5-mal mehr Chips pro Wafer fertigen, was die Kosten um bis zu 30 Prozent senken soll.

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Zusätzlich will Infineon durch einen Wechsel zu kleineren Strukturen (0,14 Mikron) beim Chipaufbau seine Produktionskosten um weitere rund 30 Prozent senken. Insgesamt könne man so im Dresdner Werk Chips im Vergleich zur Produktion auf 200-mm-Wafern in 0,17-Mikron-Technik um rund die Hälfte günstiger produzieren, da die Strukturverkleinerung insgesamt rund 3,5-mal so viele Chips auf einem 300-mm-Wafer ermöglichen. Infineon geht derzeit davon aus, dass die Nachfrage nach Speicherbausteinen im Jahr 2002 im Vergleich zum Jahr 2001 um 50 Prozent steigen wird.

Die Volumenproduktion im 300-mm-Werk in Dresden startet Infineon mit 256-MBit-SDRAMs, die auf weniger als 64 Quadratmillimetern Fläche fast 540 Millionen elektronische Bauteile wie Transistoren und Kondensatoren unterbringen. Die Massenproduktion von 512-MBit-SDRAMs soll folgen, derzeit werden jedoch erst Muster an Partner in der PC-Industrie geliefert. Logikchips, beispielsweise für Mobiltelefone und Chipkarten, sollen in den nächsten Jahren ebenfalls auf 300-mm-Wafern gefertigt werden. Dazu befindet sich ein Werk des Unternehmens UMCi, des Joint Ventures von Infineon und UMC, in Singapur im Aufbau.

Infineon plant anfangs rund 11.000 Wafer monatlich in den Produktionskreislauf einzubringen. Entsprechend der weiteren Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt könne diese Kapazität bis Ende 2002 auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden. Die maximale Kapazität des 300-mm-Werkes in Dresden gibt Infineon mit rund 25.000 Waferstarts pro Monat an.

Derzeit sind in dem Infineon-Werk in Dresden rund 4.300 Mitarbeiter angestellt. Über 800 davon sind in der 300-mm-Fertigung beschäftigt. Mit einem weiteren Kapazitätsausbau soll auch ein entsprechender Aufbau der Mitarbeiterzahl einhergehen. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro unter Beteiligung von M+W Zander (51 Millionen Euro) und der Leipziger-Messe GmbH (118 Millionen Euro) realisiert.

Dresden bildet mit den Produktionsstätten in Richmond, Virginia (USA) und ProMOS Technologies, dem Joint Venture mit Mosel Vitelic in Hsinchu (Taiwan), den Verbund von DRAM-Fertigungsstandorten von Infineon. Das bereits im Umbau befindliche Werk in Taiwan könnte Infineon zufolge voraussichtlich ab dem Frühsommer 2002 mit der Produktion von 0,17-Mikron-Halbleitern auf 300-mm-Wafern beginnen. Auch das Werk in Richmond soll umgerüstet werden, so dass die Produktion auf 300-mm-Wafern innerhalb weniger Monate anlaufen könnte.


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Cosakid 12. Dez 2001

Juhuuu! Die RAMs werden wieder billiger... ...und die Chipfirmen gehen pleite und...

chojin 12. Dez 2001

hm. also WANN bekomme ich dann den 1 GB PC2100 CL2 Riegel für 100,- Euro ? ;)))



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