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IBM, Infineon & UMC arbeiten an 0,1-Mikron-Chips

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Handshake in Taiwan
Handshake in Taiwan
IBM , Infineon Technologies und UMC wollen gemeinsam zukunftsweisende Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Im Rahmen dieser in Taiwan geschlossenen Übereinkunft werden die drei Unternehmen ihre Kompetenzen zusammenlegen, um gemeinsame Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,10 Mikrometern zu entwickeln. Dabei soll Kupferverdrahtung verwendet werden und die Möglichkeit geboten werden, Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen und Embedded-DRAM-Speicher auf einem einzigen Chip zu kombinieren.

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"Bereits 1998 hatten Infineon und IBM ihre seit langem bestehende, erfolgreiche Zusammenarbeit auf dem DRAM-Sektor auf die Entwicklung von Logik- und Embedded-DRAM-Technologien ausgedehnt, wobei mit der 0,18-Mikrometer-Generation begonnen wurde. Die Einbindung von UMC, einer der führenden Foundries, wird dieser Allianz ein noch größeres Momentum verleihen und soll eine außergewöhnliche Logik- und Embedded-Memory-Technologieplattform für die System-on-Chip-Integration schaffen", fügte Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstandes (Operations), Infineon Technologies AG, hinzu. "Gemeinsam werden wir die Herausforderungen im tiefsten Submikrometer-Bereich annehmen, und zwar noch schneller, mit geringerem Risiko und mit einem akzeptablen Kostenaufwand für alle beteiligten Partner."

Die Entwicklungsarbeit übernimmt ein Team von Wissenschaftlern und Ingenieuren aller drei Firmen am IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in den USA. Jedes Unternehmen kann dann die Prozesse in seinen eigenen Fertigungsstätten implementieren. Das gegenwärtige Entwicklungsabkommen läuft bis zum Jahr 2003. Details zur ersten 0,13-Mikrometer-Technologie werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2000 zur Verfügung stehen, sodass die Kunden mit entsprechenden Designs beginnen können.

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