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Samut Prakan: Bangkok kann größte Backend-Fertigung von Infineon werden

Infineon baut seine weltweite Backend-Kapazität massiv aus. Mit der Eröffnung bei Bangkok ist man für mehr Nachfrage aus der E-Automobilbranche und dem KI-Servermarkt vorbereitet.
/ Achim Sawall
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Infineon-COO Alexander Gorski und der thailändische Premierminister Anutin Charnvirakul (links) (Bild: Infineon)
Infineon-COO Alexander Gorski und der thailändische Premierminister Anutin Charnvirakul (links) Bild: Infineon

Infineon Technologies hat seine neue Backend-Fertigung in Samut Prakan, in der Nähe von Bangkok, in Thailand eröffnet. Das gab der deutsche Chiphersteller am 1. Oktober 2026 bekannt(öffnet im neuen Fenster). Wie die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei berichtet(öffnet im neuen Fenster), werden dort 1,4 Milliarden US-Dollar investiert.

Der neue Standort deckt das gesamte Spektrum der Backend-Fertigung ab: von Wafer-Tests über die Montage bis hin zum Packaging von Microchips. Die dort verarbeiteten Komponenten sind primär für Leistungselektronik in den Bereichen Automotive (Elektromobilität), Industrieanlagen und Energieinfrastruktur vorgesehen.

Am Standort sind derzeit rund 350 Arbeiter beschäftigt. Mit dem Hochlauf des ersten Gebäudes (Modul A) soll die Zahl auf etwa 1.000 Arbeiter steigen. Der Standort wurde modular konzipiert und lässt sich laut Infineon schrittweise auf bis zu fünf Module erweitern. Damit habe Bangkok das Potenzial, langfristig zu einem der größten Backend-Standorte im globalen Fertigungsnetzwerk des Konzerns zu werden, erklärte Infineon.

Die Anlage soll die Halbleiter-Lieferkette des Münchener Konzerns diversifizieren und zusätzliche Kapazitäten für die Weiterverarbeitung von Power-Halbleitern schaffen. Zur Eröffnung waren Infineon-COO Alexander Gorski und der thailändische Premierminister Anutin Charnvirakul anwesend.

China bleibt für Infineon weiter wichtig

Mit dem Investment ergänzt Infineon den parallelen Ausbau seiner Frontend-Standorte, wie etwa Wafer auf Silizium sowie Siliziumkarbid und GaN-Epitaxie im malaysischen Kulim sowie der Dresdner Smart Power Fab. Während die kapitalintensive Frontend-Fertigung der Wafer auf Silizium- oder Siliziumkarbid-Basis schwerpunktmäßig in Europa (Dresden, Villach) und Malaysia (Kulim) liegt, nutzt Infineon die chinesischen Kapazitäten vor allem für die Endmontage, das Testing und den direkten Vertrieb im lokal stark wachsenden Markt für E-Mobilität und bei erneuerbaren Energien. In Wuxi betreibt Infineon ein großes eigenes Werk für die Backend-Fertigung (Testing, Packaging und Assemblierung von Leistungshalbleitern und Modulen).

Über Joint Ventures mit chinesischen Automobil- und Industrieunternehmen wie SAIC Infineon Automotive Power Modules fertigt das Unternehmen Powermodule speziell für den chinesischen Markt für Elektrofahrzeuge (NEVs).

Neben der Fertigung betreibt Infineon mehrere F&E- und Anwendungslabor-Standorte in Shanghai oder Shenzhen, um Produkte direkt mit chinesischen Automobil- und Industriekunden abzustimmen. "Unser deutlich größter Backend-Fertigungsstandort befindet sich in Malaysia (Melakka). Auch in Europa haben wir Backend-Kapazitäten, wie in Ungarn. Darüber hinaus arbeiten wir mit Fertigungspartnern, so genannten OSAT zusammen", sagte Infineon-Sprecher Andre Tauber Golem.


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