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Hersteller planen moderne DRAM-Technologie

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Die Halbleiterhersteller Hyundai Electronics, Infineon Technologies, Micron Technology, NEC Corporation, Samsung Electronics und der Prozessorhersteller Intel haben heute die gemeinsame Entwicklung einer moderneren DRAM-Speichertechnologie angekündigt, die ab 2003 erhältlich sein soll. Die zukünftige DRAM-Technologie soll insbesondere auf Einsatzgebiete angepasst sein, die sowohl Leistung als auch geringe Kosten erfordern.

Im Rahmen einer entsprechenden Vereinbarung wollen die beteiligten Entwickler gemeinsam eine neue Speicherarchitektur für das moderne DRAM entwickeln. Die schnelle Adoption der neuen Technologie soll durch Design-Spezifikationen und Anwendungsbeispiele vereinfacht werden. Interessierte Unternehmen dürfen sich mit Vorschlägen beteiligen, die endgültigen Spezifikationen sollen bei Fertigstellung veröffentlicht werden.

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