Infineon legt Grundstein für Werkserweiterung in Regensburg
Infineon weitet Fertigungskapazitäten aus
Die Infineon Technologies AG feiert in Anwesenheit des bayerischen Staatministers Dr. Otto Wiesheu die Grundsteinlegung für die Erweiterung der Chip-Fertigung in Regensburg. Infineon baut damit seine Kapazitäten für Logikprodukte wesentlich aus und erweitert die Fertigungsfläche des bestehenden Standortes um 4.500 Quadratmeter.
Wie bereits bekannt gegeben, will man in den kommenden drei Jahren rund 500 Millionen Euro in den Standort Regensburg investieren.
Die Erweiterung des Werkes umfasst den Bau einer neuen Fertigungshalle und eine grundlegende Modernisierung der Produktion. Im Rahmen dieser Modernisierung werden ältere Fertigungslinien von 6- auf 8-Zoll-Technologie umgerüstet. Durch diese Maßnahmen will Infineon langfristig seine Lieferfähigkeit für Zukunftsmärkte wie UMTS und XDSL-Technologien sichern und den Standort Regensburg auch auf neue Technologien vorbereiten.
"Die wichtige Investition in Produktionskapazitäten für Logik-Technologien sichert langfristig unsere Marktführerschaft in den Wachstumsgebieten drahtlose und drahtgebundene Kommunikation. Mit dem Ausbau können wir unsere Kapazität in Regensburg um 30 Prozent steigern", erklärte Peter Bauer, Mitglied des Vorstandes, Vertrieb & Marketing, von Infineon Technologies.
In Regensburg fertigt Infineon rund 200 verschiedene Produkte vor allem für Telekommunikations- und Automobiltechnikanwendungen.
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