35 anstatt 200-250 Mikrometern Abstand ermöglichen kompaktere Elektronik. Um noch kompaktere, elektronische Geräte wie Mobiltelefone fertigen zu können, haben Fujitsu-Techniker eine neue Löttechnik erfunden, bei der Lötstellen mit Abständen von nur 35 Mikrometern realisiert werden können. Üblich seien bis jetzt noch Lötstellen mit Abständen von 200 bis 250 Mikrometern, wobei die Lötstellen zum Teil geschliffen werden müssen, um Kontakte untereinander und somit Kurzzschlüsse zu vermeiden, so das japanische Unternehmen.