Platz gespart: Fujitsu schrumpft Lötstellen

35 anstatt 200-250 Mikrometern Abstand ermöglichen kompaktere Elektronik. Um noch kompaktere, elektronische Geräte wie Mobiltelefone fertigen zu können, haben Fujitsu-Techniker eine neue Löttechnik erfunden, bei der Lötstellen mit Abständen von nur 35 Mikrometern realisiert werden können. Üblich seien bis jetzt noch Lötstellen mit Abständen von 200 bis 250 Mikrometern, wobei die Lötstellen zum Teil geschliffen werden müssen, um Kontakte untereinander und somit Kurzzschlüsse zu vermeiden, so das japanische Unternehmen.

15. Dezember 2003 um 10:50 Uhr / Christian Klaß

Die neue Technik beruht auf einer bleifreien Metallisierungs-Methode mit verbessertem, lichtunempfindlichem Material, welches dank präziser Steuerung der elektrischen Ladung während der Fertigung die Bildung von Erhebungen mit den besonders kleinen Abständen ermöglicht. Mittels Flip-Chip-Bonding-Technik werden die Erhebungen wie üblich während eines geregelten Andrucks kontrolliert erhitzt, so dass sie mit der Platine verschmelzen und pressgeschweißt werden; dies erfolgt jedoch laut Fujitsu wesentlich feiner als bisher, so dass kein anschließendes Schleifen nötig ist.

Fujitsu setzt die Technik bereits auf Chip-on-Chip-Modulen (MCM) für den koreanischen Hersteller Value Added Technologies (VATECH) ein. Das MCM besteht aus vier CMOS-Röntgenstrahlen-Sensoren und besitzt 160.000 Mini-Pins mit winzigem Abstand, die auf ein Gerät zum Aufspüren von Röntgenstrahlen gelötet werden.