Micro-SMD- und LLP-Gehäuse sind nur 0,4 mm hoch. National Semiconductor will es Herstellern ermöglichen, noch kleinere, flachere und leichtere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs zu produzieren. Möglich werden soll dies mit neuen Chipgehäusen, die lediglich 0,4 mm hoch und damit laut National die bisher flachsten der Welt sind.