Flachste Chipgehäuse von National Semiconductor
Die geringe Bauhöhe von 0,4 mm der so genannten micro-SMD-(Surface-Mount-Device-) und LLP-(Leadless-Leadframe-Package-)Gehäuse entspricht etwa vier übereinander gelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Das "micro SMD Chip Scale Package" von National ist in Versionen mit 4 bis 36 Bumps (Lötkugeln bzw. Kontakthöcker) erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Neben den kleineren Abmessungen soll die neue Gehäusetechnik bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage aufweisen.
Noch sind die neuen 0,4-mm-Gehäuse nur für Audio-Verstärker erhältlich, die in Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Ab der zweiten Jahreshälfte 2004 will National die flachen Gehäuse auch für Datenfunk-Chips verwenden. Ebenfalls geplant ist eine Anwendung in Regelungs-Chips für die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Mobilgeräten. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuer bleifreier Ausführung verfügbar.
Bis Ende 2004 will National noch flachere, lediglich 0,2 bzw. 0,3 mm hohe Gehäusetypen mit bis zu 100 Bumps auf den Markt bringen.