Flachste Chipgehäuse von National Semiconductor

Micro-SMD- und LLP-Gehäuse sind nur 0,4 mm hoch

National Semiconductor will es Herstellern ermöglichen, noch kleinere, flachere und leichtere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs zu produzieren. Möglich werden soll dies mit neuen Chipgehäusen, die lediglich 0,4 mm hoch und damit laut National die bisher flachsten der Welt sind.

Die geringe Bauhöhe von 0,4 mm der so genannten micro-SMD-(Surface-Mount-Device-) und LLP-(Leadless-Leadframe-Package-)Gehäuse entspricht etwa vier übereinander gelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Das "micro SMD Chip Scale Package" von National ist in Versionen mit 4 bis 36 Bumps (Lötkugeln bzw. Kontakthöcker) erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Neben den kleineren Abmessungen soll die neue Gehäusetechnik bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage aufweisen.

micro SMD (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)

Entwickelt wurden die neuen ultraflachen Gehäuse von National-Ingenieuren in Santa Clara (Kalifornien/USA) und Melakka (Malaysia). Nationals Kunden können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente verarbeiten, verspricht National.

Noch sind die neuen 0,4-mm-Gehäuse nur für Audio-Verstärker erhältlich, die in Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Ab der zweiten Jahreshälfte 2004 will National die flachen Gehäuse auch für Datenfunk-Chips verwenden. Ebenfalls geplant ist eine Anwendung in Regelungs-Chips für die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Mobilgeräten. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuer bleifreier Ausführung verfügbar.

Bis Ende 2004 will National noch flachere, lediglich 0,2 bzw. 0,3 mm hohe Gehäusetypen mit bis zu 100 Bumps auf den Markt bringen.