Skylake

Eine der spannendsten Prozessorplattformen für Detachables: Intels Skylake-Chips sollen die Akkulaufzeit deutlich verbessern, Grafik- und CPU-Leistung sollen dazu noch stark ansteigen. Zudem unterstützt Skylake erstmals den Video-Codec H.265 vollständig.

Möglicherweise verzögern sich Intels Cannonlake-Prozessoren mit 10-nm-Fertigung: Neuen Informationen zufolge soll erst Kaby Lake erscheinen, ein Refresh der Skylake-Generation mit 14-nm-Technik.

Kommende Mainboards mit AMDs neuem Sockel AM4 für Zen-basierte Prozessoren werden mit einem Chipsatz für natives USB 3.1 ausgestattet. Zudem unterstützt die Plattform schnelle PCIe-SSDs.

Intel hat die ersten Prozessornummern für den Core i der sechsten Generation für den Desktop-Einsatz im Sockel 1151 bekannt gemacht. Zunächst sind drei Core i7 und sieben Core i5 gelistet worden. Die S-Modelle fehlen in der Liste der Skylake-Prozessoren.

Im aktuellen Linux-Kernel 4.1 kann sich das Dateisystem Ext4 selbst verschlüsseln. Die Interprozess-Kommunikation Kernel D-Bus hat es jedoch nach hitziger Diskussion nicht in den aktuellen Kernel geschafft.

Samsung hat bereits einen gezeigt, TSMC zieht nach: Der Auftragsfertiger demonstriert einen Wafer mit 10-nm-Testchips und plant, die Konkurrenz zu überholen. Schon 2016 soll es so weit sein.

Die Grafikeinheiten von Intels Skylake und Broxton benötigen offenbar einen proprietären Fimware-Blob für die freien Linux-Treiber. Die Konkurrenz macht das bereits seit langem.

Computex 2015 Vollgestopft mit topaktueller Hardware und modernen Schnittstellen: Asus' neuer All-in-One-Rechner Zen nutzt einen Skylake-Prozessor, eine Maxwell-Grafikeinheit, eine PCIe-SSD, 32 GByte DDR4-Arbeitsspeicher, USB 3.1 Typ C und eine Real-Sense-Kamera.

Als den größten Fortschritt seit Nehalem bewirbt Intel seine kommende Purley-Plattform für Server: Die Skylake-EX genannten Prozessoren sollen neben vielen Kernen auch eine komplett neue Speichertechnik bieten. Zudem gibt es Details zu Broadwell-EX.

Im August sollen Desktop-Prozessoren mit Intels Skylake-Architektur erscheinen, in den Monaten drauf die Ultrabook-Chips und eine Neuerung: Künftig könnte es Xeon-Modelle für Notebooks geben.

Satte 40 Prozent mehr Leistung pro Takt plus Hyperthreading: AMDs Zen-Technik soll sehr viel schneller rechnen als die bisherige Modul-Architektur. Damit auch der Takt der neuen Prozessoren stimmt, setzt AMD auf eine moderne Fertigung und DDR4-Speicher.

Die Broadwell-Unlocked-CPUs mit schneller Grafikeinheit sollen mit 37 bis 65 Watt konfigurierbar sein. Die Haswell-Nachfolger dürften teurer werden als bisherige Chips, da Intel die Modelle neu positioniert.

Im nächsten Linux-Kernel 4.1 kann sich das Dateisystem Ext4 selbst verschlüsseln. Die Interprozess-Kommunikation Kernel D-Bus hat es jedoch nach hitziger Diskussion nicht in den aktuellen Kernel geschafft.

Sich selbst im laufenden Betrieb reparieren, das ist ab der jetzt erschienenen Version des Linux-Kernels 4.0 möglich - zumindest rudimentär. Die Funktion ist allerdings noch umstritten. Außerdem gibt es Abhilfe bei Rowhammer-Angriffen.

Er entwickelte den Pentium M und legte damit die Basis für nahezu alle heutigen Intel-Prozessoren: Mooly Eden, einst Chef von Intels Israel-Standort, verlässt das Unternehmen nach 33 Jahren.

Gesockelt, vier Kerne, Iris Pro Graphics mit Embedded-DRAM, offener Multiplikator und 65 Watt TDP: Intels Broadwell Unlocked werden als Core i7-5775C und Core i5-5675C verkauft, aber schon in wenigen Wochen von den schnelleren Skylake-Modellen abgelöst.

GDC 2015 Mehr als ein Dutzend Modelle ab November 2015: Valve und seine Partner haben eine Vielzahl von Steam Machines angekündigt. Je nach Modell kosten die SteamOS-Rechner 450 bis 5.000 US-Dollar.

Statt 3.20 erhält der nächste Linux-Kernel die Versionsnummer 4.0. Die größte Änderung dürfte die Fähigkeit des Live-Patchings sein.

Typ A oder Typ C zum Einstecken: Asrocks neue Hauptplatinen für Haswell-CPUs sind mit Zusatzkarten für USB 3.1 ausgestattet. Das teurere Modell verfügt über einen integrierten Typ-C-Anschluss.

Pünktlich zum IDF: Intel plant, die Skylake-Prozessoren für Desktop-PCs im Spätsommer zu veröffentlichen. Die mit einem K-Suffix versehenen Chips eignen sich dank eines offenen Multiplikators für Overclocking.

Der jetzt veröffentlichte Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen mit. Unter anderem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA) und der umstrittene Interprozesskommunikation (IPC) Binder für Android hat es in den Kernel geschafft.

Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

Broadwell für Ultrabooks wird nach fünf Monaten abgelöst: Bisher sprach Intel vom zweiten Halbjahr 2015, mittlerweile sieht der Plan vor, die Skylake-Generation schon im Juni zu veröffentlichen.

Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

CES 2015 Egal ob USB 3.1 oder Anschlüsse vom USB Typ C: Der neue Standard mag zwar zwei SSDs fast ausreizen, bisher setzten ihn aber nur wenige Mainboard-Hersteller wie MSI ein. Intels kommende Skylake-Generation dürfte die Verbreitung immerhin beschleunigen.

Der Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen für Grafiktreiber, Speicherstacks und Dateisysteme mit. Außerdem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA).

Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.

IDF Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile.

IDF Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben.

IDF Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein.

Die demnächst zuerst in Tablets verfügbaren Intel-CPUs mit der neuen Broadwell-Architektur weisen im Bau der Chips einige Besonderheiten auf. So sind unter anderem die Spulen des Spannungsreglers in ein Kästchen auf der Unterseite gewandert, was ein Loch im Mainboard nötig macht. Zudem sind die Transistoren im Die neu konstruiert.

Nicht mehr nur PCIe 2.0, sondern wie die CPUs PCIe 3.0 sollen die Chipsätze für Intels kommende CPU-Generation Skylake beherrschen. Damit lassen sich unter anderem M.2-SSDs und NVM-Laufwerke schneller und einfacher anbinden, ohne Grafikkarten auszubremsen.

Eine neue Intel-Folie bestätigt, was sich bereits angedeutet hat: Die Desktop-Versionen von Broadwell werden parallel mit Skylake veröffentlicht, bis ins zweite Quartal 2015 muss der Haswell Refresh die Stellung halten.

Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

Die Haswell-Prozessoren sind bisherigen Informationen zufolge vor allem durch ihre integrierten Spannungsregler sehr sparsam, bei der Skylake-Generation hat Intel die Fully Integrated Voltage Regulators aus unbekannten Gründen wieder aufs Mainboard ausgelagert.

Intels Prozessorgeneration für 2015, Codename Skylake, wird EDRAM sowohl in Ultrabooks als auch in gesockelten Chips für Desktop-Computer bieten. Hinzu kommen eine noch schnellere GT4-Grafikeinheit und neue Platform Controller Hubs.

Intel plant, die für 2015 erwarteten Prozessoren mit Codenamen Skylake mit einer neuen Thunderbolt-Version auszustatten. Alpine Ridge soll mit PCI-Express-3.0-Lanes arbeiten, 40 GBit an Daten pro Sekunde übertragen und Geräte mit bis zu 100 Watt aufladen.

Intel hat das Broxton-SoC für Smartphones und Tablets auf Ende 2015 bis Anfang 2016 verschoben, während die Fertigung der Skylake-Prozessoren für Ultrabooks im zweiten Halbjahr 2015 starten soll. Die Broadwell-Chips für Desktop-PCs könnten Ende 2014 verfügbar sein.

Auf der Supercomputing Conference 2013 hat AMD eine Roadmap mit den 2015 erscheinenden Opteron-SoCs Toronto und Cambridge gezeigt. Diese nutzen Excavator-Module respektive ARM-Kerne; neue Oberklasse-CPUs plant AMD hingegen nicht.

Die kommenden Broadwell-Prozessoren für Note- und Ultrabooks nutzen weiterhin zwei Siliziumplättchen auf einem Träger statt ein System on a Chip. Im mobilen Bereich unterscheidet Intel erneut drei Modellreihen in vier Chipversionen, die zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine von drei integrierten Grafikeinheiten bieten.

Intel möchte ab 2014 ausgewählte Prozessoren der Haswell-Reihe sowie die Bay-Trail-Plattform an Android 4.4 anpassen. 2015 soll zudem Braswell auf Broadwell folgen, eine bisher unbekannte Architektur.