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453 Skylake Artikel
  1. Betriebssysteme: Mehr Code in Linux 4.2rc1 als je zuvor

    Betriebssysteme: Mehr Code in Linux 4.2rc1 als je zuvor

    Rekordverdächtig: Mit etwa einer Million Codezeilen ist die Vorabversion des Linux-Kernels 4.2 der größte bisher veröffentlichte Versionssprung. Fast die Hälfte des Codes gehört zu einem neuen Treiber.

    06.07.201538 Kommentare
  2. Kaby Lake: Intel plant Skylake-Refresh noch vor den Cannonlake-Chips

    Kaby Lake: Intel plant Skylake-Refresh noch vor den Cannonlake-Chips

    Möglicherweise verzögern sich Intels Cannonlake-Prozessoren mit 10-nm-Fertigung: Neuen Informationen zufolge soll erst Kaby Lake erscheinen, ein Refresh der Skylake-Generation mit 14-nm-Technik.

    25.06.20159 Kommentare
  3. Prozessor-Roadmap: AMDs AM4-Plattform unterstützt nativ USB 3.1

    Prozessor-Roadmap: AMDs AM4-Plattform unterstützt nativ USB 3.1

    Kommende Mainboards mit AMDs neuem Sockel AM4 für Zen-basierte Prozessoren werden mit einem Chipsatz für natives USB 3.1 ausgestattet. Zudem unterstützt die Plattform schnelle PCIe-SSDs.

    24.06.201572 Kommentare
  4. Broadwell-Nachfolger für Sockel 1151: Intel listet erste Skylake-Prozessoren

    Broadwell-Nachfolger für Sockel 1151: Intel listet erste Skylake-Prozessoren

    Intel hat die ersten Prozessornummern für den Core i der sechsten Generation für den Desktop-Einsatz im Sockel 1151 bekannt gemacht. Zunächst sind drei Core i7 und sieben Core i5 gelistet worden. Die S-Modelle fehlen in der Liste der Skylake-Prozessoren.

    23.06.20157 Kommentare
  5. Linux 4.1: Native Verschlüsselung für Ext4

    Linux 4.1: Native Verschlüsselung für Ext4

    Im aktuellen Linux-Kernel 4.1 kann sich das Dateisystem Ext4 selbst verschlüsseln. Die Interprozess-Kommunikation Kernel D-Bus hat es jedoch nach hitziger Diskussion nicht in den aktuellen Kernel geschafft.

    22.06.201518 Kommentare
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  1. Auftragsfertiger: TSMC möchte bei der 10-nm-Technik Erster sein

    Auftragsfertiger: TSMC möchte bei der 10-nm-Technik Erster sein

    Samsung hat bereits einen gezeigt, TSMC zieht nach: Der Auftragsfertiger demonstriert einen Wafer mit 10-nm-Testchips und plant, die Konkurrenz zu überholen. Schon 2016 soll es so weit sein.

    09.06.20158 Kommentare
  2. Skylake und Broxton: Intel erstellt Firmware-Blobs für freie Grafiktreiber

    Skylake und Broxton: Intel erstellt Firmware-Blobs für freie Grafiktreiber

    Die Grafikeinheiten von Intels Skylake und Broxton benötigen offenbar einen proprietären Fimware-Blob für die freien Linux-Treiber. Die Konkurrenz macht das bereits seit langem.

    08.06.201510 Kommentare
  3. Core i7-5775C im Kurztest: Dank Iris Pro Graphics und EDRAM überraschend flott

    Core i7-5775C im Kurztest: Dank Iris Pro Graphics und EDRAM überraschend flott

    Computex 2015 Ein umgelabelter Notebook-Chip schlägt fast Intels besten Vierkern-Prozessor: Der Core i7-5775C mit Broadwell-Technik kompensiert seinen geringeren Takt durch Embedded-Speicher. Der macht die Iris Pro Graphics zudem zur schnellsten integrierten Grafikeinheit.

    07.06.201584 Kommentare
  4. GCN-Architektur: AMDs bisherige Grafikkarten unterstützen kein D3D12_1

    GCN-Architektur: AMDs bisherige Grafikkarten unterstützen kein D3D12_1

    Computex 2015 Nvidia wirbt bereits damit, AMD hielt sich bisher zurück: Alle derzeitigen Radeon-Grafikkarten beherrschen maximal D3D12 Feature Level 12_0 und kein Feature Level 12_1. In der Praxis dürfte sich das aber aufgrund der aktuellen Spielekonsolen wenig auswirken.

    05.06.201512 Kommentare
  5. Schnittstelle: Neues Thunderbolt wechselt auf USB-Stecker Typ C

    Schnittstelle: Neues Thunderbolt wechselt auf USB-Stecker Typ C

    Computex 2015 Das war's für den Mini-Displayport-Anschluss: Thunderbolt 3 nutzt den USB-Stecker Typ C und unterstützt allerhand Protokolle. Die Schnittstelle ist vielseitig, überträgt Daten schneller als USB 3.1 und lädt Geräte auf. Nachteilig sind die Kabel.

    02.06.201536 Kommentare
  1. Zen Z240IC und Z220IC: Asus' All-in-One-PC nutzt USB Typ C und Intels Tiefenkamera

    Zen Z240IC und Z220IC: Asus' All-in-One-PC nutzt USB Typ C und Intels Tiefenkamera

    Computex 2015 Vollgestopft mit topaktueller Hardware und modernen Schnittstellen: Asus' neuer All-in-One-Rechner Zen nutzt einen Skylake-Prozessor, eine Maxwell-Grafikeinheit, eine PCIe-SSD, 32 GByte DDR4-Arbeitsspeicher, USB 3.1 Typ C und eine Real-Sense-Kamera.

    01.06.201531 Kommentare
  2. Server-Prozessor: Intels Skylake-EX bietet 28 Kerne und sechs Speicherkanäle

    Server-Prozessor: Intels Skylake-EX bietet 28 Kerne und sechs Speicherkanäle

    Als den größten Fortschritt seit Nehalem bewirbt Intel seine kommende Purley-Plattform für Server: Die Skylake-EX genannten Prozessoren sollen neben vielen Kernen auch eine komplett neue Speichertechnik bieten. Zudem gibt es Details zu Broadwell-EX.

    25.05.201565 Kommentare
  3. Skylake: Intel soll Xeon-Prozessoren für Notebooks planen

    Skylake: Intel soll Xeon-Prozessoren für Notebooks planen

    Im August sollen Desktop-Prozessoren mit Intels Skylake-Architektur erscheinen, in den Monaten drauf die Ultrabook-Chips und eine Neuerung: Künftig könnte es Xeon-Modelle für Notebooks geben.

    21.05.201516 Kommentare
  1. Zen-Architektur: AMDs neue Prozessoren sind eine Kampfansage

    Zen-Architektur: AMDs neue Prozessoren sind eine Kampfansage

    Satte 40 Prozent mehr Leistung pro Takt plus Hyperthreading: AMDs Zen-Technik soll sehr viel schneller rechnen als die bisherige Modul-Architektur. Damit auch der Takt der neuen Prozessoren stimmt, setzt AMD auf eine moderne Fertigung und DDR4-Speicher.

    06.05.2015253 Kommentare
  2. Prozessor: Intels Broadwell Unlocked wird teuer

    Prozessor: Intels Broadwell Unlocked wird teuer

    Die Broadwell-Unlocked-CPUs mit schneller Grafikeinheit sollen mit 37 bis 65 Watt konfigurierbar sein. Die Haswell-Nachfolger dürften teurer werden als bisherige Chips, da Intel die Modelle neu positioniert.

    05.05.201527 Kommentare
  3. Linux 4.1: Ext4 verschlüsselt sich selbst

    Linux 4.1: Ext4 verschlüsselt sich selbst

    Im nächsten Linux-Kernel 4.1 kann sich das Dateisystem Ext4 selbst verschlüsseln. Die Interprozess-Kommunikation Kernel D-Bus hat es jedoch nach hitziger Diskussion nicht in den aktuellen Kernel geschafft.

    27.04.201538 Kommentare
  1. Betriebssysteme: Linux 4.0 patcht sich selbst

    Betriebssysteme: Linux 4.0 patcht sich selbst

    Sich selbst im laufenden Betrieb reparieren, das ist ab der jetzt erschienenen Version des Linux-Kernels 4.0 möglich - zumindest rudimentär. Die Funktion ist allerdings noch umstritten. Außerdem gibt es Abhilfe bei Rowhammer-Angriffen.

    13.04.201542 Kommentare
  2. Mooly Eden: Erfinder des Pentium M verlässt Intel

    Mooly Eden: Erfinder des Pentium M verlässt Intel

    Er entwickelte den Pentium M und legte damit die Basis für nahezu alle heutigen Intel-Prozessoren: Mooly Eden, einst Chef von Intels Israel-Standort, verlässt das Unternehmen nach 33 Jahren.

    26.03.20158 Kommentare
  3. Desktop-Prozessor: Intels Broadwell Unlocked wird schon bald wieder abgelöst

    Desktop-Prozessor: Intels Broadwell Unlocked wird schon bald wieder abgelöst

    Gesockelt, vier Kerne, Iris Pro Graphics mit Embedded-DRAM, offener Multiplikator und 65 Watt TDP: Intels Broadwell Unlocked werden als Core i7-5775C und Core i5-5675C verkauft, aber schon in wenigen Wochen von den schnelleren Skylake-Modellen abgelöst.

    24.03.201515 KommentareVideo
  1. Steam Machines: Von A wie Alienware bis Z wie Zotac

    Steam Machines: Von A wie Alienware bis Z wie Zotac

    GDC 2015 Mehr als ein Dutzend Modelle ab November 2015: Valve und seine Partner haben eine Vielzahl von Steam Machines angekündigt. Je nach Modell kosten die SteamOS-Rechner 450 bis 5.000 US-Dollar.

    06.03.201545 KommentareVideo
  2. Test USB 3.1 mit Stecker Typ C: Die Alleskönner-Schnittstelle

    Test USB 3.1 mit Stecker Typ C: Die Alleskönner-Schnittstelle

    Wie schnell ist USB 3.1, welche Vorteile bietet der Stecker USB Type C, wie viel Watt liefert USB Power Delivery und wie war das mit per USB angeschlossenem 5K-Monitor? Viele Fragen, ein Überblick.
    Von Marc Sauter

    26.02.2015144 KommentareVideo
  3. Linux-Kernel: Version 4.0 patcht sich selbst im laufenden Betrieb

    Linux-Kernel: Version 4.0 patcht sich selbst im laufenden Betrieb

    Statt 3.20 erhält der nächste Linux-Kernel die Versionsnummer 4.0. Die größte Änderung dürfte die Fähigkeit des Live-Patchings sein.

    23.02.20157 Kommentare
  1. Mit Stecker Typ C: Asrock stattet Intel-Mainboards mit USB-3.1-Karte aus

    Mit Stecker Typ C: Asrock stattet Intel-Mainboards mit USB-3.1-Karte aus

    Typ A oder Typ C zum Einstecken: Asrocks neue Hauptplatinen für Haswell-CPUs sind mit Zusatzkarten für USB 3.1 ausgestattet. Das teurere Modell verfügt über einen integrierten Typ-C-Anschluss.

    17.02.201517 KommentareVideo
  2. Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Pünktlich zum IDF: Intel plant, die Skylake-Prozessoren für Desktop-PCs im Spätsommer zu veröffentlichen. Die mit einem K-Suffix versehenen Chips eignen sich dank eines offenen Multiplikators für Overclocking.

    16.02.201540 KommentareVideo
  3. Linux 3.19: Mehr für die Grafik und für das Netzwerk

    Linux 3.19: Mehr für die Grafik und für das Netzwerk

    Der jetzt veröffentlichte Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen mit. Unter anderem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA) und der umstrittene Interprozesskommunikation (IPC) Binder für Android hat es in den Kernel geschafft.

    09.02.20159 Kommentare
  4. Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

    02.02.20156 KommentareVideo
  5. Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Broadwell für Ultrabooks wird nach fünf Monaten abgelöst: Bisher sprach Intel vom zweiten Halbjahr 2015, mittlerweile sieht der Plan vor, die Skylake-Generation schon im Juni zu veröffentlichen.

    30.01.20159 KommentareVideo
  6. Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

    16.01.201511 Kommentare
  7. USB 3.1: Richtig schnelle Mangelware

    USB 3.1: Richtig schnelle Mangelware

    CES 2015 Egal ob USB 3.1 oder Anschlüsse vom USB Typ C: Der neue Standard mag zwar zwei SSDs fast ausreizen, bisher setzten ihn aber nur wenige Mainboard-Hersteller wie MSI ein. Intels kommende Skylake-Generation dürfte die Verbreitung immerhin beschleunigen.

    07.01.201523 KommentareVideo
  8. Linux 3.19: Release Candidate eröffnet Testphase

    Linux 3.19: Release Candidate eröffnet Testphase

    Der Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen für Grafiktreiber, Speicherstacks und Dateisysteme mit. Außerdem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA).

    22.12.20141 Kommentar
  9. Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.

    24.11.201413 Kommentare
  10. Intel-Prozessor: Skylake fehlen integrierte Spannungsregler

    Intel-Prozessor: Skylake fehlen integrierte Spannungsregler

    IDF 14 Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile.

    11.09.201410 Kommentare
  11. Typ C: Neuer USB-Stecker mit Klick und USB 3.1 ausprobiert

    Typ C: Neuer USB-Stecker mit Klick und USB 3.1 ausprobiert

    IDF 14 Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben.

    10.09.2014216 KommentareVideo
  12. Broadwell-Nachfolger: Intel zeigt Skylake mit 3DMark und im 2-in-1

    Broadwell-Nachfolger: Intel zeigt Skylake mit 3DMark und im 2-in-1

    IDF 14 Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein.

    09.09.20145 Kommentare
  13. Intel Broadwell: Lange FinFETs und tiefer gelegte Spulen für flache Tablets

    Intel Broadwell: Lange FinFETs und tiefer gelegte Spulen für flache Tablets

    Die demnächst zuerst in Tablets verfügbaren Intel-CPUs mit der neuen Broadwell-Architektur weisen im Bau der Chips einige Besonderheiten auf. So sind unter anderem die Spulen des Spannungsreglers in ein Kästchen auf der Unterseite gewandert, was ein Loch im Mainboard nötig macht. Zudem sind die Transistoren im Die neu konstruiert.

    11.08.20148 Kommentare
  14. Z170 und Q170: Intel packt mit Skylake PCI-Express 3.0 in den Chipsatz

    Z170 und Q170: Intel packt mit Skylake PCI-Express 3.0 in den Chipsatz

    Nicht mehr nur PCIe 2.0, sondern wie die CPUs PCIe 3.0 sollen die Chipsätze für Intels kommende CPU-Generation Skylake beherrschen. Damit lassen sich unter anderem M.2-SSDs und NVM-Laufwerke schneller und einfacher anbinden, ohne Grafikkarten auszubremsen.

    14.07.20145 Kommentare
  15. Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Eine neue Intel-Folie bestätigt, was sich bereits angedeutet hat: Die Desktop-Versionen von Broadwell werden parallel mit Skylake veröffentlicht, bis ins zweite Quartal 2015 muss der Haswell Refresh die Stellung halten.

    30.06.20149 Kommentare
  16. Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

    27.06.201410 Kommentare
  17. Prozessor: Intels Skylake ohne integrierte Spannungsregler

    Prozessor: Intels Skylake ohne integrierte Spannungsregler

    Die Haswell-Prozessoren sind bisherigen Informationen zufolge vor allem durch ihre integrierten Spannungsregler sehr sparsam, bei der Skylake-Generation hat Intel die Fully Integrated Voltage Regulators aus unbekannten Gründen wieder aufs Mainboard ausgelagert.

    10.06.20149 Kommentare
  18. Intel Skylake: Embedded-DRAM für Ultrabooks

    Intel Skylake: Embedded-DRAM für Ultrabooks

    Intels Prozessorgeneration für 2015, Codename Skylake, wird EDRAM sowohl in Ultrabooks als auch in gesockelten Chips für Desktop-Computer bieten. Hinzu kommen eine noch schnellere GT4-Grafikeinheit und neue Platform Controller Hubs.

    06.05.20143 Kommentare
  19. Alpine Ridge: 100-Watt-Ladefunktion und 40 GBit/s für Thunderbolt

    Alpine Ridge: 100-Watt-Ladefunktion und 40 GBit/s für Thunderbolt

    Intel plant, die für 2015 erwarteten Prozessoren mit Codenamen Skylake mit einer neuen Thunderbolt-Version auszustatten. Alpine Ridge soll mit PCI-Express-3.0-Lanes arbeiten, 40 GBit an Daten pro Sekunde übertragen und Geräte mit bis zu 100 Watt aufladen.

    22.04.201410 Kommentare
  20. Intel: Broxton LTE erst 2016, Skylake-Produktion noch 2015

    Intel: Broxton LTE erst 2016, Skylake-Produktion noch 2015

    Intel hat das Broxton-SoC für Smartphones und Tablets auf Ende 2015 bis Anfang 2016 verschoben, während die Fertigung der Skylake-Prozessoren für Ultrabooks im zweiten Halbjahr 2015 starten soll. Die Broadwell-Chips für Desktop-PCs könnten Ende 2014 verfügbar sein.

    16.04.20140 Kommentare
  21. Opteron: AMD 2015 mit Toronto-SoC und Excavator-Modulen für Server

    Opteron: AMD 2015 mit Toronto-SoC und Excavator-Modulen für Server

    Auf der Supercomputing Conference 2013 hat AMD eine Roadmap mit den 2015 erscheinenden Opteron-SoCs Toronto und Cambridge gezeigt. Diese nutzen Excavator-Module respektive ARM-Kerne; neue Oberklasse-CPUs plant AMD hingegen nicht.

    26.12.201325 Kommentare
  22. Intel Broadwell: Doppelter Dreier für unterwegs

    Intel Broadwell: Doppelter Dreier für unterwegs

    Die kommenden Broadwell-Prozessoren für Note- und Ultrabooks nutzen weiterhin zwei Siliziumplättchen auf einem Träger statt ein System on a Chip. Im mobilen Bereich unterscheidet Intel erneut drei Modellreihen in vier Chipversionen, die zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine von drei integrierten Grafikeinheiten bieten.

    12.12.20130 Kommentare
  23. Braswell-Prozessor: Android für Intel-Plattformen

    Braswell-Prozessor: Android für Intel-Plattformen

    Intel möchte ab 2014 ausgewählte Prozessoren der Haswell-Reihe sowie die Bay-Trail-Plattform an Android 4.4 anpassen. 2015 soll zudem Braswell auf Broadwell folgen, eine bisher unbekannte Architektur.

    09.12.201335 Kommentare
  24. Kaveri-Nachfolger: Carrizo 2015 mit DDR3-Unterstützung für Sockel FM2+

    Kaveri-Nachfolger: Carrizo 2015 mit DDR3-Unterstützung für Sockel FM2+

    Eine inoffizielle AMD-Roadmap gibt einen detaillierteren Ausblick auf Carrizo. Diese APU-Reihe wird der Nachfolger von Kaveri für den Sockel FM2+, soll weiterhin DDR3- statt DDR4-Speicher unterstützen und nutzt die Excavator-Architektur.

    29.11.20136 Kommentare
  25. Intel Skylake: Sockel 1151 und DDR4, weiterhin PCIe 3.0 und vier Kerne

    Intel Skylake: Sockel 1151 und DDR4, weiterhin PCIe 3.0 und vier Kerne

    Die 2015 erscheinenden Skylake-Prozessoren sollen aufgrund der Unterstützung von DDR4-Speicher den neuen Sockel 1151 benötigen. Maximal vier Kerne, PCIe 3.0 und die 14-Nanometer-Fertigung entsprechen hingegen Broadwell.

    08.11.20131 Kommentar
  26. Intel-Prozessor: Broadwell um ein Quartal verschoben

    Intel-Prozessor: Broadwell um ein Quartal verschoben

    Intel hat bei der Besprechung der aktuellen Quartalszahlen bekanntgegeben, dass die Massenproduktion der Broadwell-Prozessoren erst 2014 statt in diesem Jahr startet. Hintergrund der Verzögerung sind Anpassungen des 14-Nanometer-Prozesses, um eine zufriedenstellende Chipausbeute zu erzielen.

    16.10.20134 Kommentare
  27. Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    IDF In gleich zwei Vorträgen in San Francisco hat Intel seine Pläne für den neuen Standard beim Arbeitsspeicher erklärt. DDR4 soll demnächst endgültig spezifiziert werden, die ersten lauffähigen Server mit dem sparsamen Speicher gibt es auch schon.

    13.09.20132 Kommentare
  28. Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen.

    30.08.20137 Kommentare
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