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433 Skylake Artikel
  1. Test USB 3.1 mit Stecker Typ C: Die Alleskönner-Schnittstelle

    Test USB 3.1 mit Stecker Typ C: Die Alleskönner-Schnittstelle

    Wie schnell ist USB 3.1, welche Vorteile bietet der Stecker USB Type C, wie viel Watt liefert USB Power Delivery und wie war das mit per USB angeschlossenem 5K-Monitor? Viele Fragen, ein Überblick.
    Von Marc Sauter

    26.02.2015144 KommentareVideo
  2. Linux-Kernel: Version 4.0 patcht sich selbst im laufenden Betrieb

    Linux-Kernel: Version 4.0 patcht sich selbst im laufenden Betrieb

    Statt 3.20 erhält der nächste Linux-Kernel die Versionsnummer 4.0. Die größte Änderung dürfte die Fähigkeit des Live-Patchings sein.

    23.02.20157 Kommentare
  3. Mit Stecker Typ C: Asrock stattet Intel-Mainboards mit USB-3.1-Karte aus

    Mit Stecker Typ C: Asrock stattet Intel-Mainboards mit USB-3.1-Karte aus

    Typ A oder Typ C zum Einstecken: Asrocks neue Hauptplatinen für Haswell-CPUs sind mit Zusatzkarten für USB 3.1 ausgestattet. Das teurere Modell verfügt über einen integrierten Typ-C-Anschluss.

    17.02.201517 KommentareVideo
  4. Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Pünktlich zum IDF: Intel plant, die Skylake-Prozessoren für Desktop-PCs im Spätsommer zu veröffentlichen. Die mit einem K-Suffix versehenen Chips eignen sich dank eines offenen Multiplikators für Overclocking.

    16.02.201540 KommentareVideo
  5. Linux 3.19: Mehr für die Grafik und für das Netzwerk

    Linux 3.19: Mehr für die Grafik und für das Netzwerk

    Der jetzt veröffentlichte Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen mit. Unter anderem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA) und der umstrittene Interprozesskommunikation (IPC) Binder für Android hat es in den Kernel geschafft.

    09.02.20159 Kommentare
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  1. Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

    02.02.20156 KommentareVideo
  2. Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Broadwell für Ultrabooks wird nach fünf Monaten abgelöst: Bisher sprach Intel vom zweiten Halbjahr 2015, mittlerweile sieht der Plan vor, die Skylake-Generation schon im Juni zu veröffentlichen.

    30.01.20159 KommentareVideo
  3. Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

    16.01.201511 Kommentare
  4. USB 3.1: Richtig schnelle Mangelware

    USB 3.1: Richtig schnelle Mangelware

    CES 2015 Egal ob USB 3.1 oder Anschlüsse vom USB Typ C: Der neue Standard mag zwar zwei SSDs fast ausreizen, bisher setzten ihn aber nur wenige Mainboard-Hersteller wie MSI ein. Intels kommende Skylake-Generation dürfte die Verbreitung immerhin beschleunigen.

    07.01.201523 KommentareVideo
  5. Linux 3.19: Release Candidate eröffnet Testphase

    Linux 3.19: Release Candidate eröffnet Testphase

    Der Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen für Grafiktreiber, Speicherstacks und Dateisysteme mit. Außerdem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA).

    22.12.20141 Kommentar
  1. Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.

    24.11.201413 Kommentare
  2. Intel-Prozessor: Skylake fehlen integrierte Spannungsregler

    Intel-Prozessor: Skylake fehlen integrierte Spannungsregler

    IDF 14 Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile.

    11.09.201410 Kommentare
  3. Typ C: Neuer USB-Stecker mit Klick und USB 3.1 ausprobiert

    Typ C: Neuer USB-Stecker mit Klick und USB 3.1 ausprobiert

    IDF 14 Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben.

    10.09.2014216 KommentareVideo
  1. Broadwell-Nachfolger: Intel zeigt Skylake mit 3DMark und im 2-in-1

    Broadwell-Nachfolger: Intel zeigt Skylake mit 3DMark und im 2-in-1

    IDF 14 Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein.

    09.09.20145 Kommentare
  2. Intel Broadwell: Lange FinFETs und tiefer gelegte Spulen für flache Tablets

    Intel Broadwell: Lange FinFETs und tiefer gelegte Spulen für flache Tablets

    Die demnächst zuerst in Tablets verfügbaren Intel-CPUs mit der neuen Broadwell-Architektur weisen im Bau der Chips einige Besonderheiten auf. So sind unter anderem die Spulen des Spannungsreglers in ein Kästchen auf der Unterseite gewandert, was ein Loch im Mainboard nötig macht. Zudem sind die Transistoren im Die neu konstruiert.

    11.08.20148 Kommentare
  3. Z170 und Q170: Intel packt mit Skylake PCI-Express 3.0 in den Chipsatz

    Z170 und Q170: Intel packt mit Skylake PCI-Express 3.0 in den Chipsatz

    Nicht mehr nur PCIe 2.0, sondern wie die CPUs PCIe 3.0 sollen die Chipsätze für Intels kommende CPU-Generation Skylake beherrschen. Damit lassen sich unter anderem M.2-SSDs und NVM-Laufwerke schneller und einfacher anbinden, ohne Grafikkarten auszubremsen.

    14.07.20145 Kommentare
  1. Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Eine neue Intel-Folie bestätigt, was sich bereits angedeutet hat: Die Desktop-Versionen von Broadwell werden parallel mit Skylake veröffentlicht, bis ins zweite Quartal 2015 muss der Haswell Refresh die Stellung halten.

    30.06.20149 Kommentare
  2. Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

    27.06.201410 Kommentare
  3. Prozessor: Intels Skylake ohne integrierte Spannungsregler

    Prozessor: Intels Skylake ohne integrierte Spannungsregler

    Die Haswell-Prozessoren sind bisherigen Informationen zufolge vor allem durch ihre integrierten Spannungsregler sehr sparsam, bei der Skylake-Generation hat Intel die Fully Integrated Voltage Regulators aus unbekannten Gründen wieder aufs Mainboard ausgelagert.

    10.06.20149 Kommentare
  1. Intel Skylake: Embedded-DRAM für Ultrabooks

    Intel Skylake: Embedded-DRAM für Ultrabooks

    Intels Prozessorgeneration für 2015, Codename Skylake, wird EDRAM sowohl in Ultrabooks als auch in gesockelten Chips für Desktop-Computer bieten. Hinzu kommen eine noch schnellere GT4-Grafikeinheit und neue Platform Controller Hubs.

    06.05.20143 Kommentare
  2. Alpine Ridge: 100-Watt-Ladefunktion und 40 GBit/s für Thunderbolt

    Alpine Ridge: 100-Watt-Ladefunktion und 40 GBit/s für Thunderbolt

    Intel plant, die für 2015 erwarteten Prozessoren mit Codenamen Skylake mit einer neuen Thunderbolt-Version auszustatten. Alpine Ridge soll mit PCI-Express-3.0-Lanes arbeiten, 40 GBit an Daten pro Sekunde übertragen und Geräte mit bis zu 100 Watt aufladen.

    22.04.201410 Kommentare
  3. Intel: Broxton LTE erst 2016, Skylake-Produktion noch 2015

    Intel: Broxton LTE erst 2016, Skylake-Produktion noch 2015

    Intel hat das Broxton-SoC für Smartphones und Tablets auf Ende 2015 bis Anfang 2016 verschoben, während die Fertigung der Skylake-Prozessoren für Ultrabooks im zweiten Halbjahr 2015 starten soll. Die Broadwell-Chips für Desktop-PCs könnten Ende 2014 verfügbar sein.

    16.04.20140 Kommentare
  1. Opteron: AMD 2015 mit Toronto-SoC und Excavator-Modulen für Server

    Opteron: AMD 2015 mit Toronto-SoC und Excavator-Modulen für Server

    Auf der Supercomputing Conference 2013 hat AMD eine Roadmap mit den 2015 erscheinenden Opteron-SoCs Toronto und Cambridge gezeigt. Diese nutzen Excavator-Module respektive ARM-Kerne; neue Oberklasse-CPUs plant AMD hingegen nicht.

    26.12.201325 Kommentare
  2. Intel Broadwell: Doppelter Dreier für unterwegs

    Intel Broadwell: Doppelter Dreier für unterwegs

    Die kommenden Broadwell-Prozessoren für Note- und Ultrabooks nutzen weiterhin zwei Siliziumplättchen auf einem Träger statt ein System on a Chip. Im mobilen Bereich unterscheidet Intel erneut drei Modellreihen in vier Chipversionen, die zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine von drei integrierten Grafikeinheiten bieten.

    12.12.20130 Kommentare
  3. Braswell-Prozessor: Android für Intel-Plattformen

    Braswell-Prozessor: Android für Intel-Plattformen

    Intel möchte ab 2014 ausgewählte Prozessoren der Haswell-Reihe sowie die Bay-Trail-Plattform an Android 4.4 anpassen. 2015 soll zudem Braswell auf Broadwell folgen, eine bisher unbekannte Architektur.

    09.12.201335 Kommentare
  4. Kaveri-Nachfolger: Carrizo 2015 mit DDR3-Unterstützung für Sockel FM2+

    Kaveri-Nachfolger: Carrizo 2015 mit DDR3-Unterstützung für Sockel FM2+

    Eine inoffizielle AMD-Roadmap gibt einen detaillierteren Ausblick auf Carrizo. Diese APU-Reihe wird der Nachfolger von Kaveri für den Sockel FM2+, soll weiterhin DDR3- statt DDR4-Speicher unterstützen und nutzt die Excavator-Architektur.

    29.11.20136 Kommentare
  5. Intel Skylake: Sockel 1151 und DDR4, weiterhin PCIe 3.0 und vier Kerne

    Intel Skylake: Sockel 1151 und DDR4, weiterhin PCIe 3.0 und vier Kerne

    Die 2015 erscheinenden Skylake-Prozessoren sollen aufgrund der Unterstützung von DDR4-Speicher den neuen Sockel 1151 benötigen. Maximal vier Kerne, PCIe 3.0 und die 14-Nanometer-Fertigung entsprechen hingegen Broadwell.

    08.11.20131 Kommentar
  6. Intel-Prozessor: Broadwell um ein Quartal verschoben

    Intel-Prozessor: Broadwell um ein Quartal verschoben

    Intel hat bei der Besprechung der aktuellen Quartalszahlen bekanntgegeben, dass die Massenproduktion der Broadwell-Prozessoren erst 2014 statt in diesem Jahr startet. Hintergrund der Verzögerung sind Anpassungen des 14-Nanometer-Prozesses, um eine zufriedenstellende Chipausbeute zu erzielen.

    16.10.20134 Kommentare
  7. Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    IDF In gleich zwei Vorträgen in San Francisco hat Intel seine Pläne für den neuen Standard beim Arbeitsspeicher erklärt. DDR4 soll demnächst endgültig spezifiziert werden, die ersten lauffähigen Server mit dem sparsamen Speicher gibt es auch schon.

    13.09.20132 Kommentare
  8. Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen.

    30.08.20137 Kommentare
  9. Roadmap: Intels Skylake kommt 2015 mit DDR-4 und PCI-Express 4.0

    Roadmap: Intels Skylake kommt 2015 mit DDR-4 und PCI-Express 4.0

    Eine inoffizielle Roadmap verrät, dass Intel wohl erst 2015 größere Änderungen an seiner x86-Architektur für Server vornehmen will. Dann soll unter dem Codenamen Skylake ein neues Design mit grundlegenden Änderungen an der Infrastruktur erscheinen.

    01.07.201312 Kommentare
  10. Intel-Roadmap: Kein Haswell-Nachfolger für Desktops bis 2015

    Intel-Roadmap: Kein Haswell-Nachfolger für Desktops bis 2015

    Eine inoffizielle Roadmap von Intel sieht für Desktop-PCs bis 2015 keine Einführung der Architektur Broadwell vor. Neue High-End-CPUs und einen Haswell-Refresh soll es aber geben.

    22.04.201311 Kommentare
  11. CPUs: Neue Roadmaps von AMD und Intel

    CPUs: Neue Roadmaps von AMD und Intel

    Nach Broadwell kommt Skylake, und Scorpius wird von Corona abgelöst - soweit das aktuelle Codenamen-Roulette der Prozessorhersteller. Gemeint sind damit die CPUs der Jahre 2012 bis 2017, zu denen es jetzt wieder einige inoffizielle Daten gibt.

    25.07.20112 Kommentare
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