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Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

Artikel veröffentlicht am ,
Ein Wafer mit Haswell-Chips,  der aktuellen Prozessorgeneration.
Ein Wafer mit Haswell-Chips, der aktuellen Prozessorgeneration. (Bild: Intel)

Geht es nach den zumeist sehr gut informierten Kollegen der CPU-World, so führt Intel mit Skylake 2015 das fort, was mit Broadwell 2014 starten soll: Embedded-DRAM für Ultrabooks plus 4K-Support. Die U-Chips mit 15 und 28 Watt sollen 64 MByte des sehr schnellen Speichers erhalten, dafür fehlt die Unterstützung des DDR4-Standards.

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Wie bei vorherigen Generationen unterteilt Intel die im 14-Nanometer-Verfahren gefertigte Skylake-Generation in vier Modellversionen: Die sparsamsten Chips mit Y-Suffix vereinen zwei CPU-Kerne, eine GT2-Grafikeinheit und den Platform Controler Hub (PCH) in einem Die. Ein solcher Y-Prozessor soll nur 4 Watt TDP erreichen und DDR3L-Speicher unterstützen.

Die U-Varianten mit 15 Watt entsprechen dem U-Modell, takten aber deutlich höher. Zudem gibt es 15- wie 28-Watt-Chips mit GT3e-Grafikeinheit und Embedded-DRAM. Dieser fasst 64 MByte an Daten, allerdings können auch die U-Prozessoren nur mit DDR3 umgehen. Warum Intel ihnen den DDR4-Standard verweigert, ist unklar, möglicherweise würde der Speichercontroller zu viel Energie benötigen.

Für Notebooks plant Intel Chips wie üblich mit H-Suffix: Diese nutzen vier CPU-Kerne und eine GT2- oder eine GT4e-Grafikeinheit (72 Ausführungseinheiten), der PCH ist ein eigener Chip. Je nach Modell sind die H-Prozessoren mit einer TDP von 35 oder 45 Watt klassifiziert, die Versionen mit GT4e und 128 MByte EDRAM fallen in letztere Kategorie. Zudem unterstützen sie nur DDR3-Speicher.

Die gesockelten Versionen für den LGA 1151 verfügen über ein S-Suffix und sollen eine TDP von 35, 65 und 95 Watt erreichen. Zumindest die schnellsten Modelle mit vier Kernen und GT2-Grafikeinheit würden damit schwerer zu kühlen sein als ein Core i7-4790K mit 88 Watt TDP.

Die Desktopversionen können mit DDR3- wie mit DDR4-Speicher umgehen, Aufrüster müssen also nur ein neues Mainboard kaufen. Die Y-, die U- und die H-Modelle werden ohnehin als BGA-Package verlötet.



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Der Held vom... 29. Jun 2014

Das ist doch genau der Knackpunkt: Wenn Intel mit einer aufgehübschten iGPU (Die...

fokka 27. Jun 2014

EDRAM ist mehr als L4-cache anzusehen und in der CPU integriert, er sollte daher nicht...

ms (Golem.de) 27. Jun 2014

Die GT4e hat 128 MB, da hatte ich mich vertippt. Die GT3e hat 64 MB.


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