Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

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Ein Wafer mit Haswell-Chips,  der aktuellen Prozessorgeneration.
Ein Wafer mit Haswell-Chips, der aktuellen Prozessorgeneration. (Bild: Intel)

Geht es nach den zumeist sehr gut informierten Kollegen der CPU-World, so führt Intel mit Skylake 2015 das fort, was mit Broadwell 2014 starten soll: Embedded-DRAM für Ultrabooks plus 4K-Support. Die U-Chips mit 15 und 28 Watt sollen 64 MByte des sehr schnellen Speichers erhalten, dafür fehlt die Unterstützung des DDR4-Standards.

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Wie bei vorherigen Generationen unterteilt Intel die im 14-Nanometer-Verfahren gefertigte Skylake-Generation in vier Modellversionen: Die sparsamsten Chips mit Y-Suffix vereinen zwei CPU-Kerne, eine GT2-Grafikeinheit und den Platform Controler Hub (PCH) in einem Die. Ein solcher Y-Prozessor soll nur 4 Watt TDP erreichen und DDR3L-Speicher unterstützen.

Die U-Varianten mit 15 Watt entsprechen dem U-Modell, takten aber deutlich höher. Zudem gibt es 15- wie 28-Watt-Chips mit GT3e-Grafikeinheit und Embedded-DRAM. Dieser fasst 64 MByte an Daten, allerdings können auch die U-Prozessoren nur mit DDR3 umgehen. Warum Intel ihnen den DDR4-Standard verweigert, ist unklar, möglicherweise würde der Speichercontroller zu viel Energie benötigen.

Für Notebooks plant Intel Chips wie üblich mit H-Suffix: Diese nutzen vier CPU-Kerne und eine GT2- oder eine GT4e-Grafikeinheit (72 Ausführungseinheiten), der PCH ist ein eigener Chip. Je nach Modell sind die H-Prozessoren mit einer TDP von 35 oder 45 Watt klassifiziert, die Versionen mit GT4e und 128 MByte EDRAM fallen in letztere Kategorie. Zudem unterstützen sie nur DDR3-Speicher.

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Die gesockelten Versionen für den LGA 1151 verfügen über ein S-Suffix und sollen eine TDP von 35, 65 und 95 Watt erreichen. Zumindest die schnellsten Modelle mit vier Kernen und GT2-Grafikeinheit würden damit schwerer zu kühlen sein als ein Core i7-4790K mit 88 Watt TDP.

Die Desktopversionen können mit DDR3- wie mit DDR4-Speicher umgehen, Aufrüster müssen also nur ein neues Mainboard kaufen. Die Y-, die U- und die H-Modelle werden ohnehin als BGA-Package verlötet.

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