PC-Hardware

T-Platforms verbaut den Baikal-T1: Der russische Supercomputer-Hersteller verwendet den Prozessor in einem Thin Client inklusive Bildschirm, also einem All-in-One. Da der T1 eine CPU ist, stammt etwa die Grafikeinheit von anderen Entwicklern.

Von einem deutschen Unternehmen stammt eine Minivariante des Bastelrechners Beaglebone Black. Diese richtet sich vor allem an professionelle Nutzer.

Samsung hat die Serienfertigung von UFS-Memory aufgenommen, der 256 GByte sichert. Der Speicher soll bis zu 850 MByte pro Sekunde übertragen und basiert auf gestapelten Flash-Zellen.

MWC 2016 ZTE hat eine Lösung vorgestellt, die die Mobilfunkversorgung selbst bis in abgeschirmte Kellerräume ermöglicht. Alles, was dafür benötigt wird, sind eine Stromleitung und eine Basisstation an der Steckdose. Regularien erschweren aber den Einsatz.

Toshibas neue Enterprise-SSDs der HK4-Serie mit MLC-NAND-Flash mit 15 Nanometern Strukturbreite und eine 6-GBit/s-SATA-Schnittstelle sind speziell für den Einsatz in Rechenzentren entwickelt worden.

MWC 2016 Nachdem Intel mit seinem Raytracing-Beschleuniger auf Pentium-Basis (Larrabee) grandios gescheitert ist, wagt Imagination Technologies einen Neuanfang. Die Echtzeit-Demos und das Hybrid-Rendering sind bereits vielversprechend, Entwickler können bald ran.

Zehn Jahre Lebenszeit und ein gemeinsamer Sockel: AMDs Embedded-Chips der dritten G-Serie sind nach Falken benannt, basieren auf Carrizo, unterstützen DDR4-Speicher und werden auf dem FP4 verlötet. Obendrein gibt's LX-Varianten mit Jaguar-Kernen.

MWC 2016 Aktuelle Technik für Einsteiger-Smartphones: Img Techs PowerVR Series 8XE sind winzige Grafikeinheiten für günstige Smartphone-Chips. Dennoch unterstützen sie aktuelle Schnittstellen wie Vulkan und sind auf eine besonders geringe Fläche und für Webbrowsing optimiert.

Sonnets neue SSD wird per USB-Type-C-Stecker angeschlossen und überträgt mehr als 2 GByte an Daten pro Sekunde. Im Flash-Drive stecken ein Thunderbolt-3-Controller und eine M.2-SSD.

Das R steht für Realtime: ARMs Cortex-R8 ist ein neuer CPU-Kern für Festplatten- und SSD-Controller sowie für kommende Modems des LTE-Advanced-Pro- und des 5G-Mobilfunkstandards.

Neuer Flash-Speicher und gesteigerte Kapazität: Toshibas SSDs der SG5-Reihe basieren auf dem hauseigenen 15-nm-TLC-NAND, was bis zu 1 TByte Speicherplatz in M.2- und 2,5-Zoll-Bauweise ermöglicht.

Panasonic will zusammen mit einem der Flughäfen in Tokio ab dem 18. Februar für rund eine Woche Wigig-Datentransfers öffentlich demonstrieren. 200 MByte pro Sekunde sollen dank Millimeterwellentechnik im 60-GHz-Band möglich werden.

Das zweite SoC für Smartphones mit 14LPP-Fertigung: Samsungs Exynos 7870 soll dank eines modernen Herstellungsverfahrens besonders sparsam arbeiten. Auf eigene CPU-Kerne verzichtet Samsung allerdings.

Intels neue Server-CPUs vom Typ Broadwell-EP erhalten bis zu 22 statt 18 Kerne wie ihre Haswell-EP-Vorgänger. Im Gegenzug sinken die Basisfrequenzen etwas, der Turbo könnte aber höher ausfallen.

Die dünnste 2-TByte-Platte kommt von Seagate: Die neue Mobile-HDD ist 7 mm flach. Hintergrund ist die SMR-Technik, durch die diese Kapazität bei niedrigem Gewicht, aber geringer Schreibrate möglich wird.

Die offene Low-Level-Grafikschnittstelle Vulkan 1.0 ist da - und mit ihr das erste Spiel The Talos Principle sowie ein Radeon-Treiber von AMD. Die neue API läuft unter Android, Linux und Windows.

Die ehemalige Sony-Sparte Vaio arbeitet daran, Japans Notebookhersteller zu vereinigen. Die Gespräche sind laut einem Bericht schon sehr weit, wobei der Chef von Japan Industrial Partners zitiert wird, zu denen Vaio nun gehört. Fujitsu und Toshiba kommentieren allerdings nicht.

Andere haben Prototypen oder fertige Geräte, Microsoft hat ein Patent angemeldet: Es geht um den modularen Computer, der steck- und stapelbar ist, genauer einen All-in-One-PC samt Bildschirm.

Mit einem Gateway Smart Starter Kit hat die Bluetooth Special Interest Group (SIG) eine Entwicklungsplattform herausgegeben, die mit Hilfe eines Raspberry Pi Bluetooth-Geräte mit dem Internet verbindet. Vor allem im Smart Home soll Bluetooth so konkurrenzfähig werden.

Jeder Hersteller nutzt seine eigenen Logos für die aktuelle Generation der Fernseher und setzt vor allem auf den Begriff 4K. Ein neues Logo soll helfen, Geräte mit HDR und größerem Farbraum von anderen zu unterscheiden.

Am 16. Februar 2016 gibt es von der Deutschen Telekom Neuigkeiten zu Magenta Eins. Einiges ist jedoch bereits bekanntgeworden, dabei geht es wohl um ein höheres Datenvolumen oder mehr kostenlose Auslandstelefonie.

Im ROG Swift PG348Q steckt alles drin: 3K-Auflösung im gekrümmten 21:9-Format, bis zu 100 Hz per Übertaktung, Nvidias G-Sync, eine LED-Beleuchtung und laut Asus eine starke Panel-Selektion.

Update Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.

Micron hat einen Ausblick auf kommende Speichertechnologien gegeben: DRAM soll in feineren Strukturen gefertigt werden, 3D-NAND-Flash-Speicher mit TLCs wird zum Standard und ein Drittel aller Server mit zwei oder vier Sockeln sollen künftig 3D Xpoint nutzen.

32 Schichten mit zwei oder drei Bits pro Zelle: Micron hat begonnen, 3D-NAND-Flash-Speicher mit 256 und 384 GBit zu produzieren. SSDs mit den neuen Chips plant der Hersteller im Sommer 2016.

Photonen statt Elektronen - optische Schaltungen könnten eine Alternative zu elektronischen Halbleitern werden. Forscher in München haben hierzu einen neuen Ansatz entwickelt, Nanodraht-Laser mit Silizium zu verbinden.

Update Bisher nennt Oculus VR als empfohlene Hardware für die Consumer-Version des Oculus Rift Intel-Prozessoren und listet diese als kompatibel. AMD legt eine eigene Liste sinnvoller CPUs vor.

Der neue Rechner von Odroid soll nicht nur schnell rechnen, sondern auch 4K-Videos darstellen können. Und das zu einem günstigen Preis. Allerdings hakt es an mehreren Stellen.

Google will laut einem Medienbericht ein Head-mounted Display entwickeln, das ohne Smartphone oder PC auskommt. Die eigenständige Brille könnte zur Konkurrenz für Microsofts Hololens, das Oculus Rift oder die HTC Vive werden.

Auf den kommenden großen IT-Messen MWC und Cebit werden Fritzboxen mit neuester Technik gezeigt. Doch Supervectoring, G.fast und Docsis 3.1 müssen erst einmal in den Netzen zum Einsatz kommen.

Gleich vier Snapdragon-Modelle hat Qualcomm angekündigt: Einer wurde speziell für Wearables wie Smartwatches entwickelt, einer nutzt die aktuelle 14LPP-Fertigungstechnik von Samsung, einer ein flotteres Modem und einen hat der Hersteller mächtig kastriert.

Hohe Leistung und ein Front-Panel für Virtual Reality: EVGA hat eine Grafikkarte vorgestellt, die für das Oculus Rift gedacht ist. Zudem wirbt der Hersteller kurioserweise mit Lüftern, die weniger Energie benötigen sollen als bei anderen Grafikkarten.

In einem Vortrag hat das Cern über AMDs kommende Server-CPUs mit Zen-Architektur gesprochen. Das Opteron-Topmodell nutzt 32 Kerne mit 64 Threads und besteht aus mehreren Dies auf einem Package.

Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren.

Für die kommenden Notebook-SoCs vom Typ Bristol Ridge plant AMD hohe Frequenzen: Verglichen mit Carrizo sollen sie von 2 auf 3 GHz steigen - ohne dabei die Leistungsaufnahme zu erhöhen.

Ein Update für Partner setzt das um, was Intel will: Kommende UEFI-Versionen für Skylake-Mainboards enthalten Microcode, der das Übertakten von non-K-CPUs wieder verhindert. Findige Hersteller hatten diese Option bisher freigeschaltet.

Die Bahn will kostenloses WLAN in der zweiten Klasse der ICE-Züge eventuell erst 2017 vollständig einführen. Bundesverkehrsminister Alexander Dobrindt (CSU) besteht hingegen darauf, dass freies WLAN für alle wie vereinbart noch 2016 Standard werde.

Die Router-Verwaltungssoftware Netgear Management System hat ein Sicherheitsproblem. Angreifer können zwischen einer Remote-Code-Execution und einer Directory-Traversal-Schwachstelle wählen. Einen Patch gibt es bislang nicht.

Apple hat ein Reparaturprogramm für einige Mac Pro aufgelegt. Bei diesen funktioniert die Grafikeinheit nicht korrekt, so dass es zu Bildausfällen, Verzerrungen, Systemabstürzen und Neustarts kommt.

Fast die doppelte Speicherdichte wie Samsung, aber viel größer: Micron hat einen Vortrag über einen 3D-Flash-Speicher-Chip gehalten, der 768 GBit fasst. Er basiert auf für planaren Speicher typischer Technik.