Prozessor

Nvidias ARM-SoC Tegra K1 bildet die Basis eines Minirechners mit Linux. Dieser wird vom Zotac-Mutterunternehmen vertrieben und hat einige Vorzüge gegenüber dem Entwicklerboard Jetson.

Für die Mali-T-GPUs von ARM entsteht, wie für ältere Generationen ebenfalls, ein freier Treiber per Reverse Engineering durch Luc Verhaegen. Ergebnisse des Tamil genannten Treibers sollen auf der Fosdem vorgestellt werden.

CES 2015 Egal ob USB 3.1 oder Anschlüsse vom USB Typ C: Der neue Standard mag zwar zwei SSDs fast ausreizen, bisher setzten ihn aber nur wenige Mainboard-Hersteller wie MSI ein. Intels kommende Skylake-Generation dürfte die Verbreitung immerhin beschleunigen.

CES 2015 Dell bietet für zwei seiner Notebooks mit mittelgroßem Display nun eine 4K-Option an. Das eine System ist für reguläre Anwendungen gedacht und sehr teuer. Das andere ist deutlich günstiger und braucht zum Spielen mit 3.840 x 2.160 Pixeln eigentlich eine Erweiterung.

CES 2015 Kleiner und schneller: Die Next Units of Computing bekommen Zuwachs auf Broadwell-U-Basis. Erstmals gibt es Intels Mini-PCs mit einem 28-Watt-Modell, PCIe-SSD-Unterstützung, Ultra-HD bei 60 Hz und einer Smartphone-Schnelllade-Funktion.

Der neue Cintiq Companion 2 von Wacom kann entweder als eigenständiges Windows-8.1-Tablet verwendet werden oder als Zweitdisplay am PC oder Mac. In beiden Fällen kann der Nutzer mit einem Stift auf der druckempfindlichen Oberfläche zeichnen.

CES 2015 Am Vorabend des ersten vollen Messetages hat Dell Golem.de sein neues Ultrabook XPS 13 gezeigt. Es soll bei unter 1,2 Kilo Gewicht sehr lange laufen und sogar weniger kosten als der Vorgänger.

CES 2015 Bisher gibt es die Dark Rocks nur als Tower-CPU-Kühler, nun auch als Top-Flow-Modell: Mit zwei Lüftern und Sandwich-Bauweise soll es CPUs mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 220 Watt kalt stellen.

31C3 Fast jeder Thunderbolt-Mac ist leicht mit einem EFI-Rootkit übernehmbar. Mangelnde Weitsicht Apples ist schuld an einer Lücke, die ideal für Geheimdienste ist. Aber es gibt eine halbe Lösung für das alte Problem.

31C3 Aktuelle Mainboards haben eine sehr ähnliche UEFI-Implementierung. Angriffe erleichtert dies erheblich, wie Hacker in Hamburg demonstriert haben.

Bisher liefert AMD nur die GPU der Wii U, künftig soll es ein System-on-a-Chip sein: Nintendo arbeitet an einer neuen Konsole, AMDs Semi-Custom-Unit entwickelt wie bei der PS4 und Xbox One die Hardware.

Der Linux-Kernel 3.19 bringt diverse Änderungen für Grafiktreiber, Speicherstacks und Dateisysteme mit. Außerdem gibt es eine neue Schnittstelle für AMDs Heterogeneous System Architecture (HSA).

Der Bastelrechner von Tinkerforge ist verfügbar. Damit können Projekte mit dem Elektronikbaukasten vollkommen eigenständig laufen.

Früher als erwartet hat Samsung begonnen, Apples A9 für das nächste iPhone zu produzieren. Das komplexe System-on-a-Chip wird in zwei Fabs im 14-Nanometer-FinFET-Verfahren gefertigt.

Gleicher Prozessor, schnelleres LTE-Modem: Statt bis zu 300 erreicht Qualcomms aktueller Snapdragon bis zu 450 Megabit pro Sekunde. Die Cat9-Option bleibt aber vorerst auf Südkorea beschränkt.

Ohne den Quellcode von Chiphersteller Mediatek werden Android-Updates für das Fairphone extrem schwierig. Auch eine größere Entwicklercommunity wird dadurch ausgeschlossen. Das soll sich künftig ändern.

Höhere Bildraten als zuvor: AMDs neuer Catalyst-Treiber Omega steigert die Geschwindigkeit von Assassin's Creed Unity auf Radeon-Grafikkarten - vor allem an Stellen, wo das Spiel schlecht lief.

Asus hat seine Serie Vivo-PC um zwei neue Modelle ergänzt. Darin ist nicht mehr ein einzelnes 3,5-Zoll-Laufwerk vorgesehen, sondern zwei kleinere Massenspeicher. So lassen sich schnellere und günstigere Mini-PCs bauen - wenn man genau auf die Modellnummer achtet.

Der neue Bastelrechner von Hardkernel hat mehr Prozessorpower als der Raspberry Pi, bewegt sich aber im selben Preisrahmen. Nicht nur deswegen eignet er sich als Mediaplayer.

Update Downsampling so einfach wie noch nie, ruckelfreie Blu-rays, mehr Leistung und jede Menge Bugfixes: AMD legt mit Catalyst Omega ein neues Konzept für seine Grafiktreiber unter Windows und Linux vor, das überzeugt. Ein Kritikpunkt vieler Spieler ist aber noch nicht berücksichtigt.

Höhere Systemanforderungen als bisher: Die PC-Version von Dying Light setzt flotte Hardware voraus. Deutsche Spieler müssen den Zombie-Titel importieren, einen Geo-Lock gibt es bisher nicht.

Weniger ist mehr: Qualcomms Snapdragon 810 taktet seine CPU-Kerne mit knapp 2 GHz und damit einer geringeren Frequenz als seine Vorgänger. Das überrascht uns nicht - denn der Takt war geplant.

In einer bisher nicht von Microsoft verteilten Beta von Windows 10 ist die Funktion "Battery Saver" erstmals aktivierbar. Ähnlich wie bei Smartphones soll sich damit die Akkulaufzeit verlängern lassen, wenn der Stromspeicher fast geleert ist.

Intels Technik zum Virtualisieren der GPU, GVT-g, steht erstmals auch für KVM bereit. Damit sollen sich native Treiber in virtuellen Maschinen benutzen lassen, was insbesondere für die verteilte Ausführung von 3D-Anwendungen nützlich ist.

Die Hardwareabteilung von Hewlett Packard hat ein neues besonders leichtes Notebook für Geschäftskunden vorgestellt. Wir konnten uns die 1,2-kg-Version bereits anschauen.

Erst in seiner übernächsten Chipgeneration will AMD auch bei seinen CPUs und APUs die Transistoren in die Höhe bauen. Dies bestätigte das Unternehmen jetzt vor Investoren und gab auch einen Ausblick auf die Entwicklung des PC-Markts.

HPs Mini-PCs werden bald auch in zwei günstigen Elitedesk-Familien angeboten. Die 260er-Serie wird besonders günstig, arbeitet aber mit langsamer Technik. Die 400er-Serie soll hingegen als normaler Desktop dienen.

Ein Detachable mit Core M muss nicht teuer sein: Asus' Transformer Book T300FA kostet nur 600 Euro. Die Nachteile sind das Gewicht, das Display und vermutlich die Akkulaufzeit.

Update Dank Technik aus der Luftfahrt ist es leichter als das kleine Macbook Air: HPs Elitebook 1020 unterbietet beim Gewicht die Apple-Konkurrenz. Im Inneren steckt Intels passiv gekühlter Core M.

Intel statt Texas Instruments: Googles nächste Glass-Brille soll mit einem Wearable-Chip von Intel ausgestattet sein. Geplant ist die neue Consumer-Version der Glass für das nächste Jahr.

Nach den ersten 24 Stunden Kontakt mit der Firma Linshof scheint sie ein Paradebeispiel dafür zu sein, wie man ein Startup nicht macht: Das Unternehmen versteckt sich, kommuniziert nur per E-Mail und droht einem Blogger mit rechtlichen Schritten.

Das Flatiron Building als Gaming-Rechner: Asus' ROG G20 ist ähnlich groß wie eine Konsole, aber mit aktueller und schneller Grafik- wie Prozessor-Technik ausgestattet. Ein Spiel gibt es kostenlos dazu.

Neue Marke, bekannte Architektur: Die Xeon D basieren auf der Broadwell-Technik und sollen anders als der Core M bis zu acht Kerne und Unterstützung für DDR4-Speicher bieten.

Wenige Monate nach Intel hat Samsung die Serienfertigung von Chips mit 14-nm-FinFET-Technik begonnen. Der erste Application Processor sei ein sehr fortschrittlicher - und er kommt nicht von Apple.

2018 soll es soweit sein: Der Chipmaschinenausrüster ASML plant die EUV-Lithografie als Option für den 7-Nanometer-Prozess. Zu den Kunden zählt TSMC, Intel ebenfalls.

Entweder auf der Grafikeinheit oder auf den Prozessorkernen: Künftig kann die Playstation 4 Physik-Berechnungen viel flotter erledigen. Für PC-Spieler mit älteren Rechnern könnte dies ein Vorteil sein.

Zwar wird Intel auf der CES in Las Vegas Anfang Januar 2015 wohl Notebooks mit Prozessoren der Serie Core-i-5000 vorstellen - aber kaufen kann man sie erst später. Auch der Termin für den Launch steht fest.

Neue Konkurrenz für Chromecast und Amazons Fire TV Stick: Intel arbeitet an einem ähnlichen Gerät, das in den HDMI-Port von Fernsehern und Monitoren gesteckt wird. Dies gab Intels PC-Chef Kirk Skaugen bekannt, er nannte auch eine Zahl für die Größe des Marktes solcher Geräte.

Ein 10-Zoll-Tablet mit Ultra-HD-Auflösung und ein Smartphone mit 4 GByte DDR4-Speicher: Qualcomms Entwicklerplattformen zeigen, welche Snapdragon-basierten Geräte 2015 erscheinen dürften.

Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.