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Auftragsfertiger: Samsung produziert die nächste Generation der iPhone-Chips

TSMC ist aus dem Rennen: Apple hat beschlossen, seine A9-Chips bei Globalfoundries und Samsung fertigen zu lassen. Statt TSMCs 16-nm-Prozess greift Apple auf ein 14-nm-Verfahren zurück.

Artikel veröffentlicht am ,
Apples A8
Apples A8 (Bild: iFixit)

Samsungs Kim Ki-nam, Präsident der Halbleiter-Abteilung, hat angekündigt, gemeinsam mit dem Auftragsfertiger Globalfoundries Apples nächste Generation der iPhone-Chips herzustellen. Damit erfolgt ein Wechsel von TSMCs planarem 20-Nanometer- auf Samsungs 14-Nanometer-FinFET-Prozess.

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Für die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bedeutet dies einen Rückschlag, da Apple nur für den A8-Chip Wafer kauft und für den vermutlich A9 getauften Chip zurück zu Samsung wechselt, das bereits den A7 gefertigt hat und einen Teil der A8-Chips produzieren soll. TSMCs Morris Chang hatte dies bereits angedeutet, als er bekanntgab, dass 2015 ein anderer großer Auftragsfertiger mehr Marktanteil bei der FinFET-Fertigung haben werde.

  • Gemeinsamer 14-nm-FinFET-Prozess von Globalfoundries und Samsung
  • Gemeinsamer 14-nm-FinFET-Prozess von Globalfoundries und Samsung
  • Gemeinsamer 14-nm-FinFET-Prozess von Globalfoundries und Samsung
Gemeinsamer 14-nm-FinFET-Prozess von Globalfoundries und Samsung

Globalfoundries und Samsung hatten im April 2014 eine Kooperation angekündigt, um gemeinsam Samsungs 14-Nanometer-FinFET-Prozess voranzubringen. Globalfoundries' 14XM-Fertigung wurde eingestellt.

Die 14-Nanometer-Vorserienproduktion soll noch Ende 2014 starten, neben Apple gilt auch Qualcomm als Kunde für die Fertigungstechnologie. Die Serienfertigung startet meist neun bis zwölf Monate später - Apple benötigt die Chips aber früher und das in enormen Mengen, wozu Kim Ki-nam jedoch keine Stellung bezog.

Laut Samsung soll der 14-Nanometer-FinFET-Prozess verglichen mit dem übersprungenen planaren 20-Nanometer-Verfahren eine um 35 verringerte Leistungsaufnahme, 20 Prozent höhere Taktfrequenzen und 15 Prozent weniger Die-Fläche ermöglichen.

Konkurrent TSMC arbeitet derzeit an seiner 16-Nanometer-FinFET-Technologie sowie deren verbesserter Variante 16FF+. Die FinFET-Serienfertigung soll Anfang 2015 starten, 16FF+ befindet sich noch in der Optimierungsphase.



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bernd71 06. Okt 2014

Sie wissen es nicht nur, sie verdienen auch an jedem Bezahlvorgang. Wenn Bargeldlosses...

mgh 05. Okt 2014

Ausbau der Produktionskapazität im 16nm FinFET Verfahren bei TSMC meinte ich, welche ja...

Bassa 04. Okt 2014

Samsung baut eine ganze Menge... Baumaschinen zum Beispiel auch. Aber das ist kein...

humpfor 03. Okt 2014

Das "Problem" ist, dass Samsung einfach ein Riesen Chiphersteller ist und Apple nunmal...

Quantumsuicide 03. Okt 2014

Der Die-Output pro Wafer ist aber auch signifikant geringer - und wenn so ein riesiger...


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