Erste Produkte für den Hochgeschwindigkeitsbus sollen Ende 2003 erscheinen. Die Arapahoe Work Group, bestehend aus Compaq, Dell, Hewlett-Packard Company, IBM, Intel und Microsoft, hat die "Draft 1.0 Specification" des PCI-Nachfolgers Third Generation I/O (3GIO) bei der Industrie-Organisation PCI-SIG eingereicht. Die PCI-SIG verwaltet bereits seit 1992 die Entwicklung des PCI Local Bus, wird nun den ersten 3GIO-Entwurf evaluieren und fortan unter der Bezeichnung PCI Express unter ihre Fittiche nehmen.