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LSI

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Der Next Generation Form Factor, heute M.2-Schnittstelle. (Bild: Michael Wieczorek/Golem.de) (Michael Wieczorek/Golem.de)

M.2 und Samsung XP941 im Test: Lauf, SSD, lauf!

Intels Haswell Refresh und die M.2-Schnittstelle machen Schluss mit der 550-MByte/s-Grenze von Sata-6-GBit/s: Die neuen Chipsätze binden Solid State Drives mit PCIe an, SSDs erreichen so 800 MByte/s. In eine PCIe-Karte gesteckt überträgt Samsungs XP941 bis zu 1,2 GByte/s.
SSDNow KC300 (Bild: Kingston) (Kingston)

SSDNow KC300: Kingston-SSD mit 84.000 IOPS

Kingston hat eine 2,5 Zoll große SSD-Serie vorgestellt, die recht stromsparend arbeiten soll. Die KC300 soll deshalb besonders für Notebook-Nachrüstungen interessant sein. Die Modelle sind, abhängig von der Kapazität, unterschiedlich schnell.
LSI für die Funkkommunikation im 60-GHz-Bereich (Bild: Sony) (Sony)

Sony: Funkübertragung mit 6,3 GBit/s

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

Seagate und LSI bauen PCIe-SSDs

Erste Muster sollen im zweiten Quartal 2010 an OEM geliefert werden. Der Festplattenhersteller Seagate kooperiert mit dem Chipentwickler LSI, um gemeinsam schnelle SSDs zu entwickeln, die direkt per PCI Express in Systeme integriert werden. Die SSDs sollen dadurch eine besonders hohe Leistung erreichen.

Intel - 1 Million IOPs mit SSDs

IDF PCIe-Karten mit Flash-Speicher in der Entwicklung. Intel arbeitet an einer auf Flash-Speicher basierenden Speicherlösung in Form von PCIe-Karten, die 1 Million IOPs erreichen soll. Wie sich das mit Standard-SSDs umsetzen lässt, zeigte Intel-Ingenieur Bhaskar Gowda auf dem IDF.
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NetApp benennt neuen Chef

Unternehmen macht 49 Prozent mehr Gewinn. Bei NetApp gibt es einen Führungswechsel. Zugleich stellte der Datenspeicherhersteller seine Ergebnisse aus dem letzten Quartal vor.

NEC will 20.000 Stellen streichen

Japanischer Elektronikkonzern schreibt Milliardenverlust. Der japanische Elektronikkonzern NEC hat den Abbau von 20.000 Arbeitsplätzen angekündigt. Die Firma erlitt einen Milliardenverlust.

NEC schrumpft den Blu-ray-Player

Emma 3PF vereint sämtliche BD-Funktionen in einem Chip. NEC hat einen Baustein vorgestellt, der alle Blu-ray-Funktionen in einem einzelnen Chip vereint. Damit könnten in naher Zukunft preiswertere und kleinere Blu-ray-Player entwickelt werden. Der neue Baustein heißt Emma 3PF und soll ab September 2008 ausgeliefert werden.

Infineon will 3.000 Stellen abbauen

Hohe Verluste durch Abschreibungen auf die Speichertochter Qimonda. Peter Bauer, der neue Chef des Halbleiterkonzern Infineons, will im Unternehmen 3.000 Arbeitsplätze abbauen. "Infineon muss seine Größe den heutigen Marktbedingungen anpassen. Ein Personalabbau von etwa 3.000 Stellen brutto ist unumgänglich, er betrifft alle Standorte", sagte er.

Chipkühlung durch feinste Temperaturfühler

NEC entwickelt Data Center on Chip. LSI-Chips (Large Scale Integration) werden sehr heiß, was ihre Lebensdauer reduziert. NEC hat jetzt eine Technik entwickelt, die winzige Temperaturfühler in die Chips integriert. Spüren die Sensoren lokale Hitzenester, soll die Rechenarbeit in weniger beanspruchte Bereiche ausgelagert werden.

Infineon kauft Chipdesigner aus Kalifornien

Halbleiterhersteller baut Aktivitäten im Bereich digitales Power-Management aus. Der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies übernimmt den US-Experten für Power-Management-Applikationen Primarion. Über den Preis wurde zwischen den Parteien Stillschweigen vereinbart. Primarion ist in den Bereichen Design, Fertigung und Marketing von Chips für digitales Power-Management in Computer-, Grafik- und Kommunikationsanwendungen aktiv.
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VMware virtualisiert MacOS X Server

Nur auf Apple-Hardware erlaubt. VMware zeigt auf der Macworld, dass MacOS X 10.5 Server auch innerhalb der eigenen Mac-Virtualisierung Fusion läuft. Erlaubt ist dies nur auf Apple-Hardware, dafür funktioniert aber auch die 64-Bit-Edition des Gastbetriebssystems.

Infineon kauft Mobilfunkaktivitäten von LSI

Kaufpreis beträgt 330 bis 367 Millionen Euro. Der Halbleiter-Hersteller Infineon übernimmt das Mobilfunk-Geschäft der LSI Logic Corporation (LSI), um seine Aktivitäten im Kommunikationsbereich weiter zu stärken. Der Übernahmepreis beträgt rund 330 Millionen Euro plus eine bedingte erfolgsabhängige Zahlung von bis zu 37 Millionen Euro.