LSI

Was am 2. Oktober 2020 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

Nach vielen Jahren veröffentlicht Seagate wieder eine SSD für Endkunden: Die Barracuda ist ein klassisches 2,5-Zoll-Laufwerk mit Sata-Schnittstelle. Zur Technik sagt der Hersteller nichts und der Preis könnte niedriger sein.

Über 2.000 Mitarbeiter werden im chinesischen Suzhou entlassen, weil Seagate dort eine Assemblierungsstätte für Festplatten schließt. Das Werk ist eines der größten seiner Art.

Aus den Sony-Geschäftsbereichen Semiconductor und LSI Design sind Tochterfirmen der neuen Semiconductor Solutions Corporation geworden, einer weiteren Holding. Durch die Ausgliederung der Halbleitersparte möchten die Japaner flexibler sein.

Toshiba dürfte heute einen Rekordverlust von über 4 Milliarden US-Dollar und Massenentlassungen ankündigen. Der Konzern versucht sich bisher mit Partnerschaften und Spartenverkauf zu retten.

Toshiba sucht Partner, um seine traditionsreiche Produktion von PCs und Notebooks zu retten. Gespräche sollen mit Fujitsu und Vaio laufen, die alle mit sinkenden Marktanteilen und Umsätzen kämpfen.

Erst Bilanzfälschungen und nun eine Rekordstrafe: Toshiba muss Millionen US-Dollar zahlen, weswegen der Hersteller erwägt, seine Chipsparte zu veräußern. Die Flash-Speicher-Abteilung soll aber bleiben.

Der Speicherhersteller Micron hat Tidal Systems übernommen. Das Startup entwickelt Controller für SSDs - bisher hat Micron solche nicht im Angebot. Künftig dürften sie in Crucial-SSDs stecken.

Wieder entwickelt sich eine große Übernahme auf dem Markt der Chipentwickler. Broadcom könnte Teil der früheren Hewlett-Packard-Sparte Avago werden.
Von Achim Sawall

Noch mehr Flash-Kompetenz bei HGST: Die WD-Tochter kauft Skyera, einen Hersteller von SSD-Blades für Server. Damit könnte HGST Zugriff auf Informationen von Hynix und Micron erhalten.

Kleiner als eine Tafel Rittersport-Schokolade und dabei größer und flotter als die meisten USB-Sticks: Angelbirds SSD2Go Pocket ist eine der schnellsten portablen USB-3.0-SSDs am Markt.

Der Griffin genannte Sandforce-Controller SF3700 mit PCIe-Anbindung für Solid State Drives verzögert sich: LSI hat den Controller überarbeitet und liefert ihn im B0-statt im A1-Stepping aus.

Intel weitet sein Engagement als Auftragsfertiger aus: Der Hersteller hat eine Kooperation mit Panasonic angekündigt, künftige Chips der Japaner im 14-Nanometer-Prozess herzustellen.

Der Vernetzungshersteller Avago übernimmt die restlichen Teile des Unternehmens PLX vollständig. Darauf haben sich beide Unternehmen geeinigt. Avago will die Transaktion bar bezahlen. Dafür ist erst kürzlich Kapital freigeworden.

Wenn SSD-Samples mit einem anderen Controller ausgestattet sind als manche Endkundenversionen, und der Hersteller zugleich betont, die minimalen Geschwindigkeiten würden doch erreicht, aber nur die maximalen angibt, dann fühlen sich einige Kunden veräppelt.

Das erst kürzlich an Avago verkaufte Unternehmen LSI Sandforce wechselt schon wieder den Besitzer. Seagate übernimmt die Abteilungen, die unter anderem die bekannten SSD-Controller herstellen. Vor allem Enterprise-SSDs will Seagate nun weiterentwickeln.

Intels Haswell Refresh und die M.2-Schnittstelle machen Schluss mit der 550-MByte/s-Grenze von Sata-6-GBit/s: Die neuen Chipsätze binden Solid State Drives mit PCIe an, SSDs erreichen so 800 MByte/s. In eine PCIe-Karte gesteckt überträgt Samsungs XP941 bis zu 1,2 GByte/s.

LSI Sandforce hat neue SSD-Controller angekündigt, die sowohl Schnittstellen für SATA als auch PCI-Express bieten. Damit soll die Entwicklungszeit für neue SSDs verkürzt werden, auch für solche in den SATA-Express-Formfaktoren.

Nicht nur besonders fix, sondern auch sehr kompatibel soll sie sein: die SSD-Steckkarte "Raidr" von Asus. Von ihr können auch bestehende Betriebssystem-Installationen ohne UEFI-Unterstützung gebootet werden. Für noch mehr Tempo soll eine mitgelieferte Ramdisk sorgen.

Von LSI wird eine neue SSD angeboten, die ihre Vorgänger nicht nur durch größere Kapazität übertrifft. Die für den Servereinsatz gedachte SSD ist auch einige GByte/s schneller. Dafür braucht sie aber mehr Platz im Servergehäuse, PCI Express 3.0 und sehr teuer ist sie ebenfalls.

Kingston hat eine 2,5 Zoll große SSD-Serie vorgestellt, die recht stromsparend arbeiten soll. Die KC300 soll deshalb besonders für Notebook-Nachrüstungen interessant sein. Die Modelle sind, abhängig von der Kapazität, unterschiedlich schnell.

Nachdem Intel Käufern der SSD 520 eine Rücknahme wegen falscher Werbeversprechen angeboten hat, zieht Kingston nach. Dort ist zwar keine sofortige Rücknahme geplant, aber ein Austausch, sobald Sandforce Controller mit AES-256 anbietet.

In der kommenden Woche will Hitachi auf einem Fachkongress erstmals eine SSD vorführen, die mit neuen SAS-Schnittstellen ausgestattet ist. Über zwei Ports mit je 12 GBit/s sollen sich so Daten mit bis zu 4,8 GByte pro Sekunde übertragen lassen.

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

Kingston, Intel, OCZ und nun auch Sandisk - vier Schwergewichte des Geschäfts mit Flash-Produkten setzen auf die SSD-Controller von Sandforce. Sandisks Produktmanager Stefan Kratzer erklärt im Interview, warum das so ist.

Als Serie 520 ist Intels neue SSD nun verfügbar. Sie war lange unter dem Codenamen "Cherryville" bekannt. Der Controller stammt von Sandforce, was mit Kompression hohe Schreibraten ermöglicht. Von der Art der Daten und der Größe der SSD hängt aber das Tempo ab.

Der Chip- und SSD-Hersteller LSI übernimmt Sandforce. Der neue Eigentümer will die SSD-Controller von Sandforce in seinen Serverprodukten einsetzen. Die beliebten Controller von Sandforce sollen weiterhin anderen SSD-Herstellern zur Verfügung stehen.

Nach eigenen Angaben als erstes Unternehmen liefert LSI jetzt Musterstückzahlen von Bausteinen für SAS-Verbindungen mit 12 GBit/s aus. Server mit der neuen Schnittstelle werden für den Anfang des Jahres 2013 erwartet.

Red Hat Enterprise Linux 5.7 enthält neben Fehlerkorrekturen auch zahlreiche Verbesserungen, etwa für die Virtualisierungslösungen Xen und KVM. Nebenbei wurden zahlreiche Treiber aktualisiert.

JVC hat einen Bildprozessor für Videokameras entwickelt, mit dem das hochauflösende Bildmaterial vom Filmen und Fotografien auf einem einzelnen Chip berechnet wird. Dabei können Videos mit einer Auflösung von bis zu 8,3 Megapixeln (4K2K) mit bis zu 60 Bildern pro Sekunde verarbeitet werden.

Rambus geht mit einer neuen Reihe von Beschwerden gegen Broadcom, LSI, Mediatek, Freescale, STMicroelectronics und Nvidia vor und will ein Importverbot durchsetzen. Bei Nvidia hatte Rambus schon einen Teilerfolg erzielt und erhält Patentgebühren.

Open-E hat sein Storage-Betriebssystem DSS v6 überarbeitet. Zwar soll es in allen Bereichen Verbesserungen geben, bei der Entwicklung wurde aber besonderes Augenmerk auf Fibre-Channel-Systeme gelegt.

Samsung steckt 3,6 Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für die SoC-Fertigung. Damit entstehen in den USA 500 neue Jobs. Bisher stellt Samsung in Austin fast nur NAND-Flashspeicher her.

Der Festplattenhersteller Seagate kooperiert mit dem Chipentwickler LSI, um gemeinsam schnelle SSDs zu entwickeln, die direkt per PCI Express in Systeme integriert werden. Die SSDs sollen dadurch eine besonders hohe Leistung erreichen.

IDF Intel arbeitet an einer auf Flash-Speicher basierenden Speicherlösung in Form von PCIe-Karten, die 1 Million IOPs erreichen soll. Wie sich das mit Standard-SSDs umsetzen lässt, zeigte Intel-Ingenieur Bhaskar Gowda auf dem IDF.

Bei NetApp gibt es einen Führungswechsel. Zugleich stellte der Datenspeicherhersteller seine Ergebnisse aus dem letzten Quartal vor.

Der japanische Elektronikkonzern NEC hat den Abbau von 20.000 Arbeitsplätzen angekündigt. Die Firma erlitt einen Milliardenverlust.

NEC hat einen Baustein vorgestellt, der alle Blu-ray-Funktionen in einem einzelnen Chip vereint. Damit könnten in naher Zukunft preiswertere und kleinere Blu-ray-Player entwickelt werden. Der neue Baustein heißt Emma 3PF und soll ab September 2008 ausgeliefert werden.

Peter Bauer, der neue Chef des Halbleiterkonzern Infineons, will im Unternehmen 3.000 Arbeitsplätze abbauen. "Infineon muss seine Größe den heutigen Marktbedingungen anpassen. Ein Personalabbau von etwa 3.000 Stellen brutto ist unumgänglich, er betrifft alle Standorte", sagte er.

LSI-Chips (Large Scale Integration) werden sehr heiß, was ihre Lebensdauer reduziert. NEC hat jetzt eine Technik entwickelt, die winzige Temperaturfühler in die Chips integriert. Spüren die Sensoren lokale Hitzenester, soll die Rechenarbeit in weniger beanspruchte Bereiche ausgelagert werden.

Der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies übernimmt den US-Experten für Power-Management-Applikationen Primarion. Über den Preis wurde zwischen den Parteien Stillschweigen vereinbart. Primarion ist in den Bereichen Design, Fertigung und Marketing von Chips für digitales Power-Management in Computer-, Grafik- und Kommunikationsanwendungen aktiv.

VMware zeigt auf der Macworld, dass MacOS X 10.5 Server auch innerhalb der eigenen Mac-Virtualisierung Fusion läuft. Erlaubt ist dies nur auf Apple-Hardware, dafür funktioniert aber auch die 64-Bit-Edition des Gastbetriebssystems.

Der Halbleiter-Hersteller Infineon übernimmt das Mobilfunk-Geschäft der LSI Logic Corporation (LSI), um seine Aktivitäten im Kommunikationsbereich weiter zu stärken. Der Übernahmepreis beträgt rund 330 Millionen Euro plus eine bedingte erfolgsabhängige Zahlung von bis zu 37 Millionen Euro.

Die sechs Unternehmen NTT DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi, Sharp und Sony Ericsson wollen eine neue Plattform für UMTS-Smartphones entwickeln. Es ist geplant, dass entsprechende Geräte UMTS, HSDPA, GSM, EDGE sowie GPRS unterstützen und die Plattform bis Ende 2008 steht.

Nachdem eine Reihe führender chinesischer Hersteller von DVD-Playern das Aus für die DVD verkündet hatte, machten sie nun einen Rückzieher. Nach dem Motto "War nicht so gemeint" beruhigen sie die Lieferanten von Chips für DVD-Laufwerke mit der Nachricht, dass sie lediglich weniger DVD-Laufwerke herstellen wollen als bisher.

Mit dem OpenSPARC Community Advisory Board hat Sun einen Beirat ins Leben gerufen, der die Entwicklung des Open-Source-Prozessors UltraSPARC T1 lenken soll. Neben zwei Sun-Mitarbeitern sitzen drei unabhängige Berater in dem Gremium. Dies sei eine Reaktion auf die wachsende Beliebtheit der OpenSPARC-Community.

NTT DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi und Sharp wollen gemeinsam eine Mobilttelefon-Plattform entwickeln, die mit einem Single-Chip-LSI auskommt und es erlaubt, Dual-Mode-Telefone zu entwickeln, die HSDPA/WCDMA und GSM/GPRS/EDGE unterstützen.

Die asiatischen Elektronik-Riesen NEC, Sony und Toshiba haben die Entwicklung von LSI-Fertigungstechnik der 45-nm-Generation gemeinsam in Angriff genommen, da die Minaturisierung immer wichtiger und komplexer wird. Ziel ist es, damit letztlich stromsparendere und leistungsfähigere Chips für Unterhaltungselektronik, mobile Endgeräte und Netzwerkhardware fertigen zu können.

Matsushita bzw. die Tochter Panasonic Mobile will sich auf Grund des harten globalen Wettbewerbs aus dem Geschäft mit GSM-Handys zurückziehen. Künftig will sich Panasonic Mobile auf UMTS-Mobiltelefone und Technologien im Bereich "Mobile Terminal" auf Basis einer einheitlichen Plattform konzentrieren.