Auf dem Intel Developer Forum hat Intel Details zu den Grafikeinheiten GT1, GT2 und GT3 der kommenden Haswell-Prozessoren genannt. Die schnellsten Versionen werden Grafikspeicher auf dem Package besitzen. Das gilt aber nur für wenige fest verlötete CPUs, wie andere Quellen sagen.
Intels für Mitte 2013 erwartete Haswell-Prozessoren wird es zum Start auch für Server geben, und zwar mit TDPs ab 13 Watt. Zusätzlich will Intel die bisherige Struktur eines Racks durch Module für CPU, Storage und Cache auflösen.
Heute wurde von Intel eine Product Change Notification (PCN) herumgeschickt, die nun bestätigt, dass der Lynx-Point-Chipsatz (Serie 8) ein Problem mit USB 3.0 hat. Das könnte sich auf die Auslieferung von Intels Haswell Core i-4000 auswirken.
Im Netz sind zahlreiche Screenshots von Windows Blue publiziert worden. Das Kompilat mit der Build-Nummer 9364 zeigt bereits ein paar Neuerungen für moderne Bildschirme. An dem Kachelkonzept ändert Microsoft mit dem geleakten Build nur wenig. Dafür gibt es Hinweise auf einen neuen Dateimanager.
Die Chipsätze der Serie 8 (Lynx Point) sollen Probleme mit USB 3.0 haben. Dennoch will Intel diese Komponenten für die Haswell-CPUs wie geplant Mitte 2013 auf den Markt bringen. Ob mit oder ohne anfällige USB-Ports ist noch nicht abzusehen.
Cebit 2013 Nicht nur für Übertakter und Gamer hat Gigabyte seine Boards für Intels kommende Haswell-CPUs vorgesehen. Es gibt auch sehr kompakte ITX-Geräte und eine eigenwillige Lösung für 4K-Auflösung.
Die neuen Funktionen für Linux 3.9 stehen fest. Linus Torvalds hat mit der Veröffentlichung des ersten Release-Kandidaten die Testphase für den nächsten Linux-Kernel eingeleitet.
Aus asiatischen Quellen gibt es Modellnummern von 14 Notebook-CPUs mit Intels nächster Architektur Haswell alias Core-i-4000. Daraus geht hervor, dass Anfang Juni 2013 erst schnelle Quad-Cores und besonders sparsame Dual-Cores erscheinen sollen.
Nur noch bis zu den für Mitte 2013 erwarteten Haswell-CPUs will Intel Mainboards unter eigenem Namen anbieten. Die Entwickler werden auf andere Abteilungen verteilt und sollen künftig andere Formfaktoren unterstützen.
CES 2013 Genau zwei neue Prozessorlinien hat Intel auf der CES vorgestellt - aber auch die neue Roadmap. Zudem gab es ein großes Versprechen für Notebooks mit Haswell-CPUs.
CES 2013 Temash ist fertig - AMDs erstes Quad-Core-SoC für x86-Tablets. In Las Vegas hat das Unternehmen einen Prototyp gezeigt, der die PC-Version von Dirt Showdown akzeptabel spielbar machte.
Für Intels nächste CPU-Architektur, Codename Haswell, gibt es nun aus anonymen Quellen einen ersten Termin: Ab dem 2. Juni 2013 dürfen PCs mit den Prozessoren beworben werden. Auch Modellnummern zu ersten Notebook-CPUs gibt es.
Aus anonymen Quellen gibt es erste Modellnummern und technische Daten zu Intels Core-i-4000, Codename Haswell. Die TDP der Prozessoren steigt demnach etwas, obwohl die Taktfrequenzen gleich bleiben. Der Sockel ändert sich jedoch.
Nicht mit 10, sondern mit bis zu 7 Watt sollen Intels für 2013 erwartete CPUs für Ultrabooks und Windows-8-Tablets auskommen. Das soll eine neue Stromsparfunktion ermöglichen. Jetzt gibt es auch Modellnummern und technische Daten.
Unabhängig voneinander haben AMD und Intel bestätigt, dass es für Selbstbau-PCs auch in Zukunft gesockelte Prozessoren geben soll. Vor allem Intel dementierte damit Gerüchte, es werde nur noch fest verlötete BGA-Versionen anbieten. Einige Zweifel bleiben dennoch.
Noch bevor Intel seine nächste CPU-Generation, Codename Haswell, auf den Markt bringt, soll es für Ultrabooks und andere Geräte sparsamere Versionen des Core-i-3000 geben. Diese werden jedoch bis zum Erscheinen von Haswell recht knapp werden.
Mit der ersten 14-Nanometer-Generation "Broadwell" will Intel unbestätigten Gerüchten zufolge die Prozessorsockel abschaffen - auch für Desktop-PCs. Dann soll es die CPUs nur noch im BGA-Gehäuse geben, wodurch sie nicht vom Anwender wechselbar wären.
Gleich aus zwei Quellen gibt es Roadmap-Folien von Intels Ende 2013 erwarteter Plattform "Bay Trail". Die Atom-Kerne darin arbeiten mit neuer Architektur, und auch die Grafik soll endlich konkurrenzfähig werden.
Diesmal kommt ein Itanium pünktlich: Die unter dem Codenamen "Poulson" bekannte Serie Itanium 9500 ist verfügbar. Mit bis zu acht Kernen soll der Riesenprozessor 2,4-mal so schnell wie sein Vorgänger sein. Nach Poulson kommt Kittson, der sich der Xeon-Infrastruktur bedient.
Nach Trinity kommt Abu Dhabi - AMDs Umstellung der Kerne von Bulldozer auf Piledriver ist komplett. Die neuen Opterons der Serie 6300 laufen mit 16 Integer-Kernen bei bis zu 3,8 GHz und passen in den bisherigen Sockel G34.
Mit weiteren Anpassungen gegen Bufferbloat, Verbesserungen an der Sicherheit des Tmp-Verzeichnisses und einer gemischten Standby-Funktion fallen die Änderungen am Linux-Kernel 3.6 eher bescheiden aus. Linus Torvalds hat ihn jetzt freigegeben.
IDF SATA als Protokoll hat nach dem Willen von Intel nicht mehr lange große Bedeutung. Stattdessen sollen SSDs in Zukunft direkt per Multilane-PCIe angebunden werden, da Single-Lane-SATA zu langsam ist. Zum Einsatz kommen dann NGFF-Module und der davon unabhängige neue SATA-Express-Stecker.
IDF Intels Vorführung eines Haswell-Prototyps in San Francisco, der beim Benchmark Heaven nur 8 Watt Leistung aufnahm, hat einige Verwirrung gestiftet. Einen live gemessenen Vergleichswert zu Ivy Bridge gab es dabei in der Tat nicht.
IDF Intel hat in der Eröffnungskeynote des IDF wenig zur Technik im kommenden Haswell-Prozessor gesagt, am Nachmittag gab es zu dessen CPU-Teil noch etliche Details. Und eine Überraschung anderer Art.
IDF Intel hat angefangen, die Xeon-Prozessoren auf Basis des Ivy-Bridge-Kerns als Muster auszuliefern. Die eigentliche Produktion der 22-nm-Serverprozessoren beginnt allerdings erst im kommenden Jahr.
UpdateIDF Nicht 10 wie versprochen, sondern nur 8 Watt Leistung hat Intels nächste Architektur Haswell bei einer Demo in San Francisco aufgenommen. Dieser Wert wurde beim anspruchsvollen Grafikbenchmark Heaven erreicht.
IDF Einen Tag vor dem Beginn des Intel Developer Forum in San Francisco ist eine wesentliche Nachricht der Veranstaltung schon bekannt: Die kommenden Core-CPUs für Ultrabooks werden wesentlich sparsamer.
Intel hat neue Versionen seiner Entwicklerwerkzeuge angekündigt. Sie sollen besser Aufgaben parallelisieren. Neben der bestehenden Ivy-Bridge-Architektur werden auch schon Änderungen in der Haswell-Architektur von der Version 13 berücksichtigt.
Gleich sieben Varianten seiner kommenden CPU-Architektur mit Codenamen Haswell plant Intel nach unbestätigten Berichten. Der schnellste Grafikkern GT3 soll dabei nur für bestimmte Notebookprozessoren verwendet werden.
Unbestätigten Berichten zufolge arbeitet Intel für das Jahr 2013 an einer marktreifen Unterstützung der Technik Qi. Damit sollen sich mobile Geräte über ein Ultrabook drahtlos laden lassen.
Einer asiatischen Roadmap zufolge will Intel im dritten und vierten Quartal des Jahres 2012 neue Quad-Core-CPUs für Notebooks vorstellen. Erst danach erscheinen auch schnellere Dual-Cores, Prozessoren mit Haswell-Architektur erst im zweiten Quartal 2013.
Der "Next Generation Form Factor" (NGFF) soll unbestätigten Angaben zufolge in künftigen Ultrabooks SSDs mit größerer Kapazität ermöglichen. Intel schlägt Geräteherstellern die Erweiterung des mSata-Standards vor.
Linus Torvalds hat bereits nach zwölf Tagen das Merge-Fenster für neue Funktionen im nächsten Linux-Kernel 3.6 geschlossen. Die Änderungen bleiben demnach überschaubar.
Intel will die Hersteller von Ultrabooks dazu bewegen, in der nächsten Generation der Geräte Displays mit IGZO-Technik zu verbauen. Die Mobilrechner könnten so noch flacher und sparsamer werden.
Asiatischen Berichten zufolge arbeitet Intel an zwei neuen Host-Controllern für Thunderbolt. Einer soll 2013 als Zusatzchip für die Plattform der Haswell-CPUs erscheinen, ein zweiter ein Jahr später mit verdoppelter Geschwindigkeit.
Linus Torvalds hat den Linux-Kernel 3.5 freigegeben. Ein neuer Scheduler soll den Netzwerkverkehr weiter optimieren. Hinzugekommen sind auch neue Grafiktreiber.
Linus Torvalds hat den Linux-Kernel 3.5 als ersten Release Candidate freigegeben. Ein neuer Scheduler soll den Netzwerkverkehr weiter optimieren. Hinzugekommen sind auch neue Grafiktreiber.
Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet.
Mit dem Core i7-3770K bringt Intel schon die dritte Generation der Core-Prozessoren auf den Markt. Trotz eines Wechsels der Strukturbreite auf 22 Nanometer sind die CPUs ohne Last nicht sparsamer - dafür gibt es einen deutlich schnelleren Grafikkern mit DirectX-11.
Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten.
Damit die Grafik in Intels übernächster CPU-Generation mit Codenamen Haswell mindestens doppelt so schnell wird wie die in Ivy Bridge, soll sie integrierten Speicher enthalten. Bis zu 64 MByte sollen im Package sitzen, aber nicht auf demselben Die.
Zum 25. Geburtstag der GNU Compiler Collection haben deren Entwickler GCC 4.7 mit vielen Neuerungen veröffentlicht. Unter anderem wurde die Unterstützung für C++11 und C11 erweitert und es werden neue Hardwareplattformen unterstützt.
Noch ist der Sandy-Bridge-Nachfolger Ivy Bridge noch nicht einmal verfügbar, da gibt es bereits einen Termin für Intels CPUs des Jahres 2013. In der ersten Hälfte des Jahres 2013 soll mit Haswell die nächste komplett neue Architektur erscheinen.
Für seine nächste komplett neue CPU-Architektur Haswell plant Intel unbestätigten Angaben zufolge verschiedene Grafikkerne. Der schnellste, Codename GT3, soll fünfmal so schnell wie die HD Graphics 3000 der aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren arbeiten.
Mit seiner übernächsten CPU-Architektur, Codename Haswell, führt Intel die neue DRAM-Technik "Transactional Memory" ein. Vor allem Multithreading-Anwendungen sollen davon profitieren, dass sich Speicherzugriffe weniger gegenseitig behindern.
Fünf Chiphersteller wollen in den kommenden Jahren 4,4 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung im US-Bundesstaat New York investieren. Es geht um die beiden nächsten Chipgenerationen sowie um größere Wafer.
Das Duopol Wintel könnte mit Microsofts neuem Betriebssystem und Intels künftigen Architekturen wieder an Kraft gewinnen. Das erwarten Auftragshersteller Quanta Computer und Compal Electronics nach Vorstellungen der Neuerungen auf dem IDF und der Build.
IDF Nicht die nächste, sondern gleich die übernächste Architektur hat Intel in San Francisco vorgeführt. Haswell ist ihr Codename, und das Design soll vor allem bei Notebooks noch sparsamer sein.
