Intel: Sparsame Haswell-Xeons und modulare Server-Racks
Intels für Mitte 2013 erwartete Haswell-Prozessoren wird es zum Start auch für Server geben, und zwar mit TDPs ab 13 Watt. Zusätzlich will Intel die bisherige Struktur eines Racks durch Module für CPU, Storage und Cache auflösen.

Im Vorfeld des IDF in Peking hat Intel seine Strategie für künftige Server mit Xeon-Prozessoren vorgestellt. Traditionell sind die Xeons den Notebook- und Desktop-CPUs eine Generation hinterher, mit der Haswell-Architektur will Intel das nun aber ändern.
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So soll Mitte des Jahres 2013 die neue Serie Xeon E3 1200 v3 auf den Markt kommen. Für diesen Zeitraum werden auch die PC-Haswells erwartet. Die Namenserweiterung am Ende der Modellnummer deutet an, dass es sich um die dritte Version der E3-Serie handelt. Diese wurde 2011 mit Sandy-Bridge-Architektur eingeführt und ist seit 2012 auch mit Ivy-Bridge-Kernen verfügbar.
Auch die E3-v3 mit Haswell-Architektur sind mit bis zu vier Kernen für Systeme mit einem Prozessorsockel vorgesehen, insbesondere für Micro-Server. Da es dort auf niedrige Leistungsaufnahme ankommt, hat Intel den TDP-Wert von bisher minimal 17 Watt bei den E3-v2 auf 13 Watt für die E3-v3 gesenkt. Das gilt aber vermutlich nur für die Dual-Core-Varianten, die genauen technischen Daten der Haswell-Xeons hat Intel noch nicht vorgelegt.
Erstmals weist das Unternehmen in einer Mitteilung auch darauf hin, dass die Grafikeinheiten der Haswell-Xeons auch im Serverumfeld verstärkt genutzt werden sollen. Intel will dazu ein Linux-SDK veröffentlichen, das unter anderem die Videoanalyse zusammen mit CPU und GPU beschleunigen soll. Gegenüber den E3-v2 soll das bei den E3-v3 bis zu 25 Prozent schneller ablaufen, bei gleicher Leistungsaufnahme. Ebenfalls fixer soll das Transcodieren von Videos gehen - eine Aufgabe, die beispielsweise Streaming-Anbieter wie Youtube auf ihren Servern erledigen müssen.
Die beiden anderen Xeon-Serien, E5 und E7 für mehrere CPU-Sockel, werden 2013 zunächst auf die Ivy-Bridge-Architektur umgestellt. Zuerst sollen im dritten Quartal die E5-Xeons erscheinen, rund drei Monate die E7-Xeons. Mit den neuen E7 will Intel auch Resilient-Technologien einführen, die mehr Fehlertoleranz erlauben. Noch über die Fehlerkorrektur mit ECC-Speicher hinaus sollen dadurch Abstürze verhindert werden, was aber Betriebssysteme und Hypervisor unterstützen müssen.
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