IBM, Infineon und UMC: erste Chips in neuer Halbleiter-Prozess-Technologie. IBM, Infineon Technologies und UMC wollen jetzt erste Halbleiter-Bauelemente auf Basis des derzeit modernsten Halbleiter-Prozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen anbieten. Bereits zehn Monate nach der Bekanntgabe der Zusammenarbeit der drei Firmen bei der Entwicklung von Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 Mikrometern werden damit erste Chips in Serie gefertigt.