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Erste 0,13-Mikron-Chips in Serie

IBM, Infineon und UMC: erste Chips in neuer Halbleiter-Prozess-Technologie

IBM, Infineon Technologies und UMC wollen jetzt erste Halbleiter-Bauelemente auf Basis des derzeit modernsten Halbleiter-Prozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen anbieten. Bereits zehn Monate nach der Bekanntgabe der Zusammenarbeit der drei Firmen bei der Entwicklung von Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 Mikrometern werden damit erste Chips in Serie gefertigt.

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Zahlreiche Kunden entwickeln bereits Chips auf Basis der neuen Prozess-Technologie. Verschiedene Logik- und Mixed-Signal-ICs sollen nun in den Produktionslinien von IBM in den USA, Infineon in Europa und UMC in Taiwan gefertigt werden. Die Auslieferung dieser leistungsfähigen Halbleiter-Bauelemente für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen an die Kunden wird für Anfang 2001 erwartet.

Die Einführung der 0,13-Mikrometer-Technologie folgt dem Industrietrend in Richtung kleinerer, schnellerer und höherintegrierter Chip-Designs. Im Gegensatz zu anderen Prozessen bietet die 0,13-Mikrometer-Technologie von IBM, Infineon und UMC die Kombination von Metallisolationsschichten mit besonders geringen Dielektrizitätskonstanten und einer hohen Anzahl von Kupferverdrahtungslagen. Damit will man Forderungen nach hoher Geschwindigkeit und geringer Leistungsaufnahme erfüllen.

Durch die Isolationsebenen mit geringen Dielektrizitätskonstanten werden Signale schneller weitergeleitet, wodurch eine potenzielle Steigerung der Geschwindigkeit von etwa 30 Prozent gegeben ist.

Das gemeinsame Entwicklungsprojekt ist im Semiconductor Research and Development Centre (SRDC) von IBM in East Fishkill, New York, angesiedelt. Dort wird auch an der Entwicklung einer 0,10-Mikrometer-Technologie gearbeitet.


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