Intel Tiger Lake

Zwei Produkte verwenden Intels kommende Mobil-CPUs. Die Single-Board-Computer haben viele Anschlüsse und viele Einsatzmöglichkeiten.

Und auch die 10-nm-Halbleiterfertigung sorgt für Probleme, weshalb sich Intel von TSMC helfen lassen muss.

Nach SoCs für Smartphones und Set-Top-Boxen bietet Intel künftig Chips, die einen AV1-Hardware-Decoder für PCs und Laptops enthalten.

40 GBit/s für Daten, zwei Displays und PCIe - das ist Thunderbolt 4.

Acer rüstet das 14-Zoll-Ultrabook mit Intels nächster CPU-Generation aus.

Das Shift 13mi wird ein modulares Gerät mit Anstecktastatur und Tiger Lake sein. Dabei soll ein Fokus auf nachhaltiger Herstellung liegen.

Der UMPC ist sogar mit bis zu 2 TByte Speicherplatz aufrüstbar.

Intel will die 10-nm-Fertigung drastisch verbessert haben, die Anzahl der Design-Wins mit Tiger Lake nimmt stark zu.

Neuere Intel MEs sollen keinen angreifbaren Lesespeicher mehr aufweisen.

Bei Rocket Lake gibt es bessere CPU-Kerne plus Fortschritte bei Anschlüssen und Sicherheit.

Offene Worte von Intels Finanzchef: Laut George Davis wird das 10-nm-Verfahren nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik.

Mit dem Phantom Canyon plant Intel ein NUC-System mit 28-Watt-Tiger-Lake-Prozessor und dedizierter Grafikeinheit für Spieler. Hinzu kommt Panther Canyon als klassischer Mini-PC mit integrierter Grafik.

CES 2020 Mit der DG1 hat Intel eine dedizierte Grafikkarte präsentiert. Das Modell ist jedoch nicht käuflich, sondern dient als Software Development Vehicle für Entwickler, um auf die Xe-LP-Technik zu optimieren.

CES 2020 Horseshoe Bend ist ein Foldable wie viele andere auf der CES 2020. Allerdings ist das Gerät wesentlich größer. Es soll zeigen, für was die kommende Intel-CPU-Generation Tiger Lake zu gebrauchen ist.

CES 2020 In den letzten sieben Minuten der Präsentation gab Intel dann doch noch einen Ausblick: 2020 sollen Ultrabooks mit den 10-nm-Tiger-Lake-Chips und integriertem Thunderbolt 4 mit 40 GBit/s erscheinen, auch der dedizierte Grafikchip DG1 für Notebooks ist eingeplant.

Intel hat seine 7-nm-Xe-Grafikmodule erläutert: Die heißen intern Ponte Vecchio, nutzen diverse Packaging-Techniken sowie Stapelspeicher und werden in multipler Form gekoppelt. Zusammen mit Sapphire-Rapids-CPUs bilden sie die Basis des Aurora-Exaflops-Supercomputers.

Einen Bericht, dass Intel überhaupt keine 10-nm-Desktop-Prozessoren veröffentlichen werde, hat der Hersteller schnell dementiert. Offen bleibt, wie diese CPUs aussehen werden - erinnert sei an Broadwell. Derweil plant Intel für 2020, acht Threads bei den Core i3 freizuschalten.

Die bisher als Ice Lake bekannten Prozessoren für Desktop, Notebook und Server bekommen eine neue Architektur. Die gibt es - wie bei AMD - auch als Chiplets, aber laut Intel mit deutlich höherer Leistung pro Takt.

Geht es nach einem Ex-Intel-Mitarbeiter, wird der Hersteller das seit dem Pentium 4 genutzte XE-Kürzel abschaffen. Die Extreme Editions sind seit bald 15 Jahren die schnellsten CPUs, teils haben sie besondere Eigenschaften.

Unter der Leitung von Raja Koduri entwickelt Intel wieder dedizierte Grafikchips: Ein erster Prototyp ist mit 14-nm-Technik gefertigt worden, nutzt die aktuelle Gen9LP-Architektur und taktet doppelt so hoch wie die iGPUs in Prozessoren.

IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.