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Technik/Hardware

Rückseite eines iPhone 8 (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

LTE-Modem: Apple wirft Qualcomm aus dem iPhone

Nach mehreren Jahren gegenseitiger Klagen hat sich Apple dazu entschieden, kein LTE-Modem von Qualcomm im nächsten iPhone einzusetzen. Stattdessen verwendet der Hersteller ausschließlich ein Baseband von Intel - und das, obwohl es langsamer ist.
Wafer mit Xeon-SP-Dies (Bild: Intel) (Intel)

Server-CPU: Intel plant Ice Lake SP mit 10 nm für 2020

Intel will im übernächsten Jahr seine ersten Server-CPUs mit 10-nm-Technik veröffentlichen. Parallel dazu wird es eine 14-nm-Generation geben, quasi als Plan B. Zudem arbeitet der Hersteller an einem Nachfolger für die Xeon Phi, hier werden zwei Chips zu einem 300-Watt-Prozessor kombiniert.
Ein geköpfter Core i7-8086K (Bild: Roman 'der8auer' Hartung) (Roman 'der8auer' Hartung)

Core i9-9900K: Intels Achtkerner ist verlötet

Bei dem im Herbst erscheinenden Octacore-Chip von Intel wird der Heatspreader wieder verlötet sein. Das verringert die Temperatur unter Last verglichen mit Wärmeleitpaste deutlich, weshalb der Core i9-9900K mit satten 5 GHz Turbo-Takt auf mehreren Kernen antritt.
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QTM052-Antennenmodul für 5G-Smartphones mit Snapdragon 855 (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

QTM052: Qualcomms 5G-Antenne ist da

Das QTM052-Antennenmodul wird für 5G-Smartphones mit dem Snapdragon-855-Chip und dem X50-Modem benötigt. Qualcomm erwartet erste Geräte im Frühling 2019, passend dazu gibt es 5G von der Deutschen Telekom.