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Pat Gelsinger

IDF: Intels Entwicklerkonferenz startet in Schanghai

Neuigkeiten zu Atom, Nehalem, Dunnington und Larrabee erwartet. Zum zweiten Mal führt Intel die Frühjahrsausgabe des "Intel Developer Forums" (IDF) in China durch, diesmal in Schanghai. Zu erklären gibt es die Generalüberholung von Intels Prozessorarchitektur namens Larrabee, welche Hersteller die Atom-CPU verbauen - und vielleicht auch, wie Intels Neustart im Grafikgeschäft mit Larrabee funktionieren soll.
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Nehalem-Details, auf SSE folgt AVX, 6-Kerner auf einem Die

Neue Daten zu Dunnington-CPU und Nehalem-Architektur bestätigt. In einer kurzfristig angesetzten Telefonkonferenz hat Intel einen Einblick in seinen Prozessor-Fahrplan bis in das Jahr 2010 gegeben. Noch 2008 kommt der erste Hexa-Core-Prozessor "Dunnington" auf den Markt, er bietet erstmals bei Intel mehr als zwei Kerne auf einem Die. Im gleichen Jahr soll auch der Core-Nachfolger Nehalem starten, der ein neuartiges Cache-Design aufweist. Und in der übernächsten CPU-Architektur wird SSE durch das 256 Bit breite AVX erweitert.

Intels Grafik-Chip "Larrabee" kommt frühestens Ende 2009

Erste Chips sollen Ende 2008 hergestellt werden. Während einer Telefonkonferenz zu Intels jüngsten Quartalsergebnissen erklärte CEO Paul Otellini, dass das seit über einem Jahr durch die Presse geisternde Projekt "Larrabee" später als erwartet fertig wird. Der Grafikprozessor existiert noch gar nicht in Form eines Chips, eventuell soll er erst 2010 auf den Markt kommen.
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"SuperSpeed" USB 3.0 kommt 2009, bleibt abwärtskompatibel

Übertragung mit USB-2.0-Geschwindigkeit, wenn optische Kabel fehlen. Auf der derzeit in Amsterdam stattfindenden Entwicklerkonferenz des "USB Implentors Forum" (USB-IF) hat dessen Präsident, Jeff Ravencraft, im Rahmen eines Pressegesprächs weitere Details zu USB 3.0 verraten. Demnach soll die erste Spezifikation bereits 2008 fertig gestellt sein, mit ersten Produkten ist 2009 zu rechnen.
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IDF: USB 3.0 mit optischen Kabeln und rund 5 GBit/s

Erster Entwurf des Standards für 2008 erwartet. Schon eine einzelne moderne Festplatte ist mehr als doppelt so schnell wie das aktuelle USB 2.0 - an zukünftige Aufgaben mit SSDs und Heimvernetzung will man dabei gar nicht denken. Daher soll bereits 2008 ein erster Entwurf für USB 3.0 vorgelegt werden, der die Geschwindigkeit mindestens verzehnfacht.
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IDF: "Larrabee" als Grafikkarte für OpenGL und DirectX

Keine technischen Neuheiten, aber klare Ausrichtung. Was seit knapp zwei Jahren durch die Gerüchteküche schwebt, haben Intel-CEO Paul Otellini und Enterprise-Chef Pat Gelsinger nun bestätigt: Die Many-Core-Steckkarte mit dem Prozessor "Larrabee" wird auch als Grafikkarte verwendbar sein. Diese Anwendung ist sogar das erste Gebiet, auf dem Intel mit Larrabee rechnen will.
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IDF: Intel zeigt sprechenden Nehalem, 8 Kerne im Jahr 2008

Erste Vorführung der neuen CPU-Architektur. Erst drei Wochen alt, und schon kann er sprechen: Intel-CEO Paul Otellini zeigte in seiner Keynote in San Francisco erstmals die neue x86-Architektur "Nehalem" im Betrieb. Erste Prototypen des Prozessors waren kurz vor der Veranstaltung fertig gestellt worden.

Bericht: Intel-Grafikkarten mit "Larrabee" kommen Mitte 2008

Intel soll auf der Computex mit Grafikkarten-Herstellern verhandelt haben. Einer Meldung des taiwanischen Branchendienstes "DigiTimes" zufolge hat Intel auf der in der vergangenen Woche in Taipeh veranstalteten Messe Computex die Hersteller von Grafikkarten über die Pläne für den Chip "Larrabee" informiert. Aus dem rekonfigurierbaren Prozessor soll nun doch eine Grafikkarte werden.
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IDF: Projekt "Larrabee" als rekonfigurierbarer Prozessor

Many-Core-CPU statt Grafikkarte - oder? Das seit Monaten durch die Gerüchteküche schleichende Gespenst "Larrabee" hat Intel auf dem IDF in Peking ein Stück weit enthüllt. Es handelt sich um eine Many-Core-CPU, also einen Prozessor mit deutlich mehr als vier Kernen, deren Funktionseinheiten per Software neue Tricks lernen können - so ähnlich arbeiten aber auch aktuelle Grafikkarten.
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IDF: Eine Folie Itanium muss reichen

Pat Gelsinger handelt IA64-Prozessor in aller Kürze ab. In seiner umfangreichen Keynote-Ansprache war Intel-Vize Pat Gelsinger der Itanium-Prozessor nur eine einzige Folie wert. Neue Codenamen für künftige Versionen des Designs hatte Gelsinger auch nicht parat, aber dennoch gab er sich mit dem Erfolg des Monster-Chips sehr zufrieden.

IDF: Intels "Tolapai" kommt als SoC für Netzwerke

Erstes System-on-a-Chip mit x86-Kern von Intel. Das bereits Mitte Februar bekannt gewordene Projekt "Tolapai" von Intel wurde nun auf dem IDF in Peking erstmals gezeigt - wenn auch nur auf dem Papier respektive der Leinwand des Beijing Convention Center. Es handelt sich um eine x86-CPU mit Speichercontroller und Netzwerk-Engine.

IDF: Core-2-Nachfolger "Penryn" mit über 3 GHz 45% schneller

Neuer Prozessor kommt im dritten Quartal 2007. Auf dem "Intel Developer Forum" (IDF) in Peking hat Intel erste Leistungsdaten zum kommenden Update der Core-Architektur bekannt gegeben. Die neuen Prozessoren, die für Server, Desktops und Notebooks erscheinen sollen, können bis zu 40 Prozent schneller rechnen als die aktuellen Core-2-CPUs.
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IDF: Intel zeigt 80-Kern-CPU mit 2 Teraflops

Erster öffentlicher Auftritt des Forschungs-Chips "Polaris". In Peking hat Intel seinen zur Erforschung von Many-Core-Prozessoren gebauten Prozessor "Polaris" erstmals öffentlich vorgeführt. Während das System stabil in einer Schleife lief und Differenzialgleichungen verarbeitet, drehten die Ingenieure an der Taktschraube, bis eine Rechenleistung von 2 Teraflops erreicht war - die Leistung eines kleineren Supercomputers.
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Intel Developer Forum startet in Peking

Erstes Spring-IDF außerhalb der USA. Am kommenden Dienstag, dem 17. April 2007, beginnt in der chinesischen Hauptstadt Peking das erste "IDF-Spring" (Intel Developer Forum), das nicht in den USA stattfindet. Intel hatte die eigentlich eher lokale Konferenz kurzfristig zu einer seiner zentralen Jahresveranstaltungen umgewidmet.

AMD zeigt Quad-Core "Barcelona" in Betrieb

Server mit vier Opterons und 16 Kernen vorgeführt. Auf einer Analysten-Konferenz im kalifornischen Berkeley hat AMD erstmals seinen kommenden Quad-Core-Prozessor mit Codenamen "Barcelona" öffentlich im laufenden Betrieb demonstriert. Auch der Termin für die Markteinführung ist nun etwas genauer umrissen.

IDF: Pat Gelsinger "hasst" AMD (Update)

Weitere Angriffe von erleuchteter Bühne. Auch Intels ehemaliger Chief Technology Officer und jetziger Chef der Enterprise-Abteilung Pat Gelsinger ließ sich auf dem IDF dazu hinreißen, in seiner Keynote-Ansprache eine Spitze gegen AMD zu setzen. Zwar war Gelsinger dabei etwas dezenter als zuvor Justin Rattner mit seinem Opteron im Papierkorb, doch auch dieser Gag erscheint überflüssig.

IDF: Geneseo - der nächste Schritt nach PCI Express

Schnittstelle soll Prozessor mit Co-Prozessoren verbinden. Zusammen mit einigen anderen Unternehmen haben IBM und Intel eine Erweiterung für PCI Express vorgeschlagen. Damit sollen die Leistungsanforderungen neuer Nutzungsmodelle wie Visualisierung und die Nutzung von XML adressiert werden.
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IDF: Neue Benchmarks Xeon gegen Opteron

Intel führt erneut Tests von Konkurrenzprodukten auf der Bühne vor. Seine auf dem letzten "Intel Developer Forum" (IDF) begonnene Tradition hat Intels Server-Chef Pat Gelsinger nun in San Francisco fortgeführt. Er testete auf offener Bühne einen Opteron 285 gegen die 5100er-Serie der Dual-Core-Xeons - und gegen den Quad-Core-Prozessor "Cloverton".

Intel: Ein Dorf - ein PC

Kiosk-PC für indische Dörfer geht in Serie. Nach über einem halben Jahr Entwicklung und ersten Testinstallationen hat Intel sein bisher "Community PC" genanntes Konzept zusammen mit der indischen Regierung offiziell vorgestellt. Vor allem in ländlichen Gebieten sollen Dörfer so besser an die Staatsstruktur angebunden werden.
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Intels Core-Architektur im Detail

Schlauer Speicherzugriff und effektiver Cache. Mit der neuen Mikroarchitektur "Core" legt Intel die Basis für alle kommenden PC-Prozessoren der nächsten vier bis sechs Jahre. Lange Pipelines wie noch beim Pentium 4 sind out, dafür bekommen die immer noch an einen FSB gebundenen Intel-Kerne zahlreiche Optimierungen rund um den Speicherzugriff und schnellere Multimedia-Rechenwerke. Golem.de stellt die neue Architektur im Detail vor.
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VNU kauft The Inquirer (Update)

Mike Magee verkauft seine IT-News-Site. Der international tätige Verlagskonzern VNU übernimmt zur Stärkung seines Portfolios den durch seinen schwarzen Humor glänzenden britischen "The Inquirer", eine der weltweit bekanntesten IT-News-Sites.

Viel Intel-Technik in den neuen Macs

Intel Macs mit EFI und wohl auch Mainboards von Intel. Apple feiert seine neuen Macs mit Intel-Prozessoren und hebt vor allem deren hohe Rechenleistung hervor. Was neben den Intel-Prozessoren aber zum Einsatz kommt, verschweigt Apple weitgehend.
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Intels Quad-Core-Prozessor für Desktops - ab 2007 im Handel?

2006 wird das Jahr der in 65-nm-Technik gefertigten Dual-Core-Prozessoren. Glaubt man einem Bericht von Tom's Hardware Guide, denen eine inoffizielle Prozessor-Roadmap von Intel vorliegt, so will der Hersteller ab Anfang oder Mitte 2007 mit der Auslieferung von Quad-Core-Prozessoren für den Desktop-PC-Bereich beginnen. Unterdessen hat Pat Gelsinger, Senior Vice President und General Manager von Intels Digital Enterprise Group, vor Analysten von über zehn in Entwicklung befindlichen Quad-Core-Prozessoren gesprochen.
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Interview: Ein Spezialprozessor wäre für Intel gefährlich

Intels Vize-Präsident Pat Gelsinger im Interview mit Golem.de. Intel bleibt bei der kommenden Konsolengeneration außen vor, will aber dennoch mit PC und "Viiv" im Spielebereich ein Wort mitreden, so Intel-Vize-Präsident Pat Gelsinger im Interview mit Golem.de. Von Intel-basierten Speziallösungen hält Gelsinger aber nicht viel und das gilt wohl auch für die kommende Apple-Generation mit Intel-Chips. Zudem bekräftigt Gelsinger Intels Engagement für den Itanium und nimmt zum indischen IT-Markt Stellung.
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Erste Bilder von Intels neuen Multicore-Prozessoren

Conroe, Presler und Paxville auf dem IDF gezeigt. Am Rande des in der vergangenen Woche in San Francisco abgehaltenen "Intel Developer Forum Fall 2005" (IDF) zeigte Intel auch Muster der kommenden Prozessoren mit mehreren Kernen. Performance-Daten sind noch rar, doch der Entwicklungsstand lässt sich schon abschätzen.
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IDF: Server-Umzug per Mausklick

Virtualisierungstechnik "Vanderpool" in Aktion. Vor einem Jahr angekündigt, jetzt kurz vor der Markteinführung: Intels bisher als "Vanderpool" bekannte Virtualisierungstechnologie wusste auf dem IDF in eindrucksvollen Demonstrationen zu überzeugen. Intel-Vize Pat Gelsinger beförderte per Mausklick einen virtuellen Server auf eine andere physische Maschine.
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IDF: Intel will Strom sparen

Auf dem Weg zum lüfterlosen Desktop. Den Auftakt der Intel-Entwicklerkonferenz "IDF Fall 2005" widmete Intel-Chef Paul Otellini ganz dem Thema Energieeffizienz. Der Stromverbrauch wird zu einem zentralen Aspekt in der Chip-Entwicklung, nicht nur bei Notebook-Prozessoren. Dies gilt zunächst für die kommende Centrino-Generation "Napa" samt dem Pentium-M-Nachfolger "Yonah", der ab Anfang 2006 auch für lüfterlose Desktop-PCs sorgen soll. Seine Fortsetzung findet dies dann in Intels neuer Prozessor-Architektur, die in Form der Chips "Conroe", "Woodcrest" und "Merom" im vierten Quartal 2006 eine neue Prozessor-Generation einleiten soll.

IDF: Intel wird Pentium-4-Nachfolger vorstellen

Enthüllung der neuen CPU-Architektur erfolgt Ende August 2005. In der übernächsten Woche startet das "IDF Fall 2005". Intels Entwicklerkonferenz wird regelmäßig auch für große Ankündigungen des Prozessor-Primus genutzt. Diesmal stehen unter anderem der Nachfolger der Netburst-Architektur des Pentium 4 und die neue Centrino-Version "Napa" auf dem Programm.

Roadmap: Intels neue Desktop-Architektur kommt 2006

"Conroe" soll mit bis zu 4 MByte Cache im zweiten Halbjahr 2006 erscheinen. Aus einer internen Intel-Roadmap geht hervor, dass Intel massiv an der Fertigstellung des Pentium-4-Nachfolgers arbeitet. Dem Papier zufolge soll der neue Desktop-Prozessor mit Codenamen "Conroe" im zweiten Halbjahr 2006 auf den Markt kommen - und zwar mit bis zu 4 MByte L2-Cache.

Intel verliert führende Köpfe

Abhi Talwalkar geht zu LSI Logic, Sandra Morris zu Kodak. Bisher führte Abhi Talwalkar zusammen mit Pat Gelsinger als Vize-Präsident die Digital Enterprise Group, nun geht er zu LSI Logic und übernimmt dort die Geschäfte als Präsident und CEO. Sandra Morris, zuvor als Vize-Präsidentin und General Manager von Intels Mobility Group tätig, geht zu Kodak.
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Intel Inside: Strombedarf wird sinken (Teil 2)

Interview mit Intel-Vize Pat Gelsinger. Intels Senior Vice President Pat Gelsinger traf sich in Feldkirchen bei München zu einem ausführlichen Interview mit Golem.de. Im ersten Teil kündigte er an, dass Intel im nächsten Jahr zu einer neuen CPU-Architektur wechseln wird, die Pentium III und Pentium M ähnelt.
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Intel Inside: Intel-Vize Pat Gelsinger im Interview (Teil 1)

Pat Gelsinger: "Die Politik der US-Regierung ist einfach furchtbar". Patrick P. Gelsinger ist Senior Vice President bei Intel und Leiter der "Digital Enterprise Group", die IT- und Kommunikationselektronik für Unternehmen entwickelt. Im Interview mit Golem.de spricht Gelsinger über Intels Abkehr von der Netburst-Architektur des Pentium 4, die kommenden Prozessoren mit Codenamen Conroe, Woodcrest sowie Merom und die unterschiedliche Situation für Technologie-Unternehmen in den USA und Deutschland.

VMware baut Zusammenarbeit mit Intel aus

Beide Unternehmen planen gemeinsame Marketing-Aktivitäten. VMware gab bekannt, in Zukunft enger mit dem Prozessorhersteller Intel zusammenarbeiten zu wollen. So soll die Virtualisierung Intel-basierter Server und Desktops im gesamten Unternehmensumfeld vorangetrieben werden. Auch gemeinsame Marketing-Aktivitäten sind geplant.

Intel strickt das Unternehmen um

Großes Stühlerücken: nun sechs Abteilungen, zwei davon neu. Neue Besen kehren gut: Noch vor seinem offiziellen Amtsantritt als CEO hat der designierte Intel-Chef Paul Otellini eine umfangreiche Restrukturierung des weltgrößten Chipherstellers angekündigt. Zwei neue Abteilungen sollen Intels Konzentration auf Plattformen statt nur Chips unterstreichen.

Unternehmen wollen universelles 3D-Format entwickeln

Interaktive 3D-Inhalte sollen sich ebenso leicht nutzen lassen wie JPEG-Bilder. Intel, Boeing und Adobe haben zusammen mit mehr als 30 weiteren Unternehmen das 3D Industry Forum gegründet. Gemeinsam mit der Normungsorganisation Ecma International will man ein universelles 3D-Format entwickeln, das als Vorschlag für einen ISO-Standard dienen soll. Damit soll die Nutzung von interaktiven 3D-Inhalten ebenso leicht möglich sein wie heute die Nutzung von Fotos in Form von JPEG-Dateien.

Intel stellt neue Prozessor-Technologien vor

Helper-Threading, No Execute und Vanderpool für künftige Chips. Auf dem Intel Developer Forum hat Intel einen Ausblick auf die neuen Fähigkeiten kommender Prozessoren und Chips gegeben, an denen das Unternehmen derzeit arbeitet. Diese sollen nicht nur die Leistungsfähigkeit der Chips erhöhen, sondern auch die Sicherheit von Applikationen verbessern und sich der aktuellen Nutzungssituation anpassen.

Intel-Forscher bauen schnellen Silizium-Photonen-Apparat

Silizium könnte extrem schnelle Glasfaserverbindungen zwischen PCs ermöglichen. Intel-Forscher konnten jetzt mit Hilfe von Silizium-Fertigungsprozessen erstmals ein neuartiges, transistorähnliches Gerät entwickeln, das einen Lichtstrahl mit Daten modulieren kann. Die Möglichkeit, aus gewöhnlichem Silizium einen schnellen photonischen (Glasfaser-)Modulator herzustellen, könnte extrem kostengünstige und schnelle Glasfaserverbindungen zwischen PCs, Servern und anderen elektronischen Geräten ermöglichen, so die Forscher. Auch die Verwendung im Innern von Computern sei denkbar.
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Intel: Funknetzen gehört die Zukunft - weg mit dem Kabel

Chipriese präsentiert in Entwicklung befindliche Funktechniken auf dem IDF 2003. Auf dem Intel Developer Forum (IDF) 2003 in San Jose war Datenfunk mit aktuellen und kommenden WLAN- und WMAN-Standards eines der zentralen Themen. Intel will 2004 als Erster IEEE-802.16a-konforme Chips zur Überbrückung der letzten Meile(n) marktreif haben, sich an der nun startenden Entwicklung des deutlich schnelleren IEEE 802.11a/g-Nachfolgers IEEE 802.11n beteiligen und auf bestehender WLAN-Hardware Mesh-Netzwerke ermöglichen. Bei diesen kann jeder Teilnehmer für andere als Relaisstation dienen, so dass unter anderem weniger Access-Points mit eigener Ethernet-Anbindung benötigt werden.

Intel will WLAN mit GPS verbinden

Intel mit neuen Computervisionen für die Zukunft. Pat Gelsinger, Intels Senior Vice President und Chief Technology Officer, hat auf dem IDF Intels Zukunftspläne für mehr Konvergenz zwischen Computer- und Kommunikationstechnologien vorgestellt.

Intel glaubt weiter an das Moore'sche Gesetz

Einsatz der Nanotechnologie in der Chipproduktion. Intel setzt in den nächsten zehn Jahren auf die Erforschung und Weiterentwicklung der Technologien zur Integration von Computer- und Kommunikationsschaltkreisen auf Siliziumbasis.

Arbeitsgruppe will 3D-Standard für CAD-Industrie entwickeln

Erste Ergebnisse in 18 Monaten erwartet. Die von namhaften Unternehmen neu gegründete "CAD (Computer Aided Design) 3-D Working Group" will ein gemeinsames CAD-3D-Format für die Industrie entwickeln, um den Austausch, die Bearbeitung und die Integration von 3D-Objekten in Internet-Anwendungen zu verbessern. Damit soll die dreidimensionale Darstellung etwa von Produkten auf Firmenwebseiten eine wesentlich schnellere Verbreitung finden als bisher.

Intel erweitert Forschung und Entwicklung in Europa

Zusammenarbeit mit der Universitat Politecnica de Catalunya in Barcelona. Intel hat eine Vereinbarung mit der Politecnica de Catalunya (UPC) in Barcelona (Spanien) zur Erforschung und Entwicklung von Mikroprozessoren getroffen. Das gab das Unternehmen auf seiner in München stattfindenden Entwicklerkonferenz bekannt. Im Rahmen der Vereinbarung will die UPC noch dieses Jahr ein Forschungszentrum mit der Bezeichnung Intel Labs Barcelona (ILB) eröffnen.

Intel startet Entwicklerkonferenz in München

Neue Chips für drahtlose Netzwerke angekündigt. Mit dem heute in München beginnenden Intel Developer Forum (IDF) veranstaltet Intel erstmals eine Entwicklerkonferenz in Deutschland. An zwei Tagen sollen mehr als 1.000 Entwickler, Ingenieure und IT-Experten die Gelegenheit erhalten, sich ein umfassendes Bild über das Engagement von Intel im Bereich der Konvergenz von Computer und Kommunikation zu machen. Das IDF ist in den USA seit Jahren die größte Veranstaltung dieser Art, in Europa findet sie zum zweiten Mal statt.

Intels Cheftechniker wagt Blick in die Zukunft

Chips sollen drahtlos miteinander kommunizieren. Im Rahmen des Intel Developer Forums sprach Intels Chief Technology Officer Patrick Gelsinger über Technologien, die in Zukunft die Welt verändern sollen. Laut Gelsinger wird Moores Law über die nächsten Jahrzehnte die Entwicklung von Chips vorantreiben und auch Einfluss auf weitere Bereiche, wie drahtlose oder optische Geräte und Sensoren, haben.

Intel gründet Peer-to-Peer Working Group

Mehr Speicher- und Rechenkapazität für Netzwerke. Intel-CTO Patrick Gelsinger kündigte heute, am letzten Tag des Intel Developer Forums, die Gründung einer Industriearbeitsgruppe für Peer-to-Peer Computing an. Diese soll sich der Analyse von kritischen Punkten von Peer-to-Peer Computing wie Sicherheit, Speichermanagement und Interoperabilität widmen.