Intels Cheftechniker wagt Blick in die Zukunft
Unter anderem verwies Gelsinger auf Intels Forschungen im Bereich "Micro Electro-Mechanical Systems" (MEMS), "Silicon Radios" und intelligenter Roaming Software. "Wir sehen eine Zeit, in der jeder Chip, den wir fertigen, funken kann, was drahtlose Kommunikation allgegenwärtig macht." Über die Zeit sollen solche Silizium-basierten Produkte in ihrer Größe schrumpfen und es so beispielsweise ermöglichen, Mobiltelefone in der Größe eines Ohrrings zu bauen.
Zudem zeigte Gelsinger ein drahtloses Multi-Node-Ad-hoc-Sensor-Netzwerk, das sich selbst montiert und automatisch rekonfiguriert. Mit der Integration dieser Technologien in Silizium sollen sich in Zukunft dann hochentwickelte Silizium-Sensoren preiswert fertigen lassen, die miteinander kommunizieren und so Änderungen ihrer Umwelt weitergeben können.
Aber auch im Bereich "Silicon Photonics Research" will Intel Fortschritte machen. Hier will man hochintegrierte Komponenten entwickeln, die digitale Logik mit silizium-basierten opto-elektronischen Geräten auf einem Chip integriert. Intels Ziel ist es dabei, die Kosten für optischen Verbindungen deutlich zu senken.
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