Pat Gelsinger beteiligt: US-Regierung investiert in Lithografie-Start-up
Das US-Handelsministerium hat mitgeteilt, dass es dem Start-up-Unternehmen xLight Fördergelder in Höhe von bis zu 150 Millionen US-Dollar bereitstellen wird. Wie das Wall Street Journal (WSJ) berichtet(öffnet im neuen Fenster) , erhält die US-Regierung im Gegenzug Beteiligungen am Unternehmen, durch die sie zum größten Anteilseigner von XLight werden könnte.
XLight hat zum Ziel, einen der kritischsten Prozesse bei der Herstellung von Computerchips, die extreme Ultraviolett-Lithografie (EUV), zu verbessern. Bislang ist das niederländische Unternehmen ASML der einzige Hersteller von EUV-Anlagen weltweit und verwendet dabei Laser von Trumpf.
Fokus auf Laserlichtquelle
Bei XLight wolle man sich nur auf eine Komponente des Prozesses konzentrieren, heißt es weiter. Dabei handelt es sich um den Laser, mit dem komplexe mikroskopische Strukturen in Siliziumwafer maskiert werden. Die Lichtquelle von XLight soll sich in die Anlagen von ASML integrieren lassen können.
Der Vorstandsvorsitzende von XLight ist Pat Gelsinger, der Ende des Jahres 2024 von seinem Posten als CEO bei Intel zurücktrat . Gelsinger erklärte laut dem WSJ, dass die Fördergelder der US-Regierung dabei helfen werden, bis zum Jahr 2028 die ersten Siliziumwafer mit der neuen Technologie herzustellen.
Feinere Strukturen durch geringere Wellenlänge
Der Plan von XLight sieht den Bau massiver Freie-Elektronen-Laser (FEL) vor, die von einem Teilchenbeschleuniger angetrieben werden, um eine leistungsstarke und präzise Laserlichtquelle für Chipfabriken zu schaffen. Der Aufbau soll in industriellem Maßstab etwa 100 mal 50 Meter groß sein.
Die Lichtquellen in ASMLs EUV-Belichtern erzeugen Licht mit einer Wellenlänge von etwa 13,5 Nanometern.. XLight möchte Wellenlängen bis hinab zu 2 Nanometern erreichen, was deutlich feinere mikroskopische Strukturen bei der Chipherstellung ermöglichen würde.
Gelsinger zeigt sich laut dem WSJ davon überzeugt, dass man mit der Technologie von XLight die Effizienz der Waferbearbeitung um 30 bis 40 Prozent steigern könne. Zudem sollen die Laser des Start-ups deutlich weniger Energie benötigen, als aktuelle Lichtquellen.