Intel Ice Lake

Gamescom 2019 Scharf und pixelig statt verschwommen: Nvidias aktuelle Geforce-Grafikkarten haben eine nützliche Funktion erhalten und stellen per Integer-Scaling nun Spiele mit Pixel-Art besser dar. Eine weitere Neuerung betrifft die verringerte Latenz beim Rendering eines Frames.

Intel hat die Daten der Ice-Lake-Prozessoren veröffentlicht, wobei der niedrige Takt der CPU-Kerne von teils nur 700 MHz und die TDP von mindestens 9 Watt auffällt. Trotz Vorstellung der Ultrabook-Chips im Mai 2019 wollte Intel bisher die einzelnen Modelle nicht nennen.

Die Server-Sparte schwächelt und die Flash-Speicher-Abteilung macht noch mehr Minus als sonst: Für Intel war das zweite Quartal 2019 kein sonderlich erfolgreiches, wenngleich der Verkauf des Geschäfts mit 5G-Smartphone-Modems an Apple eine Milliarde US-Dollar bringt.

Nvidia unterstützt es bereits, AMD und Intel in den nächsten Monaten: Per Variable Rate Shading werden in PC-Spielen bestimmte Bereiche mit weniger Aufwand gerendert, idealerweise solche, die nicht ins Auge fallen. Der 3DMark zeigt bald, wie unter Direct3D 12 die Bildrate ohne größere Qualitätsverluste steigen soll.

Mit der Nervana NNP-I alias Spring Hill plant Intel ein M.2-Kärtchen, das für Inferencing in Servern eingesetzt werden soll. Es wurde in enger Zusammenarbeit mit Facebook entwickelt und nutzt einen stark modifizierten Ice-Lake-Chip samt AI-Einheiten.

Computex 2019 Intel hat weitere Details zu den Ice Lake genannten 10-nm-Prozessoren verraten: Nur die Versionen mit höherer Leistungsaufnahme können dedizierte Grafikchips anbinden, zudem unterstützen einzig sie aufrüstbaren DDR4-Arbeitsspeicher. Günstigere Core-i3/i5-Modelle müssen sich mit einer langsamen integrierten Grafikeinheit begnügen.

Computex 2019 Das XPS 13 (7390) ist Dells runderneuertes Convertible: Die Kamera wandert wieder nach oben, die Tastatur nutzt Magnete und es gibt ein 4K-Display. Dank Ice-Lake-U-Quadcore samt bis zu 32 GByte RAM steigt die Geschwindigkeit drastisch, die passive Kühlung fehlt aber.

Computex 2019 Nach jahrelangen Verzögerungen hat Intel es geschafft, die ersten 10-nm-Chips für Ultrabooks in Serie zu produzieren: Die Ice Lake U sind in jeglicher Hinsicht eine gewaltige Verbesserung - nur beim Takt hapert es.

Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Dell plant zwei Geräte mit Intels 10-nm-Ice-Lake-Chips: das XPS 13 (7390) ist ein Convertible, das XPS 13 (7300) ein Ultrabook. Die Ice-Lake-Prozessoren haben Bezeichnungen wie das kryptische Core i7-1065G7, denn Intel ändert das Namensschema.

Das zuvor starke und wachsende Datacenter-Geschäft von Intel läuft deutlich schlechter als bisher, auch der Ausblick ist verhalten. Dafür soll mit Ice Lake die 10-nm-Generation für Ultrabooks früher als erwartet starten.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Ende 2019 erscheinen die Ice Lake genannten Intel-Chips für Ultrabooks. Deren Gen11-Grafikeinheit weist viele Neuerungen auf, etwa bei den Shadern, beim L3-Cache oder beim Speicherinterface.

Alles neu mit mit Elkhart Lake: Intels nächste Atom-Generation erhält Tremont-CPU-Kerne und eine Gen11-Grafik und nutzen ein LPDDR4-Interface. Die Chips werden im 10-nm-Verfahren gefertigt.

Auch wenn Intel 2018 einen Rekordumsatz erzielen konnte, war das vierte Quartal weniger stark als gedacht. 2019 wird AMD zudem im Server-Segment wachsen, weshalb Intel kaum Wachstumschancen sieht.

CES 2019 Für 2019 und darüber hinaus plant Intel mehrere 10-nm-Designs: Ice Lake erscheint für Ultrabooks, Desktops und Data Center, wohingegen Lakefield für Convertibles und Snow Ridge für 5G gedacht ist.

CES 2019 Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln. Die Dies werden in unterschiedlichen Nodes gefertigt.

Mit Ice Lake kommt auch Intels 11. Generation der integrierten GPUs. Sie soll viele moderne Titel zumindest spielbar machen und ermöglicht auch Adaptive Sync. Eine andere Funktion dürfte jedoch bald umstritten sein.

Auch bei Intel setzen sich die Multichip-Module durch. Die Dies werden aber mit erweiterter EMIB-Technik gestapelt - vom Notebook bis zum Server und mit speziellen Chiplets für x86-Kerne, Grafik und I/O.

Die bisher als Ice Lake bekannten Prozessoren für Desktop, Notebook und Server bekommen eine neue Architektur. Die gibt es - wie bei AMD - auch als Chiplets, aber laut Intel mit deutlich höherer Leistung pro Takt.

Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

Intel hat einen Ausblick auf seine Server-Roadmap gegeben: Noch 2018 soll Cascade Lake SP mit einer Befehlssatzerweiterung für Machine Learning erscheinen, 2019 und 2020 dann Cooper Lake SP und Ice Lake SP für einen neuen Sockel. AMD legt bis dahin mit 64 Zen-Kernen vor.

Intel will im übernächsten Jahr seine ersten Server-CPUs mit 10-nm-Technik veröffentlichen. Parallel dazu wird es eine 14-nm-Generation geben, quasi als Plan B. Zudem arbeitet der Hersteller an einem Nachfolger für die Xeon Phi, hier werden zwei Chips zu einem 300-Watt-Prozessor kombiniert.

Der bisherige Intel-CEO, Brian Krzanich, hat seinen Rücktritt bekanntgegeben. Als Interimschef folgt ihm Robert Swan, der vorige Finanzchef. Offizieller Grund ist eine interne Beziehung, die Krzanich hatte.

Intel wird weitere Chips mit 14-nm-Technik vorstellen, da das 10-nm-Verfahren nicht reif ist: Für Ultrabooks gibt es Comet Lake mit integriertem Thunderbolt 3, für Desktops den Coffee Lake Refresh mit acht Kernen und für Server die Cooper Lake sowie eine Version mit mindestens 40 Kernen.

2018 wird Intel die fünfte Chipgeneration auf Basis des 14-nm-Verfahrens veröffentlichen. Das wird seit 2014 genutzt, da Intel nach all den Jahren den 10-nm-Prozess immer noch nicht im Griff hat. Zwar seien die Fehler bekannt, es bleibt aber unklar, ob die Lösungsansätze klappen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Ein Dokument der Power Stamp Alliance zeigt, dass Intels Ice Lake SP genannte Server-CPUs mit acht DDR4-Speicherkanälen versehen sind. Die Xeons nutzen daher den neuen Sockel LGA 4189, die thermische Verlustleistung der Chips soll bis zu 230 Watt betragen.

Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
Von Marc Sauter

Erst in einigen Monaten wird bei Intel die Serienproduktion von Prozessoren mit 10-nm-Technik anlaufen. Bisher ist die Chipausbeute gering, Intel liefert nur wenige CPUs an Partner. Die Ice Lake genannte Generation dürfte 2019 erscheinen.

Der Xeon Phi Knights Hill für Supercomputer wurde gestrichen, was das US-Energieministerium schon vor Wochen angedeutet hatte. Stattdessen soll Intel an einer speziellen Xeon-CPU mit 44 Kernen auf Basis der kommenden Ice-Lake-Technik arbeiten.

Bald wird Intel die vierte CPU-Generation mit 14-nm-Technik veröffentlichen. Ab 2018 startet der Hersteller erste 10-nm-Produkte, die vom Detachable-Chip über acht Kerne für Mittelklasse-Desktops bis hin zur Whitley-Plattform für Quad-Sockel reichen.

Die übernächste CPU-Generation von Intel heißt Ice Lake, das hatte der Hersteller schon vor einer Weile bekannt gegeben. Neu ist das erstmals konkret benannte Herstellungsfahren, nämlich 10+ nm und damit die zweite 10FF-Fertigungsstufe.

Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.