Quartalszahlen: Intel verschiebt 7-nm-Verfahren um ein Jahr
Und auch die 10-nm-Halbleiterfertigung sorgt für Probleme, weshalb sich Intel von TSMC helfen lassen muss.

Intel-Chef Bob Swan selbst hat es verkündet: "Die Yield (Chip-Ausbeute) unseres 7-nm-Verfahrens liegt zwölf Monate hinter den internen Erwartungen", sagte der CEO. Hintergrund seien Fehler im Herstellungsprozess, die Intel laut eigener Aussage gefunden hat und in Zukunft beheben will. Aufgrund der Probleme mit dem 7-nm-Node sollen erste Client-CPUs (Meteor Lake) daher Ende 2022 oder Anfang 2023 erscheinen, für Server (Granite Rapids) im ersten Halbjahr 2023.
Als erstes 7-nm-Design plant Intel einen Grafikchip für Supercomputer, die intern Ponte Vecchio genannte GPU mit Xe-HPC-Architektur ist für 2021 vorgesehen. Dabei bleibt es auch, allerdings sollen die Beschleuniger nicht nur in den eigenen Fabs produziert werden. Stattdessen sieht Intel vor, auch eine externe Fertigung zu verwenden - hiermit dürfte aller Wahrscheinlichkeit nach TSMC gemeint sein. Bob Swan zufolge wird Intel künftig pragmatisch vorgehen und sich nicht scheuen, die Herstellung von Designs auszulagern.
Das 10-nm-Verfahren ist mittlerweile immerhin etwas mehr ausgereift, so dass Intel im dritten Quartal 2020 die Tiger Lake genannten Ultrabook-Chips vorstellen wird. Erste Prozessoren sollen bereits in wenigen Wochen an Partner geliefert werden, damit diese die Serienproduktion ihrer Geräte starten können. Für das Server-Segment verspricht Intel die Ice Lake SP mit 10-nm-Technik bis Ende 2020 und die Sapphire Rapids SP zumindest als Muster für Partner im zweiten Halbjahr 2021, die CPUs erscheinen also mit deutlicher Verzögerung. Für Desktop-Systeme und für Notebooks ist Alder Lake geplant. Diese 10-nm-Prozessoren sollen laut Intel im zweiten Halbjahr 2021 auf den Markt kommen.
Im zweiten Quartal 2020 (PDF) erreichte Intel ungeachtet aller negativen Neuigkeiten einen Umsatz von 19,728 Milliarden US-Dollar bei einem Gewinn von 5,697 Milliarden US-Dollar, beides ist deutlich besser als im Vorjahresquartal. Die Client Computing Group kam im Q2/2020 auf 9,496 Milliarden US-Dollar Umsatz und 2,842 Milliarden US-Dollar Gewinn, die Data Center Group auf 7,117 Milliarden US-Dollar Umsatz und 3,099 Milliarden US-Dollar Gewinn.
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Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne + Grafik | iGPU-µArch | Launch | |
---|---|---|---|---|---|
Arrandale | Core i5-520UM | 32 nm | 2 + GT2 | Gen5.75 | 2010 |
Sandy Bridge | Core i5-2537M | 32 nm | 2 + GT2 | Gen6 | 2011 |
Ivy Bridge | Core i5-3427U | 22 nm | 2 + GT2 | Gen7 | 2012 |
Haswell ULT | Core i5-4300U | 22 nm | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen7.5 | 2013 |
Broadwell U | Core i5-5300U | 14 nm | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen8 | 2014 |
Skylake U | Core i5-6300U | 14 nm | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9 | 2015 |
Kaby Lake U | Core i5-7300U | 14+ nm | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9.5 | 2016 |
Kaby Lake Refresh | Core i5-8350U | 14++ nm | 4 + GT2, 4 + GT3e | Gen9.5 | 2017 |
Cannon Lake U | Core i3-8121U | 10 nm | 2 + GT2 (deaktiviert) | Gen10 | 2018 |
Whiskey Lake U | Core i5-8265U | 14++ nm | 4 + GT2 | Gen9.5 | 2018 |
Ice Lake U | Core i5-1035 G7 | 10+ nm | 2 + GT2, 4 + GT2 | Gen11 | 2019 |
Comet Lake U | Core i5-10210U | 14+++ nm | 2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2 | Gen9.5 | 2019 |
Rocket Lake U | Core i5-11xx Gx (?) | 14+++ nm, 10 nm Super Fin | 4 + GT2, 6 + GT2 | Gen12 (Xe) | 2020 |
Tiger Lake U | Core i5-12xx Gx (?) | 10 nm Super Fin | 4 + GT2 | Gen12 (Xe) | 2020 |
Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | Launch | |
---|---|---|---|---|---|
Lynnfield | Core i7-875K | 45 nm | 4 | LGA 1156 | 2009 |
Sandy Bridge | Core i7-2600K | 32 nm | 4 | LGA 1155 | 2011 |
Ivy Bridge | Core i7-3770K | 22 nm | 4 | LGA 1155 | 2012 |
Haswell | Core i7-4770K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2013 |
Devil's Canyon | Core i7-4790K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2014 |
Broadwell | Core i7-5775C | 14 nm | 4 + eDRAM | LGA 1150 | 2014 |
Skylake | Core i7-6700K | 14 nm | 4 | LGA 1151 | 2015 |
Kaby Lake | Core i7-7700K | 14+ nm | 4 | LGA 1151 | 2017 |
Coffee Lake | Core i7-8700K | 14+ nm | 6 | LGA 1151 v2 | 2018 |
Coffee Lake Refresh | Core i9-9900K | 14++ nm | 8 | LGA 1151 v2 | 2019 |
Comet Lake | Core i9-10900K | 14+++ nm | 10 | LGA 1200 | 2020 |
Rocket Lake | (?) | 14++++ nm | 8 | LGA 1200 | (?) |
Alder Lake | (?) | 10 nm Super Fin | 8+8 | LGA 1700 | 2021 |
Meteor Lake | (?) | 7 nm | (?) | LGA 1700 | 2022 |
Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | RAM-Kanäle | PCIe | Launch | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Nehalem EP | Xeon W5590 | 45 nm | 4 | LGA 1366 | 3x DDR3 | Gen2 | 2009 |
Westmere EP | Xeon X5690 | 32 nm | 6 | LGA 1366 | 3x DDR3 | Gen2 | 2010 |
Sandy Bridge EP | Xeon E5-2690 | 32 nm | 8 | LGA 2011 | 4x DDR3 | Gen2 | 2012 |
IvyBridge EP | Xeon E5-2690 v2 | 22 nm | 10 | LGA 2011 | 4x DDR3 | Gen3 | 2013 |
Haswell EP | Xeon E5-2699 v3 | 22 nm | 18 | LGA 2011-3 | 4x DDR4 | Gen3 | 2014 |
Broadwell EP | Xeon E5-2699 v4 | 14 nm | 22 | LGA 2011-3 | 4x DDR4 | Gen3 | 2016 |
Skylake SP | Xeon Platinum 8180M | 14+ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4 | Gen3 | 2017 |
Cascade Lake SP | Xeon Platinum 8280M | 14++ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4, Optane | Gen3 | 2019 |
Ice Lake SP | (?) | 10 nm | 38 | LGA 4189 | 8x DDR4, Optane v2 | Gen4 | 2020 |
Sapphire Rapids SP | (?) | 10 nm Super Fin | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2021 |
Granite Rapids SP | (?) | 7 nm | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v4 | Gen5 | (?) |
Diamond Rapids SP | (?) | 7 nm | (?) | (?) | (?) | (?) | (?) |
Gilt das als vollwertiger Artikel? ^^
"To true to be good", der Zugang zu Resourcen und Informationen ist der Schluessel. Das...
Steht doch im weiteren Verlauf des Satzes.