Rocket Lake S: Intels letzte 14-nm-CPU erhält neue Architektur

Bei Rocket Lake gibt es bessere CPU-Kerne plus Fortschritte bei Anschlüssen und Sicherheit.

Artikel veröffentlicht am ,
Ein älterer Intel-Wafer mit 14-nm-Dies
Ein älterer Intel-Wafer mit 14-nm-Dies (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Mit Rocket Lake S plant Intel die wohl finale 14-nm-CPU-Generation für Desktop-PCs, deren vorläufige technische Details von Videocardz veröffentlicht worden sind: Einer Übersichtsfolie zufolge wird Rocket Lake S mit einer neuen Microarchitektur antreten; zudem gibt es mehr und schnellere PCIe-Lanes sowie flotteres USB, erweiterte Video-Einheiten und moderne Display-Anschlüsse. Die zuletzt anfällige SGX-Sicherheitsenklave fliegt raus.

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Kurz zur Einordnung: Aktuell sind Prozessoren wie der Core i9-9900K mit 14 nm und bis zu acht Skylake-Kernen (intern Coffee Lake Refresh S), in einigen Monaten folgen Chips mit weiterhin 14 nm und dann zehn Skylake-Cores (alias Comet Lake S), anschließend ist Rocket Lake S an der Reihe. Dort reduziert Intel die Kerne wohl wieder auf nur noch acht, setzt aber mit Sunny/Willow Cove offenbar endlich auf eine aktuelle CPU-Architektur. Die Willov-Cove-Technik in den Tiger Lake U folgt auf die Sunny Cove, bekannt von den Ice-Lake-Chips für Ultrabooks.

Schon für Sunny Cove verspricht Intel pro Takt (IPC) ein Leistungsplus von durchschnittlich 18 Prozent verglichen zu Skylake, mit Willow Cove dürfte der Abstand weiter steigen. Offen bleibt, welche Cove-Technik von Intel genutzt wird und ob Rocket Lake S mit 14 nm mit rund 5 GHz takten kann oder ob einzig geringere Frequenzen lauffähig sind. Das Rückführen einer eigentlich für einen bestimmten Node ausgelegten Microarchitektur, wie hier von 10 nm auf 14 nm, bezeichnet Intel als Backporting.

  • Überblick zu Rocket Lake S (Bild: Intel via Videocardz)
Überblick zu Rocket Lake S (Bild: Intel via Videocardz)

Abseits der CPU-Kerne plant Intel der Übersichtsfolie zufolge eine Unterstützung des AV1-Codec, die integrierte Grafik tritt mit Xe/Gen12-Technik an und beherrscht HDMI 2.0b für 4K-Displays. Die SGX-Sicherheitsenklave entfernt der Hersteller aus dem Prozessor, zu häufig hat sie sich als Schwachstelle erwiesen. Statt 16 PCIe-Gen3-Lanes gibt es 20 PCIe-Gen4-Lanes, so kann eine NVMe-SSD genauso wie bei AMD direkt an den Prozessor angeschlossen werden. Die Anbindung zu den 500er-Tigerpoint-Chipsätzen erfolgt per x8-DMI-Link, die Bandbreite wird so verdoppelt. Der Platform Controller Hub (PCH) unterstützt nativ USB 3.2 Gen2x2 für 20 GBit/s satt USB 3.2 Gen2 für 10 GBit/s. Per PCIe plant Intel zudem dedizierte Thunderbolt-4-Controller anzubinden.

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Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelLaunch
LynnfieldCore i7-875K45 nm 4LGA 11562009
Sandy BridgeCore i7-2600K32 nm 4LGA 11552011
Ivy BridgeCore i7-3770K22 nm 4LGA 11552012
HaswellCore i7-4770K22 nm 4LGA 11502013
Devil's CanyonCore i7-4790K22 nm 4LGA 11502014
BroadwellCore i7-5775C14 nm 4 + eDRAMLGA 11502014
SkylakeCore i7-6700K14 nm 4LGA 11512015
Kaby LakeCore i7-7700K14+ nm 4LGA 11512017
Coffee LakeCore i7-8700K14+ nm 6LGA 1151 v22018
Coffee Lake RefreshCore i9-9900K14++ nm 8LGA 1151 v22019
Comet LakeCore i9-10900K14+++ nm 10LGA 12002020
Rocket LakeCore i9-11900K14+++ nm 8LGA 12002021
Alder LakeCore i9-12900KIntel 7 (10+++ nm)8+8LGA 17002021
Raptor Lake(?)Intel 7 (10+++ nm)8+16LGA 17002022
Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick


wurstdings 24. Mär 2020

Bei AMD ist das schon ein Kriterium, die unterstützen ja immer mehrere CPU/Board...

TodesBrote 24. Mär 2020

TSMC hat angekündigt 5nm in ca. 2 Jahren marktreif zu haben und starten zu lassen und die...

ms (Golem.de) 23. Mär 2020

TB3 ist ja nur in den ULV-Designs integriert, bei Rocket Lake S handelt es sich aber um...



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