3D Xpoint

Die Optane-SSDs hat Intel schon eingestellt, im DIMM-Format folgt wohl noch eine Generation. Ein Leak verspricht deutlich höhere Leistung.

Bis auf eine einige SSDs hatte Micron dem 3D-Xpoint-Speicher keine Aufmerksamkeit gewidmet, daher wird die Fab verkauft.

Das 3D-NAND-Geschäft geht zu SK Hynix nach Südkorea, die 3D-Xpoint-Abteilung hingegen behält Intel selbst.

Ohne eigene Fabrik ist Intels ehemaliger Partner Micron die einzige Option.

Mit der X100 verkauft Micron eine SSD mit Phasenwechelspeicher, sie ist laut Hersteller die schnellste SSD der Welt. Vor allem gemischte Schreib- und Lese-Szenarien sowie IOPS liegen der Micron X100 sehr gut.

Von 128 GBit auf 256 GBit pro Chip: Intels 3D Xpoint v2 sichert die zweifache Menge an Informationen. Der nicht flüchtige Speicher, sogenannter Storage Class Memory, wird als Optane für NV-DIMMs oder für SSDs verkauft.

2020 will Intel seine vierte 3D-NAND-Generation veröffentlichen, sie basiert auf 144 Flash-Speicher-Schichten. Zukünftig sollen damit auch Zellen mit 5 Bit (PLC) umgesetzt werden. Zudem gibt es Neuigkeiten zu Optane-Modulen und -SSDs mit Intels nicht flüchtigem 3D-XPoint-Speicher.

Nachdem Intel und Micron schon bei NAND-Flash-Speicher eigene Entwicklungen vorantreiben, geschieht dies künftig auch bei 3D Xpoint. Das Joint Venture (IMFT) an sich bleibt aber weiter bestehen.

Eigentlich sollten sie schon im vergangenen Jahr erscheinen: Intel hat seine Optane DC Persistent Memory genannten NV-DIMMs vorgestellt. Die nicht flüchtigen Speichermodule für Server sollen sich vor allem für In-Memory-Datenbanken eignen. Über technische Details schweigt Intel sich aus.

Einige Spielenotebooks wie das G3 15 Gaming (3579) werden von Dell mit 24 GByte Memory beworben. Tatsächlich handelt es sich um 8 GByte DDR4-Arbeitsspeicher und 16 GByte Optane Memory, also Cache von Intel.

Mit der Optane SSD 800p haben Nutzer die Option, ein 60 GByte oder 120 GByte großes M.2-Kärtchen mit Intels 3D-Xpoint-Speicher zu verbauen. Im Consumer-Segment mangelt es aber bisher noch an Software, die deutlich von einer Optane SSD profitiert.

In den kommenden Rack-Einschüben für Supercomputer von Lenovo stecken sogenannte NV-DIMMs. Der nicht-flüchtige 3D-Xpoint-Speicher in dem Think System SD650 dazu stammt von Intel, gleiches gilt für die Xeon-Prozessoren.

Intel und Micron werden bei der Entwicklung sowie Fertigung von Flash-Speicher künftig nicht mehr zusammenarbeiten. Das bedeutet jedoch keinesfalls das generelle Aus der Partnerschaft. Für 3D-NAND scheint sich Intel nun China zuzuwenden.

Intel bereitet sich für die Abgabe von nichtflüchtigen Speicherriegeln mit 3D Xpoint-Chips für Mainboards vor. Diese vereinen die Vorteile von sonst dort eingesetztem DRAM mit NAND-Flash. Eine wichtige Fabrik wurde dafür kürzlich eröffnet.

Die neue Optane SSD 900p nutzt 3D-Xpoint- statt Flash-Speicher und soll in angepassten Spielen wie Star Citizen die Ladezeiten spürbar verkürzen. Ansonsten sind die Vorteile zumindest im Consumer-Segment vergleichsweise gering.

Die künftigen persistenten NVDIMM-Speichermodule wie 3D-XPoint werden durch herkömmliche Dateisysteme ausgebremst. Nova für Linux will hingegen Zugriffe auf den neuen Speicher optimieren.

Fast alle Geschäftsbereiche bei Intel florieren gerade, insbesondere beim Flash-Speicher und dem Internet der Dinge konnte der Hersteller zulegen. Der größte Umsatz wird allerdings mit CPUs gemacht - die neuen Skylakes lassen grüßen.

Hewlett Packard Enterprises neue Version von The Machine verfügt über weitaus mehr lokalen RAM als andere Systeme. Das Forschungsprojekt ist zudem mit ARM-basierten Thunder X2 und optischen Interconnects ausgestattet.

Als Systembeschleuniger kombiniert mit einer Festplatte eignet sich Optane Memory zwar gut. Demgegenüber stehen aber die hohe Leistungsaufnahme und vor allem der Preis. Dennoch sind die kleinen Module interessant für PC-Hersteller.

Update Unter der Bezeichnung Optane Memory bringt Intel SSDs mit 3D-Xpoint- statt Flash-Speicher raus. Die Idee ist die gleiche: Die kleinen Kärtchen sollen mit Festplatten kombiniert und als Cache verwendet werden. Testen konnten wir das aber noch nicht.

Der nichtflüchtige 3D-Xpoint-Speicher soll Intel zufolge weitaus schneller und haltbarer sein als NAND-Flash-Speicher. Die erste Optane-SSD, die DC P4800X, muss aber zumindest in einem wichtigen Punkt momentan noch zurückstecken.

Sie nutzt 375 GByte an nichtflüchtigem 3D-Xpoint-Speicher und vier PCIe-Gen3-Lanes via NVMe-Protokoll: Die P4800X ist Intels erste Optane-SSD für Server. Die Transferraten sind nicht überragend, dafür aber die Latenz bei Zugriffen. Der hohen Haltbarkeit steht eine recht kurze Garantie gegenüber.

Neu und winzig: Micron hat einen NAND-Flash-Chip mit einer Kapazität von 256 GBit, der kompakter ist als alle anderen. Außerdem schreitet die Verkleinerung der Strukturen beim RAM voran und GDDR6 für Grafikkarten soll bis 2018 verfügbar sei.

Im laufenden Jahr sollen Produkte basierend auf 3D-Xpoint-Speicher rund 10 Prozent von Intels Umsatz ausmachen, richtig los geht es 2018. Bis dahin gibt es kleine SSDs als Schreib-Cache für Notebooks und Sample-DIMMs für Cloud-Anbieter.

CES 2017 Die überarbeiteten und neuen Thinkpads mit Intel Kaby-Lake-Chips sind kompatibel zu Systembeschleunigern, die Intel Optane Memory 8000p nennt. Entsprechend ausgestattete Lenovo-Notebooks dürften aber erst später im Jahr 2017 erscheinen.

Da die Serienfertigung des 3D-Xpoint-Speichers kürzlich angelaufen ist, wird es 2016 keine Optane-SSD von Intel geben. Die Auslieferung an Partner läuft zwar, allerdings soll laut Intel-CEO Krzanich erst 2017 eine breite Produktpalette folgen.

Herstellerangaben sind zwar mit Vorsicht zu genießen, aber dennoch interessant: Der Optane Memory 8000p soll als Cache-Lösung fungieren und Daten sehr schnell an das restliche System weitergeben.

Um künftig Prozessoren, Beschleuniger und Speicher in Servern zu verknüpfen, entwickelt das Gen-Z-Konsortium eine neue Verbindung samt Protokoll. Größen wie Intel oder Nvidia fehlen aber.

IDF Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400.

Flash Memory Summit 2016 Nachdem Intel und Micron mit Ankündigungen zu 3D-Xpoint-basierten Produkten vorgeprescht sind, ziehen Samsung und Flash Forward nach: Die Südkoreaner haben die Z-SSD entwickelt, das Joint Venture aus Toshiba und Western Digital setzt auf 3D-ReRAM. Samsung will noch 2016 vor Intel liefern und zeigte diverse Benchmarks.

Flash Memory Summit 2016 Was bei Intel Optane heißt, nennt Micron QuantX: Eine erste solche SSD mit 3D-Xpoint-Speicher schafft wahnwitzige 1,8 Millionen Input-/Output-Operationen pro Sekunde selbst bei kurzer Befehlskette und überflügelt die NAND-Flash-Speicher-Konkurrenz meilenweit.

NVMe-Protokoll, 3D-Xpoint-Speicher und PCIe-Anbindung: Intel plant Optane-SSDs und -Systembeschleuniger für das laufende Jahr. Vorher erscheinen noch Flash-Drives mit 3D-TLC-Speicher.

Höhere Informationsdichte für Phasenwechselspeicher: IBM hat einen experimentellen Chip gefertigt, der drei Bit pro Zelle sichert. Der nicht flüchtige Speicher könnte bald zum Standard werden.

Immerhin schneller als ein per Sata-Schnittstelle angeschlossenes Flash-Speicher-Drive: Ein früher Prototyp einer Optane-SSD hat eine Übertragungsgeschwindigkeit von 2 GByte pro Sekunde erzielt. Wie flott der 3D-Xpoint-Speicher ist, bleibt damit weiterhin unklar.

Micron hat einen Ausblick auf kommende Speichertechnologien gegeben: DRAM soll in feineren Strukturen gefertigt werden, 3D-NAND-Flash-Speicher mit TLCs wird zum Standard und ein Drittel aller Server mit zwei oder vier Sockeln sollen künftig 3D Xpoint nutzen.

Update Zwei Neuigkeiten zu 3D Xpoint: Erstens handelt es sich wie erwartet um eine Art von Phase Change Memory und zweitens sollen einige darauf basierende Produkte etwas später als geplant erscheinen.

Intel und Micron sind mit 3D Xpoint vorgeprescht, HP und Sandisk folgen: Storage Class Memory heißt die neue Speichertechnik, die Vorteile von RAM und Flash vereint und in einem Punkt besser als IMFTs Speicher sein soll. Der Zeitplan ist jedoch unklar.

Flash Memory Summit 2015 Micron plant drei überarbeitete oder neue Speichertechnologien für 2016: Künftiges DRAM soll im 1X-nm-Verfahren produziert werden, die ersten 3D-TLC-Flash-Bausteine mit 48 GByte Kapazität in SSDs stecken und es sind auf 3D-Xpoint basierende Produkte geplant.

Update Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.