Intel 3D Xpoint: Nichtflüchtige DIMM-Riegel könnten in einem Jahr kommen

Intel bereitet sich für die Abgabe von nichtflüchtigen Speicherriegeln mit 3D Xpoint-Chips für Mainboards vor. Diese vereinen die Vorteile von sonst dort eingesetztem DRAM mit NAND-Flash. Eine wichtige Fabrik wurde dafür kürzlich eröffnet.

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Intel könnte seine ersten NVDIMMs 2018 auf den Markt bringen.
Intel könnte seine ersten NVDIMMs 2018 auf den Markt bringen. (Bild: HPE)

Noch im zweiten Halbjahr 2018 sollen die ersten Speicherriegel auf Intels und Microns 3D-Xpoint-Basis auf den Markt kommen, wie Anandtech bezugnehmend auf eine Intel-Präsentation berichtet. Vom Zeitplan her passt es. Die vermutlich verwendete NVDIMM-P-Spezifikation soll bis dahin fertig sein. Kürzlich hat Intel zudem bekanntgegeben, mit Micron gemeinsam die Fabrik Building 60 erfolgreich erweitert zu haben. Mit dem Potenzial einer zusätzlichen Nachfrage über DIM-Module werden mehr Fertigungskapazitäten benötigt.

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Bisher setzt Intel die Technik in seinen Optane-SSDs ein, die es als PCIe-Karten oder U.2-SSDs (SFF-8639) gibt. Auch als Systembeschleuniger sind M.2-Module vorgesehen, die bedingt überzeugen. Mit NVDIMMs käme eine zusätzliche Produktkategorie mit viel Potenzial dazu. Besonders große In-Memory-Datenbanken wären leichter umzusetzen, da 3D Xpoint bei gleicher Kapazität günstiger ist als DRAM.

Ein genaues Datum, wann die ersten NVDIM-Module auf den Markt kommen sollen, gibt es noch nicht. Das gilt auch für die Preisgestaltung und die Kompatibilität zu Mainboards. Weitere Informationen zu NVDIMMs finden sich im Hintergrundartikel von Golem.de zu der Technik

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