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USB 3.2

Die Demo nutzt ein reguläres USB-Type-C-Kabel. (Bild: Synopsys) (Synopsys)

Synopsys-Demo: Prototyp von USB 3.2 schafft 1.600 MB/s

Synopsys hat mit zwei FPGA-Plattformen die erste Demo mit USB 3.2 gezeigt. Die neue Schnittstelle schafft mit bis zu 20 GBit/s eine doppelt so hohe Datenrate wie USB 3.1 Gen2 bisher. Per USB-Typ-C-Kabel und unter Windows 10 sind knapp 13 GBit/s Übertragungsrate erreicht worden.
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Qualcomms Snapdragon 845 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

System-on-a-Chip: Das steckt in Qualcomms Snapdragon 845

Wer 2018 ein Oberklasse-Smartphone kauft, wird darin oft einen Snapdragon 845 finden. Qualcomm hat den Chip so optimiert, dass er viele Neuerungen integriert, ohne größer zu werden. Zu verdanken ist das der Architektur, denn die Fertigung ist fast gleich.
15 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Movidius Myriad X (Bild: Intel) (Intel)

Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops

Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.
Core i9-7900X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Core i9-7900X im Test: Intels 10-Kern-Brechstange

Mit der Skylake-X-Generation möchte Intel den 16-kernigen Threadripper-CPUs von AMD zuvorkommen. Der Core i9-7900X ist zwar enorm schnell, benötigt aber auch viel Energie. Der Hersteller holt also mit Gewalt mehr Leistung aus dem Chip heraus.
179 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner